動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-19 14:38
品牌合作 | 東科電源芯片進(jìn)入安克、聯(lián)想、雷蛇等知名品牌供應(yīng)鏈
前言東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè),是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。公司設(shè)立有4個(gè)研發(fā)中心(深圳、無(wú)錫、馬鞍山、青島),一個(gè)封測(cè)基地。公司采用市場(chǎng)少有的“FABLESS+封測(cè)”的經(jīng)營(yíng)模式,在具備自主芯片設(shè)計(jì)能力的同時(shí),擁有自主封測(cè)能力。這兩大重要環(huán)節(jié)的技術(shù)相互嵌合,整體提高了2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-09 08:24
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發(fā)布了文章 2024-05-18 08:24
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發(fā)布了文章 2024-04-18 08:23
不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)——東科DK8715AD全合封解決方案解析
前言在電源設(shè)計(jì)中,不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)適用于單電壓輸入的場(chǎng)景,而對(duì)于寬電壓輸入的應(yīng)用,則需要增加PFC級(jí)以實(shí)現(xiàn)更好的性能。該技術(shù)在寬電壓輸出方面表現(xiàn)優(yōu)越,特別適用于需要高度可調(diào)性的場(chǎng)合,相較于LLC技術(shù)更為適合PD等應(yīng)用場(chǎng)景。不對(duì)稱(chēng)半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)集成了LLC和反激的優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了初級(jí)側(cè)零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)和次級(jí)側(cè)零電流開(kāi)關(guān)(ZCS),提高了系統(tǒng)的效率。4.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-30 08:22
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發(fā)布了文章 2024-03-23 08:22
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發(fā)布了文章 2024-03-20 10:00
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發(fā)布了文章 2024-02-19 12:15
東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案,覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓?fù)浼軜?gòu)
前言傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN功率器件等,電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片,一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能,不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù),減小振鈴,從而降低開(kāi)關(guān)損耗,還不易受初級(jí)電流干擾,提高可靠性和開(kāi)關(guān)速度。電源工程師在應(yīng)用過(guò)程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試,加速產(chǎn)品研發(fā)周 -
發(fā)布了文章 2024-01-13 08:23
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發(fā)布了文章 2023-09-19 10:07
東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心
9月15日,東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長(zhǎng)及馬鞍山市委書(shū)記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書(shū)記,右為謝冰部長(zhǎng)北大-東科第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心,(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“研發(fā)中心”)將瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以第三代半導(dǎo)體氮化鎵關(guān)鍵