7月23日，上海證券交易所官網(wǎng)公告顯示，因上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司在本次上市委審議會議公告發(fā)布后出現(xiàn)涉訴事項，根據(jù)本所相關(guān)規(guī)則規(guī)定，本次上市委審議會議取消審議上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行上市申請。

公告截圖

據(jù)悉，晶豐明源在4月2日獲科創(chuàng)板受理，三輪問詢過后，科創(chuàng)板上市委原定于7月23日上午9時召開第16次審議會議，審議晶豐明源、傳音控股發(fā)行上市申請。晶豐明源取消審議后，傳音控股單獨上會接受審議。

涉訴事項指什么？

據(jù)上交所披露，本次上市委審議會議取消審議上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行上市申請的原因是，晶豐明源在本次上市委審議會議公告發(fā)布后出現(xiàn)涉訴事項。這里的涉訴事項，大有可能指的是矽力杰起訴晶豐明源發(fā)明專利侵權(quán)案于2019年07月19日在杭州市中級人民法院立案受理。

消息稱，原告矽力杰認(rèn)為，被告上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司涉嫌未經(jīng)原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司許可，擅自為生產(chǎn)經(jīng)營目的制造、銷售、許諾銷售侵權(quán)的線性調(diào)光芯片產(chǎn)品，侵害原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司的專利權(quán)。

原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司在起訴中已向法院主張損害賠償和相關(guān)禁令，責(zé)令被告上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司停止侵權(quán)，賠償原告損失。矽力杰表示，希望通過此次訴訟，展示其積極保障和行使知識產(chǎn)權(quán)權(quán)力的決心。

回顧晶豐明源備戰(zhàn)上市歷程，可謂“一波三折”。此前A股上市發(fā)行申請被否之后，晶豐明源改道科創(chuàng)板。在業(yè)內(nèi)人士看來，雖然科創(chuàng)板上市條件體現(xiàn)了包容性，此前被否也與沖刺科創(chuàng)板沒有必然的關(guān)系，但這并不意味著科創(chuàng)板上市條件寬松及其審核放松。

此前晶豐明源在7月12日的招股書上會稿披露，公司不存在主要資產(chǎn)、核心技術(shù)、上標(biāo)的重大資產(chǎn)權(quán)屬糾紛，不存在重大擔(dān)保、訴訟、仲裁等或有事項。董監(jiān)高及核心技術(shù)人員持有的公司股份也不存在被質(zhì)押、凍結(jié)或發(fā)生訴訟糾紛的情況。保薦機(jī)構(gòu)廣發(fā)證券對此進(jìn)行了核查并確認(rèn)。

有投行人士表示，一般券商保薦過程中都會嚴(yán)格把持項目方各項運營狀況的，在這個時候出現(xiàn)涉訴，或許能說明券商的盡調(diào)不全面、把控不嚴(yán)。

晶豐明源知多少？

2019年4月2日，晶豐明源科創(chuàng)板上市申請獲得受理。招股書上顯示，晶豐明源是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動類芯片的研發(fā)與銷售，公司產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等電源管理驅(qū)動類芯片。

晶豐明源本次申請登陸科創(chuàng)板，預(yù)計募集資金總額7.102億元，其中1.689億元用于通用LED照明驅(qū)動芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、2.413億元用于智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、3.00億元用于產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級基金。若本次發(fā)行實際募集資金低于募集資金項目總投資額，資金缺口部分將由公司通過自籌方式解決。

據(jù)介紹，公司自成立以來即注重集成電路行業(yè)技術(shù)的研發(fā)升級、持續(xù)保持產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。公司可控硅調(diào)光發(fā)光二極管驅(qū)動芯片產(chǎn)品榮獲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報社聯(lián)合評選的“第十一屆（2016年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”榮譽。

公司通過產(chǎn)學(xué)研模式開發(fā)的功率高壓MOS器件關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)于2017年榮獲“四川省科技進(jìn)步獎一等獎”，該等研發(fā)成果于2019年獲得教育部向國家科學(xué)技術(shù)獎勵工作辦公室提名申請“國家科技進(jìn)步獎”。

公司掌握了電源管理驅(qū)動芯片的多項核心技術(shù)，自主研發(fā)的700V高壓集成工藝、SOT33高集成度封裝技術(shù)、寄生電容耦合及線電壓補償恒流技術(shù)、單電阻過壓保護(hù)技術(shù)、過溫閉環(huán)控制降電流技術(shù)、無頻閃無噪聲數(shù)?；旌蠠o級調(diào)光技術(shù)、智能超低待機(jī)功耗技術(shù)、多通道高精度智能混色技術(shù)、高兼容無頻閃可控硅調(diào)光技術(shù)、單火線智能面板超低電流待機(jī)技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

2018年12月31日，公司已獲得國際專利4項，國內(nèi)專利149項，其中發(fā)明專利54項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)105項。報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元及7.67億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.30億元、0.76億元及0.81億元。

從產(chǎn)品技術(shù)來看，晶豐明源去得過不少進(jìn)步和榮譽，從營業(yè)收入來看，晶豐明源也呈現(xiàn)逐年遞增的業(yè)績，不過在招股書中，晶豐明源也表示，公司還存在諸多經(jīng)營風(fēng)險，需要注意。

哪些經(jīng)營風(fēng)險值得關(guān)注？

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險：報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品為LED照明驅(qū)動芯片，雖然產(chǎn)品型號較多，但產(chǎn)品種類較為單一，下游應(yīng)用領(lǐng)域集中在LED照明行業(yè)。單一的產(chǎn)品類型及下游應(yīng)用有助于公司在發(fā)展初期集中精力實現(xiàn)技術(shù)突破，快速占領(lǐng)細(xì)分市場并建立競爭優(yōu)勢，但同時也導(dǎo)致公司對下游行業(yè)需求依賴程度較高，整體抗風(fēng)險能力不足。如果LED照明產(chǎn)品的市場需求發(fā)生重大不利變化，而公司未能在短時間內(nèi)完成新產(chǎn)品的研發(fā)和市場布局，將會對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。

業(yè)務(wù)模式風(fēng)險：公司采用集成電路設(shè)計行業(yè)較為常見的Fabless運營模式，即主要從事芯片的設(shè)計及銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。集成電路制造行業(yè)市場化程度較高，且公司與行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期合作關(guān)系，憑借穩(wěn)定的加工量獲得了一定的產(chǎn)能保障。但鑒于公司未自建生產(chǎn)線，相關(guān)產(chǎn)品全部通過外協(xié)加工完成，對產(chǎn)能上不具備靈活調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關(guān)系波動將導(dǎo)致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產(chǎn)能不足，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將受到直接影響。

供應(yīng)商依賴風(fēng)險：2016年至2018年，公司向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為38,713.46萬元、42,268.86萬元和45,149.70萬元，占同期采購總額的比例分別為85.88%、71.29%和75.90%，采購的集中度較高。公司采用了芯片設(shè)計行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式，未自建產(chǎn)品生產(chǎn)線，晶圓制造、芯片封測等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、芯片封測廠完成。供應(yīng)商集中度較高除與集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模較大，門檻較高等行業(yè)屬性相關(guān)外，還因公司與部分大型晶圓制造商及封裝測試商建立了技術(shù)上的深度合作關(guān)系。在發(fā)行人業(yè)務(wù)規(guī)?？焖偬嵘那闆r下，原材料供應(yīng)商及外協(xié)加工商可能無法及時調(diào)整產(chǎn)能以滿足公司采購需求，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大的不利影響。

總言之，面對被起訴、多次上市受阻、以及原本存在的各項經(jīng)營風(fēng)險，晶豐明源還需要不斷優(yōu)化和改進(jìn)，才能在日益激烈的競爭中立于不敗之地。