現(xiàn)在很多美國正經(jīng)歷一個非常寒冷的時期;在我寫這篇文章的時候，只有大約10％的國家經(jīng)歷了高于冰點的溫度。對許多人來說，這是一個真實的白色圣誕節(jié);然而，不是最期待的白色：而不是雪，他們得到了冰。生活在溫度每天最高可達40℉的區(qū)域意味著分層敷料。如果你像我一樣，你仍然掌握著分層的藝術(shù)：法蘭絨下面有一兩件襯衫？我今天需要一件毛衣嗎？但除了溫暖的必需品之外，還有一個令人困惑的事實，那就是你經(jīng)常會從外面的冰冷溫度走到溫度高的室內(nèi)，這要求你要么脫落一些層次，要么有一個非常出汗的日子。

是否它不小心抓到一件毛衣，制造一個跑步，穿著不舒服的內(nèi)層，或者使用一個不夠溫暖的外層，你選擇冬季層的方式會對你的一天產(chǎn)生巨大的影響。同樣，PCB中圖層的顯示和布局同樣重要。您的內(nèi)部銅層和電鍍對于將電流提供到需要的位置至關(guān)重要，但不正確的層堆疊，布線或設(shè)計可能會使您的強大設(shè)計無效且無能為力。防止那些關(guān)鍵設(shè)計凍結(jié)，并確保您知道銅層中可能出現(xiàn)的缺陷。

銅層缺陷的兼容性和原因

制造多層板時，必須仔細選擇層壓板和銅，以實現(xiàn)多個參數(shù)的兼容性。記住這一切可能會讓人感到壓力，但是你不必擔心這里的縫線掉落 - 仔細注意并知道什么可能不匹配將確保你的PCB可以讓你在冬天保暖。

系數(shù)熱膨脹（CTE）不匹配：處理更厚，更重的銅需要更多的熱量，您需要相應地選擇層壓板。如果不這樣做，足夠大的CTE不匹配會導致層之間的分層并開始使PCB表面翹曲。翹曲限制了成像中的特征尺寸，從而限制了焊接掩模。銅和FR-4板具有較高的CTE不匹配風險，這可能與層壓板使用的樹脂量相混合。較厚的銅層也會加劇不匹配。關(guān)鍵是選擇能夠容忍他們將遇到的最惡劣環(huán)境的材料。最惡劣的環(huán)境并不總是在它們被使用的地方 - 它可能是它們的制造地點。

蝕刻分辨率：精美的美利奴羊毛毛衣的圖案與您在厚實的毛衣中看到的圖案非常不同。較細的紗線允許較小的圖案，與較薄的銅使您具有更精細的分辨率的方式相同。蝕刻銅時，如果需要更鋒利的邊緣或更精確的幾何形狀，請使用更薄的銅。對于小于0.005“的蝕刻痕跡線尤其如此。

高分辨率設(shè)計需要更精細材料，無論是用于毛衣還是多氯聯(lián)苯。

除氣：制造層疊應包括嚴格的除氣工藝，以去除層壓板上的任何氣泡。但是，在回流焊接過程中仍會發(fā)生放氣。氣泡在較大的部件下產(chǎn)生空隙，并且當氣體試圖逃逸時可能通過孔損壞PCB。確保電路板制造過程中的除氣足以消除后期處理過程中的麻煩。

通孔電鍍：過孔和通孔也會出現(xiàn)電鍍故障。如果通孔或通孔內(nèi)部沒有足夠的材料，它將改變通路的電阻，并可能影響電路板的性能。由于熱應力或物理處理，通孔或通孔也可能破裂。膝蓋彎曲的通孔具有更高的裂縫風險。與電鍍問題一樣，破裂的通孔的電阻會發(fā)生變化，從而可以進行逐板比較，以幫助診斷問題。

焊盤提升：PCB表面的焊盤可能會脫落表面，就像電路板的任何其他層一樣。想想在你太熱的時候解開一件襯衫，除非你永遠不能把它收回來。當墊子變得太熱時，也會發(fā)生墊子提升，幾乎總是由于返工期間施加的熱量。 Epectec有一些很好的墊子提升損壞圖像，所以如果你看到它就會識別它。

你和你的PCB都不會太熱。保持它看起來干凈，并消除墊提升。

如果你不知道你想要應用的每一層的效果和特征，你在分層中的選擇可能是艱苦的。不要因衣服發(fā)癢或太熱而度過一天，當然也不要在制造或使用過程中使用銅層容易出現(xiàn)缺陷的PCB設(shè)計。