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一次搞懂線性穩(wěn)壓器/LDO的工作原理2023-06-21 10:02
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聽我的,別再踩鋼網(wǎng)的坑了!2023-06-07 08:08
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供應鏈深度分析 | 蘋果MR Vision Pro將會帶動哪些零部件出貨?2023-06-07 08:08
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板對板連接器選型指南2023-06-01 08:08
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【全網(wǎng)首發(fā)】華秋CAM:免費Gerber查看器,離線版!2023-05-23 08:09
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【SMT福利】首單免收鋼網(wǎng)費,優(yōu)惠上不封頂!2023-05-23 08:08
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參考設(shè)計 | 16芯串聯(lián)電池包儲能系統(tǒng)2023-05-23 08:08
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【PCB干貨】避坑指南!如何做好PCBA元器件布局?2023-05-11 09:40
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MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!2023-05-11 09:40
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【PCB設(shè)計】你想知道的BGA焊接問題都在這里!2023-04-27 17:51
BGA是一種芯片封裝的類型,英文(BallGridArray)的簡稱,封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù),采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線