動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-05 08:17
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發(fā)布了文章 2023-07-31 23:04
OLI測試硅光芯片內(nèi)部裂紋
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。準(zhǔn)確測量硅光芯片內(nèi)部鏈路情況,讓硅光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都變得十分有意義。光纖微裂紋診斷儀(OLI)對硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢,可精準(zhǔn)探測到光鏈路中每個事件節(jié)點(diǎn),具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高、簡單易 -
發(fā)布了文章 2023-06-30 10:04
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發(fā)布了文章 2023-05-31 08:20