國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商一覽

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶(hù)本身或第叁者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶(hù)制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的“2003年度最佳半導(dǎo)體廠”獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級(jí)封裝（TSV-CSP）及測(cè)試在內(nèi)的一站式服務(wù)。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國(guó)內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國(guó)際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺(tái)，成功導(dǎo)入中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通及部分海外運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過(guò)自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動(dòng)計(jì)算、嵌入式存儲(chǔ)、電視、機(jī)頂盒和IoT市場(chǎng)的多技術(shù)平臺(tái)，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項(xiàng)目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹半導(dǎo)體有限公司（華虹宏力）

　　華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán)」，是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。集團(tuán)主要專(zhuān)注于研發(fā)及製造專(zhuān)業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。利用自身的專(zhuān)有工藝及技術(shù)，集團(tuán)為多元化的客戶(hù)製造其設(shè)計(jì)規(guī)格的半導(dǎo)體，客戶(hù)包括集成器件製造商，及系統(tǒng)及無(wú)廠半導(dǎo)體公司?？紤]到工藝的性能、成本及製造良率，集團(tuán)亦提供設(shè)計(jì)支援服務(wù)，以便對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。目前集團(tuán)生產(chǎn)的半導(dǎo)體可被應(yīng)用于不同市場(chǎng)（包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)及汽車(chē)）的各種產(chǎn)品中。

　　作為嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個(gè)衍生工藝平臺(tái)。同時(shí)擁有一套專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺(tái)解決方案。

　　從2003年開(kāi)始介入智能卡市場(chǎng)，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測(cè)技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

　　***積體電路制造股份有限公司

　　***積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

　　2011年資本額約新臺(tái)幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，臺(tái)積電全力搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，以無(wú)人車(chē)、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導(dǎo)體成長(zhǎng)三大動(dòng)力。

　　海思半導(dǎo)體有限公司

　　海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。

　　海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　作為國(guó)內(nèi)IC巨頭的海思下一目標(biāo)已全力瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)。目前已經(jīng)在上海成立IoT開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，預(yù)計(jì)2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺(tái)積電工藝制程開(kāi)展合作。同時(shí)，海思也全力部署智能城市NB-IoT應(yīng)用，從芯片到模塊與系統(tǒng)應(yīng)用整合，全力跨入智能城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　目前，海思鎖定ofo、摩拜單車(chē)企業(yè)展開(kāi)合作，欲全面拿下中國(guó)大陸單車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。共享單車(chē)平臺(tái)ofo宣布，將在單車(chē)上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。

　　海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。