2014年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，全球MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)加快。2014年全球MCU市場(chǎng)銷售收入156.7億美元，規(guī)模同比增長(zhǎng)5.5%。

　　2014年中國(guó)全年MCU市場(chǎng)銷量和市場(chǎng)銷售額達(dá)到102.4億片和282.3億元，同比分別增長(zhǎng)10.8%和8.5%。中國(guó)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)得益于國(guó)內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　32位增長(zhǎng)最快 SoC是大趨勢(shì)

　　隨著可穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)的興起，裝置設(shè)計(jì)都向更輕薄短小、價(jià)格低廉發(fā)展。由于8位和32位MCU的價(jià)差已經(jīng)縮小，未來(lái)8位的應(yīng)用將越來(lái)越少，加上8 位與32位的開(kāi)發(fā)平臺(tái)不同，且在未來(lái)智能家庭與App應(yīng)用的可擴(kuò)充需求之下，全都以32位來(lái)設(shè)計(jì)可能更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。目前32位MCU的增長(zhǎng)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出8位和16位MCU。32位MCU在全球增長(zhǎng)速度是15%以上，其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增長(zhǎng)速度更達(dá)到這一速度的兩倍。

　　盡管MCU與傳感器的工藝技術(shù)有很多不同之處，目前實(shí)現(xiàn)整合比較困難，但是SoC是行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，尤其是對(duì)于一些相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)整合的傳感器類型，比如觸摸屏控制器、加速度計(jì)、陀螺儀，整合芯片將會(huì)占據(jù)明顯的優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)外廠商正紛紛擴(kuò)展MCU整合數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC）、運(yùn)算放大器（OPA）等前端 （AFE）方案的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）MCU或系統(tǒng)單晶片（SoC）陣容，以期優(yōu)化多種傳感器數(shù)據(jù)連通、轉(zhuǎn)換和運(yùn)算流程，加速實(shí)現(xiàn)從感測(cè)到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、即時(shí)處理的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作模式。

　　物聯(lián)網(wǎng)需求成為增長(zhǎng)最大動(dòng)力

　　可穿戴市場(chǎng)的需求驟增，使得兼具低功耗和高性能的MCU產(chǎn)品商機(jī)無(wú)限，并已吸引到越來(lái)越多芯片業(yè)者積極投入適用于可穿戴設(shè)備需求設(shè)計(jì)的微控制器解決方案中。而物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的爆發(fā)更將成為MCU產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的第一動(dòng)力。

　　雖然上面提到32位產(chǎn)品增速最高，已經(jīng)在市場(chǎng)上逐步取代8位MCU，但由于8位MCU簡(jiǎn)單易用，功耗成本低，只要設(shè)計(jì)得當(dāng)，設(shè)計(jì)人員完全可以使用代碼空間很小的高級(jí)語(yǔ)言，開(kāi)發(fā)出一系列創(chuàng)新應(yīng)用。所以在未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)，8位MCU仍可以在汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、白色家電等各類應(yīng)用中占有一席之地。

　　隨著中國(guó)“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略的提出，國(guó)內(nèi)工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)加快，該領(lǐng)域?qū)CU產(chǎn)品的需求也將持續(xù)快速釋放。目前MCU在該領(lǐng)域的主要應(yīng)用仍為工業(yè)電機(jī)控制等傳統(tǒng)應(yīng)用。MCU通常著重于I/O口數(shù)量和可編程存儲(chǔ)接口的大小，非常適合需要支持大量I/O操作和多功能的電機(jī)系統(tǒng)。隨著新型電機(jī)功能的擴(kuò)展和性能的提升，比如矢量控制、空間磁場(chǎng)定向、坐標(biāo)分解以及PI調(diào)節(jié)環(huán)路等，這在以前比較常采用8/16位MCU就已經(jīng)遇到了性能的瓶頸，直接推動(dòng)了32位高性能MCU產(chǎn)品的發(fā)展。

　　工業(yè)控制領(lǐng)域是一個(gè)需求差異很大的產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)MCU廠商的定制化開(kāi)發(fā)整合能力提出非常高的要求，這一方面要求MCU廠商提供性能覆蓋更全面的MCU系列產(chǎn)品，另一方面也促使MCU廠商在整合前端芯片、后端處理芯片等方面提供更為全面的解決方案。

　　國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)三方面利好

　　國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)開(kāi)始積極推出MCU產(chǎn)品，主要的考量有以下幾個(gè)方面：

　　第一，廣闊的市場(chǎng)空間。如前面所述，MCU產(chǎn)品在工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等眾多應(yīng)用領(lǐng)域有著極為廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模龐大。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)若希望能在未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得一席之地，適時(shí)進(jìn)入MCU市場(chǎng)將是必然。

　　第二，市場(chǎng)份額相對(duì)分散，不存在技術(shù)以及市場(chǎng)處于絕對(duì)壟斷地位的企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入的難度較小。雖然目前占據(jù)市場(chǎng)份額前十位的企業(yè)仍然都是外資企業(yè)，但市場(chǎng)份額最大的瑞薩也僅占16.9%，前十名加起來(lái)占據(jù)了整體市場(chǎng)的80.9%，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分，份額相對(duì)分散，不存在處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位的企業(yè)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)，將會(huì)面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，但不會(huì)遭遇壟斷級(jí)廠商的壓制。

　　第三，國(guó)家信息安全的要求。由于MCU產(chǎn)品的應(yīng)用非常廣泛，其中不少領(lǐng)域涉及到國(guó)家信息安全。在國(guó)家推動(dòng)信息安全戰(zhàn)略以及集成電路產(chǎn)品“自主可控”的要求之下，國(guó)產(chǎn)MCU廠商將會(huì)獲得一部分近乎藍(lán)海的市場(chǎng)，這對(duì)處于起步階段的國(guó)產(chǎn)自主MCU將是一個(gè)極大的利好。

　　競(jìng)爭(zhēng)激烈 明確定位是關(guān)鍵

　　我們看到了國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都在積極推出MCU產(chǎn)品，例如之前專注于存儲(chǔ)器產(chǎn)品的兆易創(chuàng)新，專注于智能卡芯片的華虹IC，專注于電能計(jì)量的上海鉅泉，以及在MCU領(lǐng)域有一定基礎(chǔ)的華潤(rùn)微電子等等。這些企業(yè)在MCU領(lǐng)域都缺乏基礎(chǔ)或是基礎(chǔ)很弱，在順應(yīng)市場(chǎng)潮流積極進(jìn)入這一領(lǐng)域的時(shí)候，將會(huì)遇到一系列的問(wèn)題。

　　首先，在高端裝備制造、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域，對(duì)MCU產(chǎn)品的要求較高，這些領(lǐng)域也是目前MCU一線廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的主要戰(zhàn)場(chǎng)。這些領(lǐng)域的客戶對(duì)產(chǎn)品有嚴(yán)格的認(rèn)證機(jī)制，已經(jīng)建立的合作關(guān)系都相對(duì)穩(wěn)定。國(guó)內(nèi)廠商憑借目前的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品性能，短期內(nèi)很難在這些領(lǐng)域獲得可觀的市場(chǎng)份額。在消費(fèi)電子、儀器儀表等中低端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商將有實(shí)力與國(guó)際一線廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，但可能會(huì)面臨外資廠商在低端產(chǎn)品領(lǐng)域的壓價(jià)競(jìng)爭(zhēng)等情況，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的渠道拓展能力以及資本實(shí)力將是一個(gè)很大的考驗(yàn)。

　　其次，目前各家MCU一線廠商的主流產(chǎn)品基本上都是基于ARM內(nèi)核開(kāi)發(fā)，在核心參數(shù)等方面很難拉開(kāi)大的差距，各家競(jìng)爭(zhēng)的方式已經(jīng)從單一MCU核的競(jìng)爭(zhēng)擴(kuò)展到了以應(yīng)用為向?qū)У慕鉀Q方案的競(jìng)爭(zhēng)。從近幾年的產(chǎn)業(yè)整合來(lái)看，業(yè)內(nèi)一線的廠商均在圍繞MCU核心，通過(guò)收并購(gòu)等手段積極擴(kuò)充自身的產(chǎn)品線，包括連接芯片以及前端傳感芯片等，以期能夠做到為客戶提供全套完整的解決方案。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)不僅在MCU領(lǐng)域?qū)嵙^弱，在其他領(lǐng)域也沒(méi)有足夠的實(shí)力，內(nèi)部產(chǎn)業(yè)整合難度較大。

　　基于此，建議中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在進(jìn)入MCU市場(chǎng)的時(shí)候，首先應(yīng)該明確技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，確定技術(shù)路線和產(chǎn)品定位，基于ARM內(nèi)核，集中攻克32位產(chǎn)品;其次要明確自身市場(chǎng)定位，找準(zhǔn)細(xì)分領(lǐng)域，集中力量完善針對(duì)特定細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品及解決方案;最后，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)更加重視自身的渠道建設(shè)和客戶合作，依靠自身的本地化優(yōu)勢(shì)，在與下游廠商的合作中逐步形成穩(wěn)定的伙伴關(guān)系。