動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-16 16:42
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發(fā)布了文章 2024-05-15 18:08
SMT貼片加工過程中,BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦?
在SMT貼片加工中,BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而,在實(shí)際操作中,BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么,這個(gè)問題究竟是由哪些因素引起的呢?下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下:首先,我們要關(guān)注的是材料選擇。在SMT貼片加工過程中,選用的焊料和焊球材料的質(zhì)量直接影響了焊點(diǎn)的飽滿度。優(yōu)質(zhì)的材料可以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性 -
發(fā)布了文章 2024-05-14 16:20
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發(fā)布了文章 2024-05-13 16:21
SMT貼片加工中元器件移位的原因是什么?
在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中,元器件貼完后發(fā)生移位是一個(gè)常見的問題。隨著科技的不斷進(jìn)步和人們對(duì)電子產(chǎn)品需求的日益增長(zhǎng),傳統(tǒng)的DIP插件已經(jīng)無法滿足小型、緊密PCBA板的需求,特別是在大規(guī)模、高集成度的IC生產(chǎn)中。因此,SMT貼片技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。然而,在SMT貼片生產(chǎn)中,元器件移位等問題的出現(xiàn),影響了生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。那么,貼片加工中元器件移位的原因是什么呢 -
發(fā)布了文章 2024-05-10 16:34
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發(fā)布了文章 2024-05-09 16:51
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發(fā)布了文章 2024-05-08 15:44
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發(fā)布了文章 2024-05-07 15:43
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發(fā)布了文章 2024-05-06 16:39
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發(fā)布了文章 2024-05-04 16:49