北京中科同志科技股份有限公司文章

• 破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行2025-03-21 13:11

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)研究，芯片溫度每升高10℃，其可靠性可能降低約50%。因此，高效散熱技術對于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運行至關重要。近年來，石墨烯導熱墊片作為一種新興的散熱技術，正逐漸嶄露頭角，為解決這一難題提供了新的

  功率芯片 半導體封裝 石墨烯 2778瀏覽量

• 下一代3D晶體管技術突破，半導體行業(yè)迎新曙光！2025-03-20 15:30

  

  在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品的需求日益增長，這驅(qū)使著科研人員不斷探索新的晶體管技術。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導體技術，成功研發(fā)出新型三維（3D）晶體管，為半導體技術的發(fā)展開啟了新的篇

  3D晶體管 半導體封裝 電子產(chǎn)品 1208瀏覽量

• 深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！2025-03-19 11:00

  

  在信息技術日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術正逐漸成為科技領域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術”，硅基光子集成技術不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢，更以其獨特的高集成度、高速率、低成本等特性，在高速通信、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術，從其發(fā)展背景、技術原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿

  硅基 芯片制造 集成芯片 3272瀏覽量

• IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級！2025-03-18 10:14

  

  在電力電子領域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關鍵的功率半導體器件，扮演著至關重要的角色。其封裝技術不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關系到整個電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，IGBT模塊封裝技術也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術的核心工藝、發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)和機遇。

  IGBT 晶體管 芯片貼裝 1824瀏覽量

• 聚焦Getter熱激活真空焊接爐：高效節(jié)能的焊接解決方案2025-03-17 10:47

  

  在現(xiàn)代工業(yè)制造中，焊接技術作為連接金屬材料的關鍵工藝，其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標準的生產(chǎn)需求。在這種背景下，Getter熱激活真空焊接爐作為一種先進的焊接技術，憑借其獨特的技術優(yōu)勢，正逐漸成為多個領域中不可或缺的關鍵設備。本文將詳細介紹Getter熱激活真空焊接爐的工作原理、技術特點、應

  工業(yè)制造 焊接 1268瀏覽量

• 倒裝貼片機：電子制造業(yè)的精度與速度之選！2025-03-14 12:54

  

  隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。而倒裝貼片機作為倒裝芯片封裝過程中的關鍵設備，其技術優(yōu)勢直接決定了封裝效率和質(zhì)量。本文將深入探討倒裝貼片機的技術優(yōu)勢，并展望其在未來電子制造業(yè)中的發(fā)展前景。

  電子制造 芯片封裝 貼片機 1659瀏覽量

• 半導體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍2025-03-13 13:45

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復雜，這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環(huán)節(jié)，直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

  半導體 芯片 貼裝 1862瀏覽量

• Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！2025-03-12 12:47

  

  Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創(chuàng)新的芯片設計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術將這些模塊連接在一起，形成一個完整的系統(tǒng)。這一技術的出現(xiàn)，源于對摩爾定律放緩的應對以及對芯片設計復雜性和成本控制的追求。

  chiplet soc 芯片 2895瀏覽量

• 氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火2025-03-11 11:12

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導體封裝過程中，各種氣體被廣泛應用于不同的工序中，其中氮氫混合氣體作為一種重要的工藝氣體，在多個關鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。然而，氮氫混合氣體的使用也伴隨著一定的火災危險，因此，如何安全、有效地應用氮氫混合

  半導體封裝 芯片 2608瀏覽量

• 真空共晶爐加熱板：紫銅與鋁的材質(zhì)對比與分析2025-03-10 11:05

  

  真空共晶爐作為半導體、電子封裝、航空航天等領域的關鍵設備，其加熱板的材質(zhì)選擇對于設備的性能、效率以及產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關重要的影響。在眾多材質(zhì)中，紫銅和鋁是兩種常見的加熱板材料。本文將深入探討真空共晶爐加熱板中紫銅和鋁的材質(zhì)特性、性能對比、應用場景以及未來發(fā)展趨勢，以期為相關領域的專業(yè)人士提供參考和借鑒。

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