電鍍在印刷電路板制造中的作用
當(dāng)您正在設(shè)計PCB時，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍處理都有其獨特的優(yōu)點，可以制造或破壞您的PCB。熱風(fēng)焊料平整（HASL）可降低制造成本，并且對焊料潤濕性和焊點完整性都非常出色。還提供無鉛HASL表面處理。另外，印刷電路板可以使用化學(xué)鍍鎳浸金制成，其提供優(yōu)異的共面性，或浸銀，其提供低電阻和高速。其他選擇包括有機可焊涂料（OSP），浸錫和電解鎳金。
電鍍在印刷電路板制造中的作用
蝕刻和沖洗PCB后，涂上任何暴露的銅。這有助于防止裸銅的表面氧化，使您的PCB保持可焊性，并可與您的應(yīng)用一起使用。每種涂層都有優(yōu)點和缺點，因此在下訂單之前一定要研究您的選擇。使用錯誤類型的印刷電路板可能會使PCB無效，并且可能無法滿足您的需求。
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