常見(jiàn)錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開(kāi)。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。

純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低，且根據(jù)合金的種類(lèi)和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的。錫膏，會(huì)根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點(diǎn)也就有了差異了

有些情況下需要底溫錫焊，如加了熱管要求高的，而普通的要求不高的可以用高一點(diǎn)溫度錫焊，底溫也高溫材質(zhì)是有區(qū)別的

不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點(diǎn)的，低熔點(diǎn)的可靠性低，比如說(shuō)固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小，對(duì)支架要求低，但可能在球焊的時(shí)候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。

高溫錫膏

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開(kāi)。

低溫錫膏

低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏和高溫的區(qū)別

錫膏是焊錫行業(yè)貼片不可缺的材料之一，錫膏分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏中有高溫錫膏和低溫錫膏，下面小編高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別：

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。

高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是138 ，高溫的熔點(diǎn)210-227。

高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣泛些。

底溫也高溫材質(zhì)是有區(qū)別的。

低溫錫膏與高溫錫膏是相對(duì)而言，一般加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低。

常用的錫鉛合金： Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C

帶銀的合金： Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C

無(wú)鉛合金： Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

無(wú)鉛合金。 Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C

高溫合金： Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C

低溫合金： Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C

Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低溫焊膏。

低溫焊膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

當(dāng)然一般CHIP類(lèi)器件以及小的IC均沒(méi)必要，因?yàn)榧词钩霈F(xiàn)二次熔化，在熔化的焊錫的表面張力的作用下也不會(huì)出現(xiàn)脫落，可以采用同一熔點(diǎn)的焊膏。

高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱(chēng)SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。