高通作為無線通信領(lǐng)域的專家，在移動市場是當(dāng)之無愧的霸主，霸主地位與驚人的研發(fā)投入是分不開的。

據(jù)了解，高通在移動行業(yè)累計研發(fā)投入超過470億美元，并且每年都堅持將財年收入的20%投入到研發(fā)之中。這470多億美元全都投入到了與數(shù)字通信基礎(chǔ)技術(shù)相關(guān)的研發(fā)之中，包括wifi、蜂窩技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)等無線通信技術(shù)。

現(xiàn)在高通正利用在移動智能領(lǐng)域積累起來的優(yōu)勢在IoT領(lǐng)域中大展宏圖?！斑^去幾年，高通在IoT領(lǐng)域也是很強(qiáng)的公司，每一天IoT芯片出貨量超過100萬，呈現(xiàn)出不斷增長勢態(tài)?！?Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy介紹道，“正是由于在無線移動領(lǐng)域大量的研發(fā)投入，我們才能開發(fā)更領(lǐng)先的技術(shù)為IoT服務(wù)?！?/p>

其實，不僅僅是連接技術(shù)，在計算領(lǐng)域高通同樣投入很大，布局很廣，有定制化的核心、深度學(xué)習(xí)、攝像頭、傳感器、顯示、CPU、GPU、功耗管理等。就是這些核心技術(shù)幫助高通打造出了頂級的智能手機(jī)芯片，同樣這些技術(shù)也可用以打造出優(yōu)秀的IoT產(chǎn)品。

同樣安全方面的技術(shù)也會應(yīng)用到IoT上，而且絕不打折。

萬物互聯(lián)將為未來生活帶來巨大的想象空間，分析人士預(yù)計，到2020年將有500億臺設(shè)備可以實現(xiàn)互聯(lián)。這些設(shè)備的應(yīng)用場景和智能手機(jī)不同，傳統(tǒng)的近距離無線接入技術(shù)和移動蜂窩網(wǎng)技術(shù)在覆蓋范圍、功耗、系統(tǒng)容量等特性上的綜合表現(xiàn)無法適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代的需求。?

物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景多種多樣，細(xì)分市場十分繁雜，有的需要大量的邊緣計算、有的對連接要求較高，因此產(chǎn)品價格區(qū)間從幾美金到上百美金。為此，高通為IoT領(lǐng)域打造了5個系列的產(chǎn)品。

1、Mobile SoC：主要使用在一些高端領(lǐng)域，對邊緣計算要求很強(qiáng)，集成了CPU、GPU、DSP、顯示、視頻、攝像頭等模塊，同時也兼容蜂窩、wifi、藍(lán)牙等連接技術(shù)。

2、ApplicationSoC：屬于應(yīng)用層面的SoC，也需要邊緣計算能力，但是沒有集成無線連接能力?？梢葬槍OT的用戶進(jìn)行的深度定制，主要針對不需要連接技術(shù)的IOT場景，如智能攝像頭、機(jī)頂盒、智能手表等產(chǎn)品。

3、LTE SoC：有無線連接能力，尺寸較小，計算能力偏弱，主要用于智慧城市這類應(yīng)用。

4、Connectivity SoC：這類主要采用的是wifi類的連接技術(shù)，有一定的邊緣計算能力，這類SoC常常被用于智能家居。

5、Blutooth SoC：要被用在智能燈泡、智能衣服、可穿戴類產(chǎn)品

值得注意的是，在IoT領(lǐng)域安全非常重要。在物聯(lián)網(wǎng)安全方面高通是非常認(rèn)真的。從上圖中可以看到每個系列的產(chǎn)品都有安全模塊，高通認(rèn)為無論是高中低端產(chǎn)品，對安全的需求是同樣的。Seshu強(qiáng)調(diào)，安全性方面所有產(chǎn)品都是一樣的，無論是價格高昂的還是相對便宜的產(chǎn)品，在安全上是絕對不能打折的。

在IoT領(lǐng)域的應(yīng)用中，語音UI、傳感器、攝像頭、多媒體、深度學(xué)習(xí)等五個方面的要求會更勝于手機(jī)。比如，用戶面對智能家居產(chǎn)品需要通過語音實現(xiàn)，在周遭環(huán)境復(fù)雜的情況下不受到影響，可以正常喚醒、聽從指令。

高通可以提供完整的參考設(shè)計來應(yīng)對IoT市場。Seshu表示，“對于IOT市場來說，很多客戶沒有較強(qiáng)的技術(shù)實力打造產(chǎn)品，針對這種客戶，我們提供完整的解決方案，同樣在IOT領(lǐng)域，我們也跟強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈合作。如目前高通已經(jīng)跟谷歌建立了合作伙伴關(guān)系?！?/p>

在CES2018展上，高通推出了兩款支持Google Android Things的Qualcomm?家居中樞平臺。兩款平臺分別基于Qualcomm SDA624和SDA212系統(tǒng)級芯片（SoC）。目前，哈曼和聯(lián)想?正分別與Qualcomm Technologies合作開發(fā)家居產(chǎn)品，包括采用Qualcomm家居中樞平臺的全新聯(lián)想智能顯示屏。

首款Qualcomm家居中樞平臺基于SDA212 SoC，支持具有數(shù)字助手與音頻功能的家居設(shè)備和電器，如冰箱、烤箱和洗衣機(jī)。它是在一個平臺中融合了處理能力、各種連接能力、語音用戶界面和頂級音頻技術(shù)的獨(dú)特組合。

基于SDA624 SoC的Qualcomm家居中樞平臺則增加了邊緣計算功能，同時為智能顯示屏、家居監(jiān)控攝像頭、智能恒溫器和安全面板等Android Things設(shè)備引入了多媒體、視頻攝像頭和觸摸屏等功能。通過該版本產(chǎn)品，家居中樞設(shè)備可支持完成高級任務(wù)，包括視頻會議、遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，電影與視頻流傳輸?shù)取?/p>

Qualcomm家居中樞平臺、系統(tǒng)級模組、參考設(shè)計和開發(fā)板預(yù)計將于2018年第一季度通過Intrinsyc Technologies Corporation面市?；赟DA624的系統(tǒng)級模組也將通過光寶科技面市。

此外，幾乎同一時間高通還宣布Qualcomm?智能音頻平臺對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。高通表示，該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級和類別中支持Google Assistant豐富的語音交互。

智能音頻平臺是首個通過亞馬遜授權(quán)的智能音箱參考設(shè)計，今年上半年會在這個平臺上支持Google Assistant和微軟小娜，給OEM廠商提供了更多語音云服務(wù)商的選擇。

智能音箱自問世以來，增長十分迅猛， 2017年相比2016年增長了十倍。關(guān)于智能音箱的市場前景，Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Chris Havell在接受集微網(wǎng)采訪時表示，未來三年智能音箱市場可能翻倍增長，預(yù)計到2020年智能音箱的出貨量將到達(dá)8000萬，其中，中國市場很有可能占到1/3。

目前，智能音箱在美國的關(guān)注度和受眾人群明顯比中國要多。對此，Chris認(rèn)為中美市場的差異中，時間是一大因素。在美國2014年亞馬遜就推出了智能音箱產(chǎn)品Echo，而中國的云服務(wù)產(chǎn)品推出時間較晚，市場是剛剛起步狀態(tài)。但是他相信接下來三年在中國這種能夠支持智能助理的產(chǎn)品會有很大的發(fā)展，看到中國市場對于這種功能的產(chǎn)品需求是有增長的，同時也看到中國的云服務(wù)商阿里巴巴、百度、騰訊等也在這方面做出了很大的努力。最后，他表示，語音UI、標(biāo)準(zhǔn)的由藍(lán)牙連接的音箱這兩個動力會成為智能音箱成長的驅(qū)動力。

數(shù)家OEM廠商在CES 2018上發(fā)布了基于Qualcomm智能音頻平臺的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。目前，支持Android Things的Qualcomm智能音頻平臺已向部分客戶提供，預(yù)計將于2018年上半年公開面市。