華秋電子文章

• 華秋電子積極參與產業(yè)高峰論壇，助力中國芯，共話發(fā)展新商機2023-03-24 15:57

  

  3月21日，“新亞洲助力中國芯·燃動智采新商機——百度愛采購產業(yè)高峰論壇”在深圳華強北新亞洲電子城圓滿落幕。會議邀請了百度愛采購高層、國產原廠代表、華強北知名分銷企業(yè)、電子行業(yè)協(xié)會領導優(yōu)秀終端服務商齊聚深圳，共同探討電子行業(yè)發(fā)展新商機，把握中國經濟市場新趨勢。作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子產業(yè)創(chuàng)造價值，本次也受邀參與到活動。在

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• 集成化、小型化大勢所趨，電源模塊市場需求量攀升2023-03-24 15:28

  

  按產品名稱和原理分類，開關電源為主要品種。根據中國電源學會出版的《中國電源行業(yè)年鑒2021》，電源按產品名稱和原理可主要分為開關電源、UPS電源、線性電源、逆變電源、變頻器電源和其他電源。開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉化效率高、負載穩(wěn)定度高等優(yōu)點，故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規(guī)

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• 喜訊！華秋電子榮登“2022年中國產業(yè)互聯(lián)網百強企業(yè)”榜單2023-03-24 13:59

  

  3月16日，由中信聯(lián)產業(yè)互聯(lián)網工委會指導，B2B內參、產業(yè)互聯(lián)網大視野、產業(yè)互聯(lián)網CEO私董會主辦的“2022年中國產業(yè)互聯(lián)網峰會暨2022年中國產業(yè)互聯(lián)網百強企業(yè)頒獎盛典”在上海隆重舉行，大會以“數(shù)字經濟新戰(zhàn)場，產業(yè)升級新動能”為主題，聚集全國頭部產業(yè)互聯(lián)網平臺企業(yè)及一線機構投資人，從高端性、專業(yè)性、趨勢性入手，聚焦產業(yè)數(shù)字化的大變革與大發(fā)展，研討新形勢下

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• BGA封裝焊盤走線設計及制作工藝，你都知道嗎2023-03-24 11:55

  

  BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線

  華秋電子 pcb PCB 封裝 焊盤 7260瀏覽量

• 傳統(tǒng)絲印文字的3個子流程2023-03-17 11:39

  

  如圖，第八道主流程為文字。文字的目的：文字又名字符。是線路板上白色（最常見是白色，當然也有黑色或其他顏色）的數(shù)字或字母，其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數(shù)量。同時制造商的logo，生產周期或者客戶自身的一些標志一般也是通過字符的形式表現(xiàn)在線路板上。文字工序相對較簡單，目前主要有兩種方式被大量應用，一是絲印文字，二是打印文字，打印文字已經成為主流。其流程

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• 中國半導體市場份額進一步提升，2023年將迎全新發(fā)展良機2023-03-17 11:04

  

  半導體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點，受益于國際行情，中國半導體市場占全球半導體市場的銷售份額將進一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。2023年行業(yè)將迎全新發(fā)展良機中國半導體產業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩(wěn)定經濟增長及產業(yè)扶持政策等眾

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• 板邊器件距離不夠，導致元器件無法焊接，怎么辦？2023-03-17 10:25

  

  電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內應力區(qū)，布局應盡量勻稱。為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~板邊器件布局危害01

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• 銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，你知道嗎？華秋一文告訴你2023-03-10 18:02

  

  如圖，第七道主流程為阻焊。阻焊的目的：顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色，也有藍色、黑色、白色、紅色等，根據產品的用途和客戶的需求不同而不同。其子流程主要有5個：1.前處理前處理的作用主要是清潔和粗化銅面

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• 2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達3037億元，國內功率半導體需求持續(xù)快速增長2023-03-10 17:46

  

  半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結型場效應晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。制造是設計及封裝測試的中游環(huán)節(jié)，在半導體行業(yè)的產業(yè)鏈中占據重要位置。

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• PCB焊盤設計基本原則2023-03-10 13:52

  

  SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。**PCB焊盤設計基本原則**根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應

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