5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:55
8729 三星、博通、英特爾以及聯(lián)發(fā)科等品牌紛紛跟進，高通更是用實際行動證明自己不甘人后，并于日前正式發(fā)布旗下首款64位處理器—高通驍龍410（Snapdragon 410）。
2013-12-10 09:20:272119 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創(chuàng)新，加速賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。三款主打產(chǎn)品分別是驍龍X75和X72調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。
2023-02-16 10:33:043828 
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255449 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007 高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。
2024-02-28 18:15:356947 
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
` 風水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-04 09:34:081559 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強者·愈強：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 據(jù)推特爆料達人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通技術(shù)峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創(chuàng)新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點去說。
2017-12-07 11:34:1667618 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 HTC正在開發(fā)搭載高通驍龍835和855處理器的智能手機，雖然這兩款處理器都不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但可以外掛X50基帶實現(xiàn)5G上網(wǎng)，之前搭載高通驍龍835處理器的摩托羅拉Z3使用的就是這種方法。不出意外
2018-09-23 10:21:0013493 在高通的5G展會上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機，搭載高通的次時代旗艦驍龍8150處理器，同時搭配驍龍X50基帶實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運行。
2018-11-21 16:46:194749 高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢大半年了，之前各種曝光，部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了，不過今天的官方發(fā)布會上給出的技術(shù)細節(jié)還是很多的，驍龍855各個功能單元的升級還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010327 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預計將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 據(jù)報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會，同時發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預計驍龍765G是765的GPU加強版。
2019-12-04 15:06:224808 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 感受到聯(lián)發(fā)科在5G時代的飛躍，產(chǎn)品給力、終端全面開花，最終惠及的還是消費者，5G普及還得看發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)科天璣820的發(fā)布會上，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相，稱天璣820為2020年最強勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機型的用戶對這款處理器的性能參數(shù)比較陌生，所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 ，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進一步提高。 作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計，性能將
2020-07-31 11:47:235927 
2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu)，主頻最高可達2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 之前有消息稱，高通可以向華為供應(yīng)芯片，那么昨晚高通發(fā)布驍龍888處理器后，是否可以向其供貨呢？
2020-12-02 13:57:033241 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 1月20日消息，昨日晚間，高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870，網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是，今日是聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:554836 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是，在天璣1200/1100系列5G處理器上，聯(lián)發(fā)科還低調(diào)宣布了一件事，那就是
2021-01-20 15:55:572041 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低一些，徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機的最低價，這款新機其售價預計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 前段時間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:253176 進入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 驍龍439處理器定位低端處理器，設(shè)計目的是提高性能和節(jié)省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032821 在安卓陣營中，智能手機的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。那么下面我們一起來看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875182 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項。
2022-08-19 09:51:332226 此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 來源：新華網(wǎng) 2月15日，高通宣布推出一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。 驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
2023-02-16 16:37:011092 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105 Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。
2023-03-06 10:14:191115 2月27日，2023世界移動通信大會（MWCBarcelona2023）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍?X75和X725G調(diào)制解調(diào)器
2023-03-01 10:50:002084 
為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 要點 — ? 驍龍X75實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。 ?? 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四
2023-08-09 21:15:011802 
出色，吸引了廣大消費者的關(guān)注。就在不久前，高通公司推出了最新的芯片——驍龍X75，那么，它與前代芯片驍龍X70相比，又有哪些不同呢？下面我們將分析驍龍X75與X70的區(qū)別。 首先，從制造工藝上看，驍龍X75采用的是7nm工藝，比驍龍X70所采用的10nm更加先
2023-08-17 11:09:2910932 龍系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列。其中，驍龍820和天璣1100是兩款性能比較強勁的處理器，那么這兩款處理器哪個更適合消費者呢？接下來從處理器結(jié)構(gòu)、功耗、性能三個方面進行比較。 一、處理器結(jié)構(gòu)比較 驍龍820處理器采用了64位Kryo架構(gòu)，該架構(gòu)基
2023-08-17 11:45:594718 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 天璣7200相當于驍龍處理器多少 天璣7200相當于驍龍730G處理器。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:15:5136257 的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術(shù)，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12
2023-10-16 16:19:3814908 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造，搭載4個核心架構(gòu)，在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4721552 最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091 驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器，顯著降低了電路板空間使用率和功耗。
2024-01-16 10:01:551606 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475
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