我最近遇到了一個(gè)相關(guān)且及時(shí)的示例，它清楚地展示了傳感器與傳感的挑戰(zhàn)，并證明傳感問題不僅僅適用于深?yuàn)W....

AMD 的小芯片戰(zhàn)略基于臺(tái)積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）....

臺(tái)積電在開發(fā) 2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，該公司預(yù)計(jì)今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動(dòng)工，....

汽車企業(yè)推動(dòng)著芯片市場的不斷發(fā)展。而想要通過壓縮產(chǎn)能提高利潤的芯片企業(yè)，則有可能因?yàn)檎噺S的芯片自研....

　“Z875L”和“Z870L”系列是TVS REGZA發(fā)布的首款Mini LED背光電視，產(chǎn)品采用....

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2022全年5G手機(jī)全球市占將達(dá)50%，約當(dāng)6.61億部。雖....

電壓駐波比RF 連接器在設(shè)計(jì)時(shí)規(guī)定了一定的電長度，在有限長度的線路中，特性阻抗和負(fù)載阻抗不相等時(shí)，從....

BC-IGBT 由結(jié)構(gòu)頂部和底部的柵極組成。東京大學(xué)的研究員 Takuya Saraya 在論文中說....

縱觀國內(nèi)知名的FPGA廠商，基本也都擁有自家的EDA軟件和工具鏈。比如復(fù)旦微的自主研發(fā)EDA軟件Pr....

用于天線安裝后性能預(yù)估的最好仿真分析，主要應(yīng)用于電大載體，大型場景級問題，布局的場景及尺寸比較大，需....

R17是在5G規(guī)模商用之后制定的，汲取了實(shí)際部署的經(jīng)驗(yàn)和不足，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)與商用聯(lián)動(dòng)協(xié)同。

M1 芯片于 11 月首次發(fā)貨，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，由于新的 ?iPad Pro? 對該芯片....

Azure HPC Cache. HPC 緩存優(yōu)化了 NFS 延遲和元數(shù)據(jù)和讀取操作的吞吐量，以支持....

受歐美通脹、中國疫情封控等因數(shù)的影響，民眾購買力下降且消費(fèi)情緒亦受到抑制，受此影響各大手機(jī)品牌也均下....

從過往的MLCC供需循環(huán)過程來看，供需轉(zhuǎn)折點(diǎn)經(jīng)常出現(xiàn)在連續(xù)性的價(jià)量齊揚(yáng)，或價(jià)量齊跌之后，例如2020....

主控芯片為 TOP222，采用 TO220 封裝，共3 根引腳，分別為控制極、漏極和源極。其所需外圍....

基準(zhǔn)可以識(shí)別應(yīng)用程序與其運(yùn)行的硬件架構(gòu)之間何時(shí)存在根本不匹配?！爱?dāng)您在某些架構(gòu)上運(yùn)行實(shí)際工作負(fù)載時(shí)，....

Nantero 的 NRAM 是經(jīng)過徹底重新思考并成功走出實(shí)驗(yàn)室的內(nèi)存設(shè)計(jì)。它不是 DRAM，而是由....

先進(jìn)封裝帶來了其自身的挑戰(zhàn)，與可能封裝在其中的單個(gè)裸片無關(guān)?！霸谟懻撏嘶屠匣磿r(shí)，我們需要考慮的另....

電路中電流通過三極管，2.5K電阻到地，只要有電流流過，電阻兩端就會(huì)存在壓差，壓差的大小由電流來決定....

電源系統(tǒng)和電源管理需要并行處理您可能會(huì)看到的不同工作負(fù)載，這樣您就不會(huì)因?yàn)橄碾娏Χ速M(fèi)周期。

　如果由于某種因素造成電路不穩(wěn)定，使得流過D1（及與之串聯(lián)的R2）的電流增大了，R2上的電壓就會(huì)增高....

假設(shè)二極管正向壓降為Vf，那么電流從VCC通過Rc流過兩個(gè)二極管，在三極管基極產(chǎn)生了2*Vf的電壓，....

BD9G500EFJ-EVK-001 輸出 5 VDC，輸入 48 VDC。BD9G500EFJ-L....

隨著占空比越高，從C in汲取的電流也越高，從而導(dǎo)致芯片上更多的V in下降——如果V in已經(jīng)很低....

敏感控制電路需要清潔接地。如果我們通過控制器共享的返回路徑發(fā)送大的脈沖功率返回電流，將產(chǎn)生電壓尖峰，....

　在3D NAND技術(shù)賽跑中，三星長期處于領(lǐng)先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進(jìn)至12....

作為MCM之間互聯(lián)的接口，CAKE一直和memory 控制器跑在相同的時(shí)鐘域。但是在加入更多的計(jì)算單....

APU叫做加速處理單元，其實(shí)是GPU和CPU的集合，將兩個(gè)單元整合后能幫助各元件之間更好的通信，因?yàn)?...

Strategy Analytics RF &無線元件服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2021年智能手機(jī)射頻....