每當電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔....

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀9....

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），T....

當SMT（表面貼裝技術）/SMD（表面貼裝器件）從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無....

PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個重要課題。當他或她進入電子DIY世界時，每個電子愛好者都將會參與其中....

您是否正在考慮在即將推出的設備，產(chǎn)品或原型中使用柔性或柔性PCB？每個器件和每個構(gòu)建都從核心組件開始....

X射線有一個材料的獨特優(yōu)勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸....

在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術的逐步升級和人們....

對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。 HDI PC....

MVC是指回流焊接過程中最脆弱的組件（MVC），如液體介電鋁電解電容器，連接器，DIP開關，LED，....

為滿足需求和市場趨勢，高頻，高散熱和高密度互連設計的技術已經(jīng)接受現(xiàn)代PCB行業(yè)最受關注，并將成為未來....

PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網(wǎng)印刷，阻焊層，銅和....

PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細....

隨著電子工業(yè)的發(fā)展和電子性能需求的增加，電子元件正在發(fā)展，具有小型化，更小間距和高完整性的趨勢。隨著....

從智能手機到廚房電器，電子產(chǎn)品在我們的日常工作中發(fā)揮著重要作用。每個電子產(chǎn)品的核心是印刷電路板（PC....

BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀....

在不斷描述之前，有必要討論“制造設計”這個術語是怎樣的在更一般的術語和更具體地討論PCB制造時使用。....

在通信網(wǎng)絡設備領域，高速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢對PCB材料的電氣性能提出了更高的要求。同時，為了提高電子產(chǎn)品....

作為一種傳統(tǒng)技術，鉚釘技術已廣泛應用于PCB板制造。然而，鉚釘技術也存在一些缺點，例如由于鉚釘成本高....

雖然PCB制造和程序集包含許多鏈接，應該逐一仔細檢查，該過程主要以產(chǎn)品，功能和服務為中心。因此，本文....

隨著技術的進步和人們的生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的要求已經(jīng)走向輕薄，小型化，高性能和多功能，使電....

什么是銅包覆層壓板

柔性剛性PCB是傳統(tǒng)PCB和靈活解決方案中的佼佼者。采用柔性剛性設計，內(nèi)置兩塊板之間的互連。使用柔性....

作為PCBCart中最繁忙的工作人員，楊一天被通緝了一千次，仍然有很多工作沒有完成。正如我們常說的那....

PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層P....

當涉及到PCB組裝時，焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛，汞等有害物質(zhì)的焊膏進行焊接稱為鉛....

早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術....

近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務器和移動終端等無線通信。以智能手機為....

PCB制造主要有兩種方法：化學模式和物理模式。如今，高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前....

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行....