上海為昕科技有限公司文章

• BGA焊盤設計與布線2025-03-13 18:31

  

  BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應用于現(xiàn)代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管理性能。···•••////BGA焊盤設計////•••···BGA焊盤設計是確保焊接可靠性的基礎。焊盤的尺寸、形狀和布局需要根據(jù)BGA封裝的規(guī)格進行優(yōu)化。焊盤尺寸：焊盤直徑通常比

  BGA 焊盤 電子設備 2058瀏覽量

• PCB設計中的電氣間距：電壓安全與可靠性保障2025-03-03 10:23

  

  在PCB設計中，電壓與間距是確保電路安全運行的關鍵因素。不同電氣間距類型包括走線間距、走線到焊盤間距、走線到通孔間距、焊盤到焊盤間距、板邊間距以及電源平面間距，這些參數(shù)需要根據(jù)實際電壓等級進行規(guī)劃。電壓等級對間距的影響遵循一個基本原則：電壓越高，所需間距越大。這一關系由IPC-2221等標準規(guī)范，明確規(guī)定了不同電壓范圍下的最小間距要求。高壓設計有特殊考慮，需

  PCB設計 為昕科技 電氣間距 1979瀏覽量

• 目前AI在EDA行業(yè)的應用2025-02-24 10:42

  

  隨著Deepseek等人工智能技術的蓬勃發(fā)展和廣泛應用，越來越多的企業(yè)選擇與其展開深度合作。在電子設計自動化(EDA)領域，AI技術正逐步滲透并發(fā)揮重要作用，為整個行業(yè)帶來了革新性的轉變。不過，這種轉變?nèi)孕枰?jīng)過時間的積淀和技術的持續(xù)優(yōu)化才能真正成熟。華大九天董事長劉偉平指出，當前EDA行業(yè)中AI技術的主要應用場景是庫的構建工作。這類工作往往涉及大量重復性操

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• FPC布線優(yōu)化：讓你的設計效率提升10倍2025-02-14 18:29

  

  在FPC(柔性印制電路板)設計中，走線標準是需要重點關注的基礎要素。走線標準ScienceTechnology01線寬標準·最小線寬通常為3-4mil(0.076-0.1mm)·常用線寬為4-8mil(0.1-0.2mm)·大電流走線需要更寬,可達12-20mil(0.3-0.5mm)02線間距標準·最小間距一般不小于4mil(0.1mm)·普通信號線間距建

  FPC 電路板 走線 1350瀏覽量

• 破浪前行：從哪吒鬧?？磭a(chǎn)EDA工具的突圍之路2025-02-06 18:30

  

  動畫電影《哪吒之魔童鬧海》以驚人的票房成績登頂中國影史榜首，不僅展現(xiàn)了國產(chǎn)動畫的實力，更折射出中國觀眾對民族原創(chuàng)力量的認可與支持。這種文化自信的覺醒，正如同當前中國電子產(chǎn)業(yè)謀求自主創(chuàng)新的歷程。故事核心是一個打破壟斷、實現(xiàn)自主創(chuàng)新的故事，這與當今中國電子科技行業(yè)的發(fā)展軌跡高度契合。東海龍王的水晶宮就像長期主導EDA工具市場的國際三巨頭，他們控制著集成電路設計的

  eda 為昕科技 集成電路設計 889瀏覽量

• 線性穩(wěn)壓器的另外一種用法2025-02-05 17:04

  

  一、三端穩(wěn)壓器典型三端穩(wěn)壓器（也稱標準穩(wěn)壓器）的輸出晶體管使用NPN型晶體管或N溝道MOSFET。這類穩(wěn)壓器工作需要輸入輸出電壓差，稱為壓差（VDO），如下圖所示。NPN型穩(wěn)壓器，VDO最小值必須滿足VIN－VOUT＞RIN×IIN＋2×VBE。采用MOSFET的穩(wěn)壓器，VDO的最小值必須滿足VIN－VOUT＞RIN×IIN＋VGS。假設RIN＝1kΩ,II

  三端穩(wěn)壓器 晶體管 線性穩(wěn)壓器 1461瀏覽量

• 電源篇：想讓你的電路更穩(wěn)定、更高效嗎? LDO告訴你答案2025-02-05 17:03

  

  LDO（LowDropoutRegulator）是嵌入式系統(tǒng)中廣泛使用的器件，也是最基本的模擬類電源，由于其輸出噪聲小，電路簡單，所以在各種應用中都是不可或缺的器件，其中有一些重要的參數(shù)對電路的性能影響很大，PSRR就是其中的一個。一、LDO的幾個參數(shù)：PSRR：電源紋波抑制比即Vin輸入端紋波被衰減的程度，值越大衰減越大，抑制效果越好。靜態(tài)功耗：即芯片自身

  ldo 嵌入式系統(tǒng) 電源 12031瀏覽量

• 埋入式器件的場景和用法2025-02-05 16:55

  

  被動元件埋入被動元件埋入技術是PCB設計中最常見的埋入式應用。這種技術主要將電阻、電容和電感等無源器件直接集成到PCB內(nèi)層中,可以顯著減少PCB的表面積占用,提升產(chǎn)品的整體集成度。在高頻電路設計中,埋入式被動元件能夠有效降低寄生電感和寄生電容的影響,改善信號完整性。這種方案特別適合智能手機、可穿戴設備等對體積和性能都有嚴格要求的電子產(chǎn)品。通過合理規(guī)劃被動元件

  PCB設計 器件 芯片 1159瀏覽量

• 花焊盤設計的必要性及檢查2025-02-05 16:55

  

  花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設計中一種特殊的連接結構，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導，防止熱量快速流失，從而解決元件焊接時可能出現(xiàn)的熱量分布不均和焊接難度問題。這種設計既能保持良好的熱管理，又不會影響元件的電氣連接性能。在電氣性能方面，花焊盤通過均勻分布焊錫熱量和降低接觸電

  PCB設計 焊接 焊盤 1535瀏覽量

• PCB線寬與電流：一對最佳拍檔2025-01-20 13:58

  

  PCB設計中的線寬與電流關系是一個核心的設計參數(shù)。線寬直接決定了PCB走線能夠承載的最大電流容量，這與走線的發(fā)熱和溫升密切相關。當電流通過PCB走線時，由于導體的內(nèi)阻會產(chǎn)生焦耳熱，使走線溫度升高。如果電流密度過大，過高的溫升可能導致銅箔脫落，甚至引發(fā)安全問題。PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：銅皮厚度35um銅

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