后摩智能M50芯片助力聯(lián)想AI Workmate概念機(jī)發(fā)布
在MWC2026上，聯(lián)想推出AI Workmate概念機(jī)，主打“工作場景的智能搭檔”，可通過端側(cè)AI....
后摩智能M50芯片亮相聯(lián)想集團(tuán)首屆創(chuàng)新加速器開放日
2月5日，聯(lián)想集團(tuán)在京舉辦首屆創(chuàng)新加速器開放日暨“新商業(yè)創(chuàng)新生態(tài)路演”，本次活動(dòng)聚焦于AI算力、核心....
后摩智能4篇論文入選人工智能頂會(huì)ICLR 2026
繼斬獲NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大頂會(huì)認(rèn)可后，后摩智能再傳捷報(bào)——4篇論文成功....
后摩智能斬獲多項(xiàng)人工智能行業(yè)大獎(jiǎng)
近日，權(quán)威科技媒體量子位揭曉「2025人工智能年度榜單」，榜單旨在挖掘中國AI生態(tài)最具代表性的一批力....
后摩智能M50芯片成功部署OpenClaw
近日，由OpenClaw（曾用名ClawdBot）引發(fā)的技術(shù)熱潮持續(xù)擴(kuò)散，這一現(xiàn)象被不少人稱為AI ....
后摩智能亮相ASP-DAC 2026亞洲及南太平洋設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議
1月22日，第31屆亞洲及南太平洋設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（ASP-DAC 2026）在香港成功舉辦。后摩智能....
后摩智能吳強(qiáng)亮相WISE 2025商業(yè)之王大會(huì)
2025年11月27-28日，36氪年度重磅S級商業(yè)大會(huì)“WISE2025 商業(yè)之王”在北京朝陽79....
后摩智能漫界M50芯片斬獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
2025 年 “中國芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆 “中國芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于11....
后摩智能亮相2025中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)
2025年10月10日至12日，第13屆中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州召開，大會(huì)以“碳硅共生 合創(chuàng)A....
后摩智能亮相2025中國國際消費(fèi)電子博覽會(huì)
2025年9月19日至21日，以“智聯(lián)萬物 AI賦未來”為主題的2025中國國際消費(fèi)電子博覽會(huì)(以下....
后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統(tǒng)V11深度適配
2025年8月26日，由中國版權(quán)協(xié)會(huì)、中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主辦，麒麟軟件、....
后摩智能與麒麟軟件達(dá)成戰(zhàn)略合作
8月6日，北京后摩智能科技有限公司(以下簡稱“后摩智能”)與麒麟軟件戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京舉行，在后....
后摩漫界M50亮相WAIC 2025
2025年7月26日，2025年世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）在上海世博展覽館開幕，大會(huì)以 ....
后摩智能發(fā)布全新端邊大模型AI芯片
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，....
緩解高性能存算一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域，基于SRAM的存算一體（Processing-In-Memory, PI....
后摩智能與高校合作研究成果榮獲ISCA 2025最佳論文獎(jiǎng)
近日，北京后摩智能科技有限公司與北京大學(xué)集成電路學(xué)院孫廣宇長聘副教授團(tuán)隊(duì)、上海交通大學(xué)張宸助理教授團(tuán)....
后摩智能入圍工信部算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)
近日，工業(yè)和信息化部（以下簡稱“工信部”）辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)入圍名單的通知》，后摩....
后摩智能四篇論文入選三大國際頂會(huì)
2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國際頂會(huì)收錄 5 篇論文后，后摩智能近....
基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語言模型高效加速器設(shè)計(jì)
本文提出雙向塊浮點(diǎn)（BBFP）量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL，通過雙向移位與重疊位設(shè)計(jì)顯著....
后摩智能NPU適配通義千問Qwen3系列模型
近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開源混合推理模型。用時(shí)不到1天，后摩智能自研NPU迅速實(shí)現(xiàn)Qwe....
后摩智能入選中國移動(dòng)AI能力聯(lián)合艦隊(duì)
在第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)期間，中國移動(dòng)正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊(duì)”。作為存算一體芯片領(lǐng)域的先鋒，....
基于DBFP與DB-Attn的算法硬件協(xié)同優(yōu)化方案
本文討論了LLM推理過程對計(jì)算資源需求急劇攀升的背景下，現(xiàn)有量化和剪枝技術(shù)、新數(shù)據(jù)格式存在的不足，提....
首個(gè)Mamba系列模型量化方案MambaQuant解讀
MambaQuant在Mamba系列模型上實(shí)現(xiàn)了W8A8/W4A8量化的方法，精度逼近浮點(diǎn)，超過Qu....
后摩智能攜手聯(lián)想開天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC
在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)AI模型的深度融合正成為推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。....
后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型
DeepSeek開源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智....
存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望
2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，其對硬件算力和存儲(chǔ)效率的極致需求，促使....
后摩智能接連斬獲四項(xiàng)大獎(jiǎng)
由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評選結(jié)果重磅揭曉。后摩智能憑借過硬的技術(shù)....
后摩智能連獲三項(xiàng)大獎(jiǎng)
在36氪年度盛會(huì)「WISE2024 商業(yè)之王大會(huì)」上，眾多杰出獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉，其中包括 「WISE2024....
工商網(wǎng)監(jiān)