近日，全球化無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司北京聯(lián)盛德微電子（WinnerMicro）獲得億元輪融資，投資方為專注物聯(lián)網(wǎng)投資的WaveFront Ventures創(chuàng)想未來(lái)資本（簡(jiǎn)稱：創(chuàng)想未來(lái)資本），蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金。

據(jù)悉，本輪資金將主要用于吸引尖端人才、加速研發(fā)及市場(chǎng)投放等不同層面戰(zhàn)略布局。

聯(lián)盛德微電子是一家全球化無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，也是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，曾獲泰達(dá)科投、國(guó)科嘉和、招銀國(guó)際等機(jī)構(gòu)的投資。

創(chuàng)想未來(lái)資本創(chuàng)始人李晨表示，隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，實(shí)現(xiàn)底層技術(shù)自主可控和供應(yīng)鏈安全成為業(yè)界共識(shí)，在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，WiFi芯片國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)走出了第一步，相信這一趨勢(shì)會(huì)持續(xù)下去。另外，我們堅(jiān)信，物聯(lián)網(wǎng)高速增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步雖然能夠帶來(lái)WiFi芯片出貨量快速增長(zhǎng)，但同時(shí)也給相關(guān)企業(yè)提出挑戰(zhàn)，因此既兼顧現(xiàn)有成熟產(chǎn)品體系滿足當(dāng)前市場(chǎng)需求、又能前瞻性布局新的產(chǎn)品非常重要，產(chǎn)品路線的規(guī)劃可能決定企業(yè)的市場(chǎng)地位。我們繼續(xù)投資聯(lián)盛德，正是出于市場(chǎng)大趨勢(shì)和該企業(yè)自身清晰路徑的考慮，相信聯(lián)盛德能夠成長(zhǎng)為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有重要影響力的企業(yè)。

AIoT 黃金時(shí)代已至，產(chǎn)業(yè)變革催生“芯”機(jī)遇

近些年來(lái)，中國(guó)在一些高科技產(chǎn)業(yè)異軍突起，取得了長(zhǎng)足進(jìn)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、AI、電動(dòng)汽車、宅經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展，芯片需求有了較大提升。無(wú)論是芯片產(chǎn)業(yè)鏈亦或資本市場(chǎng)，行業(yè)調(diào)整正在進(jìn)行。越來(lái)越多的信號(hào)顯示，國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片的需求強(qiáng)烈，國(guó)產(chǎn)替代化浪潮正在急速推進(jìn)中。順應(yīng)行業(yè)發(fā)展與變化，國(guó)內(nèi)勢(shì)必要盡快構(gòu)建自己的半導(dǎo)體生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片行業(yè)發(fā)展時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，AIoT芯片則是其中佼佼者之一。

天風(fēng)證券報(bào)告指出，中國(guó)AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）未來(lái)十年將迎來(lái)黃金十年。2020年疫情影響帶動(dòng)了防疫+居家的雙重需求，國(guó)內(nèi) AIoT 龍頭連接設(shè)備量環(huán)比快速上升，大量 AIoT 應(yīng)用場(chǎng)景快速落地，預(yù)計(jì)未來(lái)十年各應(yīng)用將持續(xù)普及、快速增長(zhǎng)。

水漲船高之下，AIOT 芯片也將迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)持續(xù)的需求爆發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)高質(zhì)量成長(zhǎng)可期。

國(guó)泰君安研究顯示，基于物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景多樣化特點(diǎn)，供給端市場(chǎng)份額分散，目前國(guó)內(nèi) AIOT 市場(chǎng)增速全球最快，在物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線數(shù)傳芯片領(lǐng)域領(lǐng)先布局，積極經(jīng)營(yíng)、綜合配套能力快，極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)業(yè)績(jī)彈性最高，與國(guó)外差距已然不大，而5 月起手機(jī)端芯片產(chǎn)能加速 釋放，AIOT 芯片成最大受益者，企業(yè)在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)預(yù)計(jì)仍將維持業(yè)績(jī)高增速。

物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片“硬核玩家”

聯(lián)盛德正是其中最值得期待的玩家之一。

全球化無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司聯(lián)盛德成立于2013年，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注于自主可控的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式WiFi通信芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。

聯(lián)盛德人才資源雄厚，有著近十年的無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)方案應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司旗下產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家電、智能家居、行車定位、智能玩具、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、無(wú)線音視頻、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。特別是聯(lián)盛德微電子（WinnerMicro）聯(lián)合平頭哥共同發(fā)布的新一代安全IoT WiFi/BLE藍(lán)牙雙模SoC芯片W800，集成度高、性價(jià)比高，極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。一經(jīng)推出，便引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注，短時(shí)間內(nèi)就已經(jīng)在電工照明等多個(gè)行業(yè)產(chǎn)品上成功導(dǎo)入并批量供貨。

嵌入式WiFi芯片在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中受到高度關(guān)注，尤其是近年來(lái)隨著需求的持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)WiFi芯片廠商崛起，WiFi產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一些明顯的特征。

首先，基于短距離通信技術(shù)的連接數(shù)將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)大部分市場(chǎng)，給WiFi芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IoT Analytics的數(shù)據(jù)，2020年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到117億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)保持在100億左右，這是物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次超越非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，預(yù)計(jì)到2025年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長(zhǎng)到309億左右。但是，不論是目前還是未來(lái)，采用短距離通信技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)都占據(jù)連接數(shù)的絕大多數(shù)份額，2020-2025年其比例基本穩(wěn)定在70%以上，采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣域物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備僅占不足30%。

其中，短距離通信技術(shù)主要包括無(wú)線局域網(wǎng)的WiFi和無(wú)線個(gè)域網(wǎng)的藍(lán)牙，這給芯片帶來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，2019年全球WiFi芯片出貨量超過(guò)45億顆，藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)到42億顆。

物聯(lián)網(wǎng)連接主力一直是短距離物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，隨著互聯(lián)網(wǎng)公司、家電廠商、地產(chǎn)公司等各行業(yè)群體的加入以及大量創(chuàng)業(yè)企業(yè)的創(chuàng)新，智能家居、可穿戴設(shè)備、智能硬件等短距離物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也展現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

舉例來(lái)說(shuō)，小米公司2020年報(bào)顯示，截至2020年底其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)接入設(shè)備已超過(guò)3.25億臺(tái)，同比增長(zhǎng)了38%；涂鴉智能以一站式平臺(tái)賦能智慧家庭、智慧社區(qū)、家電等領(lǐng)域，截至2020年底其平臺(tái)接入的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也達(dá)到2.04億。這些快速增長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于WiFi芯片出貨量形成強(qiáng)有力的驅(qū)動(dòng)。

其次，技術(shù)變革和場(chǎng)景需求的推動(dòng)，WiFi芯片產(chǎn)品迭代帶來(lái)市場(chǎng)洗牌。

2018年，WiFi 6協(xié)議發(fā)布，采用IEEE 802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，引進(jìn)正交頻分多址（OFDMA）、MU-MIMO、TWT等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高傳輸速率、更大容量、更低功耗、多用戶并行通信等方面的改進(jìn)，在目前成熟的WiFi 4基礎(chǔ)上，大大擴(kuò)展了WiFi性能，從而能夠覆蓋更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

WiFi 4因?yàn)槌杀竞彤a(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟的原因，在一段時(shí)間內(nèi)依然是WiFi芯片市場(chǎng)出貨量的主力，而WiFi 6則從一些高端場(chǎng)景和新的場(chǎng)景切入，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和成本的降低，逐漸成為WiFi市場(chǎng)的主流。在WiFi 4向WiFi 6迭代過(guò)程中，一些市場(chǎng)主體將抓住過(guò)渡的機(jī)遇，打破現(xiàn)有市場(chǎng)格局，形成新的主流供應(yīng)商。

目前，用戶對(duì)通信芯片的需求不斷提升，如在智能家居的很多應(yīng)用中需要具備邊緣計(jì)算能力，可以進(jìn)行語(yǔ)音識(shí)別，且對(duì)于家庭數(shù)據(jù)的安全要求越來(lái)越高；同時(shí)，短距離物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景復(fù)雜度也在不斷提升，同一場(chǎng)景下既有高速率傳輸需求，也有低速率低功耗的要求，有些情況下通過(guò)自組網(wǎng)的形式可能更適合。

因此，WiFi芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)也向著集成化的方向演進(jìn)，集成部分運(yùn)算能力、安全模塊，在通信功能方面推出WiFi/藍(lán)牙雙模形態(tài)，形成SoC的設(shè)計(jì)。以WiFi/藍(lán)牙雙模芯片為例，目前雙模芯片已成為物聯(lián)網(wǎng)短距離通信芯片的一種主流形態(tài)，主要芯片廠商已有成熟產(chǎn)品，一款芯片即可支持大部分短距離通信場(chǎng)景。

再次，國(guó)內(nèi)企業(yè)開始掌握核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右，也就是說(shuō)要在這6年時(shí)間里，自給率翻一倍以上。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用等方面推出數(shù)十條政策，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

WiFi芯片在國(guó)產(chǎn)替代方面已經(jīng)在路上。在WiFi芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，多家國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)實(shí)踐，在協(xié)議棧、開發(fā)框架、指令集、射頻、操作系統(tǒng)等方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，逐漸掌握了WiFi芯片設(shè)計(jì)的大量核心技術(shù)，同時(shí)也投入巨資持續(xù)進(jìn)行研發(fā)，形成核心技術(shù)自主可控的能力。

隨著包括聯(lián)盛德、樂(lè)鑫、博通集成等國(guó)內(nèi)廠商的崛起，WiFi芯片被賽普拉斯、高通、恩智浦、瑞昱等海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的原有市場(chǎng)格局已發(fā)生明顯變化。

舉例來(lái)說(shuō)，根據(jù)日本市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年樂(lè)鑫的WiFi產(chǎn)品市場(chǎng)份額已達(dá)到35%，占據(jù)第一的位置，其他國(guó)產(chǎn)芯片廠商也開始嶄露頭角，國(guó)內(nèi)主流的WiFi模組和終端廠商如涂鴉、利爾達(dá)、博實(shí)結(jié)等的產(chǎn)品也大部分采用國(guó)產(chǎn)芯片。值得一提的是，隨著鴻蒙操作系統(tǒng)的發(fā)布，基于國(guó)產(chǎn)自主可控技術(shù)的因素，一些國(guó)產(chǎn)WiFi芯片廠商開始考慮獲取鴻蒙認(rèn)證。

在未來(lái)的發(fā)展道路上，聯(lián)盛德CEO李慶認(rèn)為，其仍將發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢(shì)，專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和服務(wù)；堅(jiān)持以客戶為中心、市場(chǎng)為導(dǎo)向、價(jià)值創(chuàng)造為核心；爭(zhēng)做行業(yè)的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者；為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供更多、更優(yōu)質(zhì)的中國(guó)芯產(chǎn)品與強(qiáng)大的服務(wù)支持。

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