動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-25 16:35

  SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析

  

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FCT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。下面佳金源錫膏廠家來講解一下虛焊假焊的一些原因：關(guān)于S

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 16:24

  分析波峰焊時(shí)產(chǎn)生連錫（短路）的原因以及解決辦法

  

  隨著我國(guó)高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線路板工藝設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，引線腳之間的間距越來越密集，很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我們應(yīng)該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對(duì)應(yīng)的解決辦法呢？今天深圳佳金源錫條廠家我們來了解下波峰焊產(chǎn)生連錫的原因以及解決辦法：連錫，也被稱為短路，是波峰焊技術(shù)中最為常見的不良之一。首先，我們?cè)谟龅讲ǚ搴高B錫時(shí)

  波峰焊 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 15:40

  含有金屬元素“鉍”的錫膏有何特點(diǎn)？

  

  “鉍”是一種化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定的金屬元素，元素符號(hào)為Bi，原子序數(shù)為83，單質(zhì)是銀白色至粉紅色的金屬。含鉍的錫膏又被稱為錫鉍錫膏，比較常見的型號(hào)是Sn42Bi58，合金比例為錫（Sn）42%，鉍（Bi）58%。接下來由深圳佳金源錫膏廠家講解一下錫膏中加入“鉍”有幾種優(yōu)點(diǎn)：1、降低錫膏熔點(diǎn)，錫本身的熔點(diǎn)較高，但是加入鉍形成合金之后，能夠有效降低錫膏的熔點(diǎn)；2、提

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 15:44

  LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別？

  

  LED專用錫膏，顧名思義就是專門用在LED行業(yè)的錫膏，電子行業(yè)的人應(yīng)該都清楚錫膏是電子設(shè)備生產(chǎn)過程中一種必不可少的焊錫材料，大部分的元器件貼片都是由錫膏焊接出來的，那么LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別呢？下面佳金源錫膏廠家來和大家一起分享一下：LED錫膏與普通錫膏的區(qū)別1、錫粉顆粒：LED芯片的印刷通常是高密度、窄間距的，模板開口尺寸比較小，必須采

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• 發(fā)布了文章 2024-10-17 16:43

  SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的原因及解決方案

  

  在SMT錫膏貼加工過程中，立碑現(xiàn)象是一個(gè)常見的問題，表現(xiàn)為元器件端部翹起，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本，立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤(rùn)力的不平衡，導(dǎo)致力矩失衡，進(jìn)而引發(fā)元器件的傾斜。針對(duì)此問題，深圳佳金源錫膏廠家為您深入剖析原因，并提供相應(yīng)的解決方案：一、立碑現(xiàn)象的原因探究1、元器件兩端受力不均，錫量分配不一致，導(dǎo)致濕潤(rùn)力差異。2、預(yù)熱溫度設(shè)置不合

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• 發(fā)布了文章 2024-10-14 15:36

  有鉛錫膏跟無鉛錫膏可以一起用嗎

  

  在電子制造行業(yè)中，錫膏是一種關(guān)鍵材料，用于將電子元件與電路板連接在一起。無鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類型，然而，關(guān)于它們是否可以混合使用的問題一直困擾著許多廠商和用戶。在SMT貼片中沒有用完的錫膏丟掉就很浪費(fèi)，如果下一次貼片用的是另一款錫膏，這樣的話這兩種錫膏能一起攪拌來用嗎？下面深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下：首先，我們了解一下無鉛錫膏和有鉛錫膏的

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 15:42

  常見PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？

  

  在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象：1、PCBA板面殘留物過多PCBA板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 17:24

  smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

  

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國(guó)也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機(jī)（reflowsoldering）。深圳佳金源錫膏廠家針對(duì)回流焊溫度曲線講解一些經(jīng)驗(yàn)和看法

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• 發(fā)布了文章 2024-10-07 16:20

  SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

  

  回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?；亓骱笝C(jī)，又稱再流焊機(jī)、回流焊，都是指同一設(shè)備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實(shí)現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、

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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 16:15

  SMT貼片加工的錫膏種類有哪些？

  

  SMT廠的貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也需要選擇不同種類的錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的錫膏分類：一、按環(huán)保要求分類有鉛錫膏與無鉛錫膏環(huán)保錫膏中的鉛含量極低，因?yàn)殂U對(duì)人體有害。在出口至歐美的電子產(chǎn)品中，對(duì)鉛含量的要求尤為嚴(yán)格。

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