當(dāng)下，5G手機(jī)即將放量銷售，5G高頻傳輸將改變智能終端天線形態(tài)的情況下，臺(tái)郡正啟動(dòng)多元化創(chuàng)新改型，在技術(shù)層面聚焦5G新材料、多層板、天線模組整合技術(shù)。

臺(tái)郡自去年采用杜邦的MPI材料生產(chǎn)天線軟板，其高頻天線的技術(shù)能力得到了認(rèn)可，今年又取得了多家客戶認(rèn)證的LCP新材料技術(shù)及天線模組一體化方案。在MPI及LCP材質(zhì)高頻天線模組領(lǐng)域，臺(tái)郡可謂積累了不小的實(shí)力！

為應(yīng)對(duì)毫米波階段5G終端天線變革可能帶來的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，臺(tái)郡已采取多項(xiàng)舉措加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)布局，包括在高雄設(shè)立5G毫米波基地：

據(jù)高通、三星、華為、日月光等廠家的動(dòng)態(tài)信息，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)力玩家都在AiP（Antenna-in-Package）封裝天線投入了大量資金與人力，高通更是在2018年7月領(lǐng)先發(fā)布了全球首款適用于時(shí)尚智能手機(jī)的5G毫米波AiP天線模組 QTM052。

國(guó)家千人計(jì)劃專家、IEEE Fellow 張躍平教授認(rèn)為，毋庸置疑，AiP封裝天線將是5G毫米波應(yīng)用的主流解決方案。智能終端的天線形態(tài)及產(chǎn)業(yè)布局在5G毫米波階段將發(fā)生重大變化。

恰好，AiP封裝天線的關(guān)鍵介質(zhì)材料之一是LCP（液晶聚合物），LCP具有良好的介質(zhì)特性，標(biāo)稱介電常數(shù)為2.9，損耗角正切為0.003，非常適合于設(shè)計(jì)封裝天線。臺(tái)郡有機(jī)會(huì)藉由在LCP高頻天線領(lǐng)域的技術(shù)積累，對(duì)LCP天線的理解及與材料供應(yīng)商的良好合作關(guān)系，切入AiP封裝天線制造業(yè)務(wù)。

封裝天線（簡(jiǎn)稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無線功能的一門技術(shù)。AiP除了必須使用先進(jìn)的封裝技術(shù)外(如覆晶、硅穿孔、系統(tǒng)級(jí)封裝等)，還需在內(nèi)部層采用LCP材料，作為FPCB板(柔性印刷電路板)使用，以降低信號(hào)干擾，減少路徑損耗，提升信號(hào)傳輸能力。

▲AiP結(jié)構(gòu)圖（來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院）

臺(tái)郡科技是***第一家上市的專業(yè)軟板制造服務(wù)公司，產(chǎn)品包含軟式印刷電路板(FPC))與軟板模塊(FPCA)，主要應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦與穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。集團(tuán)營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)涵蓋高雄、桃園、昆山、廈門與美國(guó)分公司(FIA)，主要客戶包括大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。

臺(tái)郡科技名列全球前10大的軟性電路板制造商之列，臺(tái)郡科技是蘋果供應(yīng)鏈成員。