信息社會發(fā)展正面臨歷史性轉(zhuǎn)折，僅僅以不斷增加帶寬和提高速率作為技術(shù)指標、以人際信息交互和傳輸作為目標功能已經(jīng)很難滿足新的社會發(fā)展需求，互聯(lián)網(wǎng)時代開始進入后互聯(lián)網(wǎng)時代，即從“互聯(lián)網(wǎng)”向“互聯(lián)網(wǎng)”進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。物聯(lián)網(wǎng)就是這樣一個利用互聯(lián)網(wǎng)將人、物聯(lián)合了起來。近距離無線通訊（NFC）、硬體虛擬化、軟體加密等技術(shù)方案，以專為物聯(lián)網(wǎng)定制的安全解決方案滿足不同系統(tǒng)安全需求，進一步提升服務(wù)品質(zhì)和使用者體驗。

NFC捍衛(wèi)物聯(lián)網(wǎng)安全性

NFC技術(shù)除可應(yīng)用于行動支付外，目前NFC晶片供應(yīng)大廠恩智浦（NXP）也將該技術(shù)拓展至智慧家庭、智慧汽車和智慧城市，并于今年臺北國際電腦展展出多項NFC新應(yīng)用產(chǎn)品。隨著手機普及與可聯(lián)網(wǎng)裝置增多，物聯(lián)網(wǎng)已成熱門趨勢，連帶使得物聯(lián)網(wǎng)的安全性備受關(guān)注。

恩智浦半導(dǎo)體研發(fā)執(zhí)行副總裁王海表示，物聯(lián)網(wǎng)絕對是未來的趨勢，但若未具安全性與加密，則無法實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)，而透過恩智浦的NFC技術(shù)則可強化物聯(lián)網(wǎng)的安全性。

隨著NFC技術(shù)發(fā)展，人們可輕易地使用內(nèi)嵌NFC晶片的智慧手機，至各式商店以行動支付來購物，并實現(xiàn)控制家中溫度、空氣品質(zhì)、娛樂系統(tǒng)和控制汽車門鎖等應(yīng)用，但隨著物聯(lián)網(wǎng)逐漸成形，亦代表更多個人的重要數(shù)據(jù)，將透過NFC傳送至各個NFC感應(yīng)機，乃至各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的終端，因此NFC技術(shù)須具良好防護加密措施，才能妥善保護個人至關(guān)重要的資料。

恩智浦大中華區(qū)副總裁田陌晨表示，安全性可分為“連結(jié)性”和“主動安全性”兩部分，過去有90%的路由器是開放式的，使家中的Wi-Fi易遭駭客入侵，但使用恩智浦NFC技術(shù)的路由器內(nèi)置安全單元，該安全單元等級和手機/銀行使用的安全單元同等級，因此不易被駭客入侵，大幅提升安全性。

此外，田陌晨亦表示，未來NFC可應(yīng)用于多樣產(chǎn)品，因此目前的市場趨勢，不僅強調(diào)安全性，也著重兼容性，恩智浦因而順勢推出新款的NFC模組--PN66T提升兼容性，該款模組可應(yīng)用場景多，有效提升交易速度，目前三星S6已采用該款模組。

王海補充，比起市場上其他競爭對手只鉆研某部分的NFC技術(shù)，恩智浦從制造NFC晶片，到相關(guān)的系統(tǒng)與軟體都一應(yīng)俱全，因而競爭優(yōu)勢更加突顯。

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保障SoC安全性硬體虛擬技術(shù)受矚目

行動裝置處理器安全設(shè)計風(fēng)云再起。Imagination日前宣布推出OmniShield技術(shù)，該技術(shù)系專為確保下一代系統(tǒng)單晶片（SoC）安全性所設(shè)計的解決方案，而使用者透過采用支援OmniShield技術(shù)的硬體與軟體IP，可確保其SoC及原始設(shè)備制造商（OEM）的產(chǎn)品能符合安全性、可靠性的設(shè)計需求，以因應(yīng)各類聯(lián)網(wǎng)裝置不斷演進的使用模式與服務(wù)型態(tài)。

Imagination市場行銷執(zhí)行副總裁TonyKing-Smith表示，Imagination之所以會投入SoC安全性市場是因為在云端運算及智慧型裝置的推波助瀾之下，越來越多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備須要確保資料的安全性及隱私權(quán)保護，因為多種應(yīng)用程式和相關(guān)資料同時存在于SoC上，以避免受到外部攻擊。

King-Smith指出，過往虛擬化技術(shù)是以Hypervisor為主流，該技術(shù)可將軟體虛擬化，創(chuàng)造出不同的作業(yè)系統(tǒng)及不同的OS，并使其通通在同一個處理器上運作，但正因Hypervisor是軟體虛擬化技術(shù)，所以容易遭受攻擊;有鑒于此，透過Imagination硬體虛擬化技術(shù)，可實現(xiàn)有別于過往以CPU為中心的二元式設(shè)計，藉由建立多個安全域（SecureDomain），使每個安全與非安全的應(yīng)用程式、作業(yè)系統(tǒng)都能在個別環(huán)境中獨立運作。

據(jù)了解，硬體虛擬化技術(shù)是指記憶體管理單元

（MemoryManagementUnits）里面的一種技術(shù)，可謂另一層級的網(wǎng)路位址轉(zhuǎn)譯（NetworkAddressTranslation，NAT）功能，透過該技術(shù)可創(chuàng)造出一個虛擬的硬體，讓業(yè)者利用硬體分離式架構(gòu)，建置真正的安全、異質(zhì)與多域的應(yīng)用程式環(huán)境。

應(yīng)用方面，OmniShield技術(shù)可應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、行動裝置等任何晶片，其他IP廠則將安全布局的重點擺在資料中心（DataCenter）的虛擬化，這是Imagination與其他競爭者最大的不同。

Imagination將于2015年底推出完整參考設(shè)計，以滿足OEM產(chǎn)品及電信業(yè)者服務(wù)的安全性需求。

ARM完備IoT生態(tài)鏈推出無線通訊IP/子系統(tǒng)

安謀國際（ARM）今年也透過收購物聯(lián)網(wǎng)安全軟體公司Offspark，進一步擴展其mbed平臺。Offspark公司用于傳感器模塊、通訊模塊和智慧型手機等設(shè)備的PolarSSL技術(shù)，有助于ARMmbed平臺設(shè)計，并開發(fā)具備通訊安全和軟體加密的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

據(jù)了解，PolarSSL技術(shù)是目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最普及的嵌入式安全傳輸層協(xié)議（TLS）解決方案。該技術(shù)將扮演ARMmbed通訊安全及軟體加密的核心技術(shù)。

另外，ARM正強力部署物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺。瞄準智慧聯(lián)網(wǎng)裝置商機，ARM推出Cortex-M處理器專用物聯(lián)網(wǎng)IP子系統(tǒng)（IoTIPSubsystem）和Cordio無線通訊矽智財（IP），前者采用臺積電（TSMC）55奈米（nm）超低耗電制程技術(shù)，可縮小晶片體積、降低成本和功耗，且可在1伏特以下的電壓運作;后者具備低功耗訊號傳送特性，且可降低電力使用，兩者皆有助加速未來物聯(lián)網(wǎng)晶片的開發(fā)時程。

ARM技術(shù)營運執(zhí)行副總裁DipeshPatel表示，裝置與裝置的相互連結(jié)越來越緊密，然目前沒有單一的解決方案能滿足物聯(lián)網(wǎng)多元應(yīng)用的特性;因此ARM推出全新的Cordio無線通訊IP和物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)，提供一個完善的系統(tǒng)架構(gòu)，可協(xié)助客戶快速且有效開發(fā)智慧聯(lián)網(wǎng)裝置高度客制化晶片，在智慧家庭和汽車產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域上掌握先機，滿足物聯(lián)網(wǎng)多元需求。

Patel指出，2009年技術(shù)革新主要在于消費者體驗、產(chǎn)品性能與設(shè)計、電池壽命等改變，2010年則是聚焦于行動運算、服務(wù)和應(yīng)用程式的變遷，直到2012年，上千種手機和上百種平板電腦的高出貨量，使得整體行動產(chǎn)業(yè)達到上兆美元的產(chǎn)值，銷售量明顯超越桌上型電腦，帶動智慧聯(lián)網(wǎng)晶片和感測器需求涌現(xiàn)。

Patel進一步分析，至2030年將有數(shù)以千億的智慧聯(lián)網(wǎng)感測器面市，對高度客制化晶片的需求將與日俱增。

感測器未來將遍布于日常生活當(dāng)中，像是在農(nóng)作物生長檢測、交通監(jiān)測等，這些設(shè)計將邁向更簡便、更容易，且同時要兼顧感測器效能和資訊安全，更重要的是，必須擁有更強大的續(xù)航力。

新款子系統(tǒng)IP模組與Cortex-M處理器、Cordio無線通訊IP組成物聯(lián)網(wǎng)終端（Endpoint）晶片設(shè)計基礎(chǔ)，客戶只要整合感測器和其他周邊元件即可完成完整的系統(tǒng)單晶片（SoC）;另外，該設(shè)計也采用Artisan實體IP，且以臺積電55ULP制程技術(shù)進行生產(chǎn)，兩者的結(jié)合可用低于一瓦的功率運作，延長電池壽命，符合智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計需求。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理KrisztianFlautner指出，子系統(tǒng)方案采用臺積電55ULPArtisan實體（Physical）IP、Thick技術(shù)，可允許0.9V電壓運作，比標準1.2V還低，不僅提升續(xù)航力，也能減少44%動態(tài)（Dynamic）功耗及降低25%漏電（Leakage）。

事實上，ARM早于先前宣布收購藍牙智慧（BluetoothSmart）技術(shù)協(xié)定與配置業(yè)者Wicentric和藍牙通訊IP供應(yīng)商SMD（SunriseMicroDevices），新的Cordio產(chǎn)品線即是整合兩家公司的IP產(chǎn)品所推出，與ARM現(xiàn)有處理器和實體IP產(chǎn)品緊密搭配，鎖定物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線通訊的終端市場。

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