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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)

FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)

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2025-12-17 10:01:25336

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2025-12-15 10:39:32

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芯華章 HuaEmu E1 四大技術(shù)打通超大規(guī)模驗(yàn)證核心瓶頸

??? 目前,超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證已成為影響芯片研發(fā)效率、成本控制與產(chǎn)品迭代的核心環(huán)節(jié)。 當(dāng)前用戶普遍面臨以下共性挑戰(zhàn):版本構(gòu)建周期往往長(zhǎng)達(dá)數(shù)天;調(diào)試過(guò)程中波形分析猶如“大海撈針”;測(cè)試環(huán)境受限于
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2025-12-01 15:20:23

思爾芯原型驗(yàn)證系統(tǒng)助力昆明湖V2成功啟動(dòng)GUI OpenEuler

近日,開(kāi)芯院團(tuán)隊(duì)同思爾芯(S2C)在新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功完成對(duì)雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關(guān)鍵系統(tǒng)驗(yàn)證工作。在驗(yàn)證過(guò)程中,“昆明湖V2”在思爾芯S8-100平臺(tái)上以
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嵌入式和FPGA的區(qū)別

、光傳輸) 高性能計(jì)算(算法加速) 原型驗(yàn)證(ASIC前期驗(yàn)證) 軍事航天(抗輻射、高可靠需求) 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 隨著技術(shù)的融合,我們看到嵌入式處理器與FPGA結(jié)合的SoC器件(如Xilinx
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攻擊逃逸測(cè)試:深度驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備的真實(shí)防護(hù)能力

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芯華章GalaxEC HEC工具破解RISC-V驗(yàn)證難題

11月3日,由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦的年度盛會(huì)CCF DAC圓滿落幕。芯華章研發(fā)副總裁劉軍受邀致主題演講,系統(tǒng)分享了GalaxEC HEC工具從技術(shù)架構(gòu)到RISC-V算子完備驗(yàn)證場(chǎng)景的精準(zhǔn)適配,從核心算法創(chuàng)新到大規(guī)模項(xiàng)目落地的實(shí)踐路徑。
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北京理工大學(xué)與中科曙光成功研發(fā)大規(guī)模冷凍電鏡圖像原位重構(gòu)軟件

冷凍電鏡技術(shù)是解析生物大分子三維結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵手段,曾獲2017年諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng),并在新冠病毒結(jié)構(gòu)解析中發(fā)揮重要作用。然而,該技術(shù)的數(shù)據(jù)處理面臨圖像信噪比低、計(jì)算規(guī)模巨大、重構(gòu)耗時(shí)長(zhǎng)等挑戰(zhàn),尤其在大規(guī)模原位結(jié)構(gòu)解析中缺乏高效算法與軟件支持。
2025-10-31 14:45:38530

首搭RT-Thread程翧車控平臺(tái)| RT-Thread程翧 S32K344 快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)正式上市!| 產(chǎn)品動(dòng)態(tài)

——基于NXPS32K344的ECU快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái),RT-Thread程翧S32K344快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái),是首個(gè)深度內(nèi)置RT-Thread程翧車控軟件平臺(tái)的快速原型開(kāi)發(fā)
2025-10-31 11:53:09692

NVMe高速傳輸之?dāng)[脫XDMA設(shè)計(jì)43:如何上板驗(yàn)證?

仿真驗(yàn)證之后, 搭建硬件測(cè)試平臺(tái), 測(cè)試本IP在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的功能與性能。本IP基于 Xilinx PCIe Integration Block 搭建, 常用的 PCIE 集成塊版本有
2025-10-30 18:10:35

國(guó)內(nèi)首個(gè)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證平臺(tái)啟用,“消費(fèi)芯片”再難上車?

、性能測(cè)試等全流程驗(yàn)證需求,提供統(tǒng)一、權(quán)威的測(cè)評(píng)與中試驗(yàn)證服務(wù),為芯片從樣片驗(yàn)證規(guī)模化量產(chǎn)應(yīng)用的全過(guò)程質(zhì)量把關(guān)提供支撐。 據(jù)媒體報(bào)道,該平臺(tái)包含車規(guī)級(jí)芯片環(huán)境及可靠性試驗(yàn)室、失效分析試驗(yàn)室、信息安全試驗(yàn)室、性能測(cè)
2025-10-29 15:17:13506

FPGA原型驗(yàn)證實(shí)戰(zhàn):如何應(yīng)對(duì)外設(shè)連接問(wèn)題

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2025-10-22 10:28:31350

【青翼凌云科技】【PCIE715】基于復(fù)微青龍 JFMQL100TAI 的高性能智能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)

方便用戶進(jìn)行原型驗(yàn)證、為用戶方案設(shè)計(jì)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)提供參考。該平臺(tái)的PL端具有1個(gè)FMC(HPC)接口,1路PCIe x4主機(jī)接口,支持1組64位DDR3 SDRAM大
2025-10-21 18:44:01

NVIDIA開(kāi)源Audio2Face模型及SDK

NVIDIA 現(xiàn)已開(kāi)源 Audio2Face 模型與 SDK,讓所有游戲和 3D 應(yīng)用開(kāi)發(fā)者都可以構(gòu)建并部署帶有先進(jìn)動(dòng)畫的高精度角色。NVIDIA 開(kāi)源 Audio2Face 的訓(xùn)練框架,任何人都可以針對(duì)特定用例對(duì)現(xiàn)有模型進(jìn)行微調(diào)與定制。
2025-10-21 11:11:08671

【青翼凌云科技】【VPX650 】基于 VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA+ZYNQ SOC 超寬帶信號(hào)處理平臺(tái)

產(chǎn)品概述   VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA +  XC7Z100 SOC 超寬帶信號(hào)處理平臺(tái),該平臺(tái)采用一片
2025-10-16 10:52:42

大規(guī)模專家并行,靠什么跑通行業(yè)閉環(huán)?

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腦極體發(fā)布于 2025-10-02 11:24:03

天合儲(chǔ)能聯(lián)合發(fā)布大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書

9月26日,2025 年大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)在華北電力大學(xué)成功舉辦。會(huì)上,天合儲(chǔ)能與華北電力大學(xué)聯(lián)合發(fā)布《大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書》), 聚焦儲(chǔ)能技術(shù)在能源轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵作用與發(fā)展機(jī)遇,為推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供前瞻洞察。
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【喜報(bào)】芯神瞳原型驗(yàn)證解決方案榮膺工博會(huì)“集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”

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2025-09-23 11:45:552099

大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)供電:考慮因素與微能量采集技術(shù)解決方案

5G 技術(shù)推廣促使工業(yè) 4.0 等大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng),但為數(shù)十億無(wú)線節(jié)點(diǎn)提供可擴(kuò)展可靠電源挑戰(zhàn)巨大,不解決將阻礙其普及。僅靠增加電池不可行,需采用能量采集(EH)技術(shù)。確定大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)
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Wolfspeed碳化硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用

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全球碳化硅 (SiC) 技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司(美國(guó)紐約證券交易所上市代碼:WOLF)宣布,Wolfspeed 200mm 碳化硅材料產(chǎn)品開(kāi)啟大規(guī)模商用。這一重要里程碑標(biāo)志著 Wolfspeed 加速行業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型的使命邁出關(guān)鍵一步。
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大規(guī)模專家并行模型在TensorRT-LLM的設(shè)計(jì)

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青翼凌云科技-【實(shí)時(shí)信號(hào)處理產(chǎn)品】基于 KU115 FPGA+C6678 DSP 的 6U VPX 雙 FMC 接口通用信號(hào)處理平臺(tái)

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【青翼凌云科技】基于 XCKU115 FPGA 的雙 FMC 接口萬(wàn)兆光纖傳輸信號(hào)處理平臺(tái)

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2025-08-29 15:49:41

青翼科技-【實(shí)時(shí)信號(hào)處理產(chǎn)品】基于 XCZU19EG FPGA 的高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)

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2025-08-29 15:28:59

使用Ansible實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集群自動(dòng)化部署

當(dāng)你面對(duì)1000+服務(wù)器需要部署時(shí),你還在一臺(tái)臺(tái)手工操作嗎?本文將揭秘如何用Ansible實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集群的自動(dòng)化部署,讓運(yùn)維效率提升10倍!
2025-08-27 14:41:22641

NVMe高速傳輸之?dāng)[脫XDMA設(shè)計(jì)23:UVM驗(yàn)證平臺(tái)

抽象為 PCIeTLP 事務(wù),因此為了方便的在事務(wù)層構(gòu)建復(fù)雜的測(cè)試用例,項(xiàng)目基于 UVM 搭建驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行功能驗(yàn)證。圖1 驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)圖在驗(yàn)證平臺(tái)中將 PCIE 集成塊從待測(cè)試設(shè)計(jì)(Design
2025-08-26 09:49:46

NVMe高速傳輸之?dāng)[脫XDMA設(shè)計(jì)23:UVM驗(yàn)證平臺(tái)

抽象為 PCIeTLP 事務(wù),因此為了方便的在事務(wù)層構(gòu)建復(fù)雜的測(cè)試用例,項(xiàng)目基于 UVM 搭建驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行功能驗(yàn)證
2025-08-25 18:53:012815

電源控制器MCU硬件在環(huán)(HIL)測(cè)試方案

統(tǒng)高速并行仿真需求。 ? 單模型分割運(yùn)行: 允許單模型分割 CPU 和 FPGA 中獨(dú)立運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)電力電子主電路、控制算法和PWM生成模塊的分布式仿真,提升大規(guī)模系統(tǒng)測(cè)試效率。 ▌易用
2025-08-20 18:31:48

jBox分體式軟件無(wú)線電演示驗(yàn)證平臺(tái)

jBox分體式軟件無(wú)線電演示驗(yàn)證平臺(tái)(以下簡(jiǎn)稱jBox)是介方信息推出的一款基于SCA4.1/SRTF標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)的高性能、通用性強(qiáng)的軟件無(wú)線電平臺(tái),該平臺(tái)采用標(biāo)準(zhǔn)3u-VPX機(jī)箱設(shè)計(jì),由通用的主控板、信息處理板及信號(hào)處理板組成。j
2025-08-14 16:30:58891

真點(diǎn)科技高精度定位服務(wù)助力割草機(jī)器人規(guī)模應(yīng)用

本次大規(guī)模實(shí)測(cè)充分驗(yàn)證了“云芯一體”解決方案的卓越性能:得益于云與芯的深度協(xié)同賦能,真點(diǎn)科技的高精度定位服務(wù)于全路線、多場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、連續(xù)、可靠的厘米級(jí)定位精度。
2025-08-06 10:41:11987

璞致電子 UltraScale+ RFSoC 架構(gòu)下的軟件無(wú)線電旗艦開(kāi)發(fā)平臺(tái)

核心,融合高帶寬信號(hào)采集、高速數(shù)據(jù)處理與靈活擴(kuò)展能力,專為專業(yè)工程師打造的軟件無(wú)線電(SDR)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。其工業(yè)級(jí)可靠性與豐富的軟硬件生態(tài),滿足從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)部署的全流程需求
2025-08-06 10:08:45972

NVMe高速傳輸之?dāng)[脫XDMA設(shè)計(jì)25:UVM驗(yàn)證平臺(tái)

抽象為 PCIeTLP 事務(wù),因此為了方便的在事務(wù)層構(gòu)建復(fù)雜的測(cè)試用例,項(xiàng)目基于 UVM 搭建驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行功能驗(yàn)證
2025-08-04 16:52:09675

Cognizant籌辦最大規(guī)模氛圍編程活動(dòng)

-Cognizant正在籌辦全球最大規(guī)模的氛圍編程活動(dòng),以提升數(shù)千名員工的AI素養(yǎng) 為抓住人工智能經(jīng)濟(jì)將創(chuàng)造的巨大機(jī)遇,Cognizant與Lovable、Windsurf、Cursor
2025-08-03 18:44:56600

NVMe高速傳輸之?dāng)[脫XDMA設(shè)計(jì)18:UVM驗(yàn)證平臺(tái)

抽象為 PCIeTLP 事務(wù),因此為了方便的在事務(wù)層構(gòu)建復(fù)雜的測(cè)試用例,項(xiàng)目基于 UVM 搭建驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行功能驗(yàn)證。圖1 驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)圖在驗(yàn)證平臺(tái)中將 PCIE 集成塊從待測(cè)試設(shè)計(jì)(Design
2025-07-31 16:39:09

中汽中心獲批多個(gè)中試驗(yàn)證平臺(tái)

中試驗(yàn)證平臺(tái)是科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要紐帶,是提高科技成果轉(zhuǎn)化效能、推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展的重要載體,《中共中央關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革 推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》中明確提出“加快布局建設(shè)一批
2025-07-23 16:24:061060

開(kāi)芯院采用芯華章P2E硬件驗(yàn)證平臺(tái)加速RISC-V驗(yàn)證

近日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開(kāi)源芯片研究院(以下簡(jiǎn)稱 “開(kāi)芯院”)宣布,雙方基于芯華章的P2E 硬件驗(yàn)證系統(tǒng)雙模驗(yàn)證平臺(tái),共同探索適用于 RISC-V 架構(gòu)的高效驗(yàn)證方法
2025-07-18 10:08:362341

FPGA在機(jī)器學(xué)習(xí)中的具體應(yīng)用

隨著機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,傳統(tǒng)的中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU)已經(jīng)無(wú)法滿足高效處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜模型的需求。FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)作為一種靈活且高效的硬件加速平臺(tái)
2025-07-16 15:34:252719

中軟國(guó)際智算中心成功完成華為EP方案驗(yàn)證

在大模型邁向規(guī)模化應(yīng)用的新階段,推理性能成為決定AI落地成敗的關(guān)鍵因素。中軟國(guó)際智算中心積極響應(yīng)國(guó)產(chǎn)智算體系建設(shè)戰(zhàn)略,率先完成華為昇騰“大規(guī)模專家并行”(EP)推理方案驗(yàn)證,在DeepSeek-R1模型推理任務(wù)中實(shí)現(xiàn)3倍單卡吞吐性能提升,樹立國(guó)產(chǎn)高效推理的新標(biāo)桿。
2025-07-14 14:54:101298

偉創(chuàng)力高效電源模塊在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用

受云端存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理需求持續(xù)增長(zhǎng)的推動(dòng),數(shù)據(jù)中心正以前所未有的速度擴(kuò)張。當(dāng)前全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,即規(guī)模最大的那些數(shù)據(jù)中心,總?cè)萘吭谶^(guò)去四年內(nèi)翻了一番,并仍在不斷增長(zhǎng)。
2025-07-07 15:41:31995

綠氫系統(tǒng) PEM 電解槽直流接入仿真驗(yàn)證深度解析

、 實(shí)時(shí)仿真 PXIBox 是基于 PXI 總線架構(gòu)硬件平臺(tái)的實(shí)時(shí)仿真產(chǎn)品系列,采用新款多核實(shí)時(shí) CPU+多FPGA 硬件架構(gòu),既可以做快速原型控制應(yīng)用,又可以做硬件在環(huán)測(cè)試,也可以同時(shí)一機(jī)多用。 將控制
2025-07-03 18:25:40

西門子桌面級(jí)原型驗(yàn)證系統(tǒng)Veloce proFPGA介紹

Veloce proFPGA 平臺(tái)提供三類主板:Uno、Duo 和 Quad。這些主板支持輕松插入和混用不同類型的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 模塊以及外圍存儲(chǔ)器和協(xié)議接口板。作為使用案例的一個(gè)例
2025-06-30 13:53:591694

Veloce Primo補(bǔ)全完整的SoC驗(yàn)證環(huán)境

在芯片構(gòu)建之前完成。雖然硬件加速器和桌面原型板是這項(xiàng)驗(yàn)證中兩個(gè)眾所周知的參與者,但企業(yè)原型同樣具備重要的意義。 盡管仿真在設(shè)計(jì)的早期階段占據(jù)主導(dǎo)地位,但由于性能的原因,其更多的適用于模塊級(jí)驗(yàn)證。一旦開(kāi)始全芯片驗(yàn)證,勢(shì)必需
2025-06-12 14:39:361265

推動(dòng)硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素

硬件加速和基于FPGA原型設(shè)計(jì)誕生于1980年代中期,開(kāi)發(fā)者將當(dāng)時(shí)初露頭角的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)率先應(yīng)用于硅前設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證,由此催生了一種全新的驗(yàn)證工具,打破了軟件仿真的主導(dǎo)局面。
2025-06-11 14:42:49872

大規(guī)模芯片驗(yàn)證:基于AMD VP1902的S8-100原型驗(yàn)證系統(tǒng)實(shí)測(cè)性能翻倍

引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:101213

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171

納微半導(dǎo)體推出12kW超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心電源

近日,納微半導(dǎo)體宣布推出專為超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的最新12kW量產(chǎn)電源參考設(shè)計(jì),可適配功率密度達(dá)120kW的高功率服務(wù)器機(jī)架。
2025-05-27 16:35:011288

三維高斯?jié)姙R大規(guī)模視覺(jué)SLAM系統(tǒng)解析

近期興起的神經(jīng)輻射場(chǎng)(NeRF)與三維高斯?jié)姙R(3DGS)技術(shù)在視覺(jué)SLAM中展現(xiàn)出令人鼓舞的突破性成果。然而,當(dāng)前主流方法多依賴RGBD傳感器,并且僅適用于室內(nèi)環(huán)境。在大規(guī)模室外場(chǎng)景中的重建魯棒性
2025-05-27 14:13:251350

nRF54系列新一代無(wú)線 SoC

仍然支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh、Thread和ZigBee。當(dāng)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試或尺寸很重要時(shí),它可以是一種低成本的選擇。請(qǐng)注意,它沒(méi)有SEGGER J-Link調(diào)試器。我們建議購(gòu)買合適的開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行
2025-05-26 14:48:59

薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊真值表,薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-15 18:32:46

帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊真值表,帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-09 18:35:25

Thingy:91 X 為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)經(jīng)過(guò)全球認(rèn)證的、多傳感器、電池供電的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型平臺(tái)

Semiconductor今天推出其最新的物聯(lián)網(wǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)Nordic Thingy:91 X,該平臺(tái)適用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS
2025-05-08 17:41:202437

EGBox Mini:一體式緊湊型實(shí)時(shí)仿真平臺(tái),適配多元實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景

K0111: 支持快速控制原型(RCP),可運(yùn)行控制器模擬算法,輸入模擬信號(hào)。 二、核心特點(diǎn) 1、CPU+FPGA異構(gòu)架構(gòu),高性能計(jì)算 **EGBox Mini **實(shí)時(shí)仿真器采用CPU+FPGA 異構(gòu)
2025-04-29 10:40:08

FPGA EDA軟件的位流驗(yàn)證

位流驗(yàn)證,對(duì)于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測(cè)試手段,對(duì)于純軟件開(kāi)發(fā)人員,最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗(yàn)證是在做什么,在哪些階段需要做位流驗(yàn)證,如何做?都是問(wèn)題。
2025-04-25 09:42:512202

大規(guī)模 GOA 液晶線路修復(fù)方法

在液晶面板制造領(lǐng)域,GOA(Gate Driver on Array)技術(shù)因其諸多優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。然而,大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中,不可避免會(huì)出現(xiàn)線路故障,如何高效修復(fù)這些線路,成為保障產(chǎn)能與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵
2025-04-24 13:46:57694

構(gòu)建大規(guī)模Simulink模型的標(biāo)準(zhǔn)化最佳實(shí)踐

隨著系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜性的增長(zhǎng),工程團(tuán)隊(duì)面臨著一系列在小規(guī)模上不存在的全新挑戰(zhàn)。
2025-04-24 13:03:56860

AI原生架構(gòu)升級(jí):RAKsmart服務(wù)器在超大規(guī)模模型訓(xùn)練中的算力突破

近年來(lái),隨著千億級(jí)參數(shù)模型的崛起,AI訓(xùn)練對(duì)算力的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)在應(yīng)對(duì)分布式訓(xùn)練、高并發(fā)計(jì)算和顯存優(yōu)化等場(chǎng)景時(shí)逐漸顯露瓶頸。而RAKsmart為超大規(guī)模模型訓(xùn)練提供了全新的算力解決方案。
2025-04-24 09:27:21670

概倫電子先進(jìn)PDK驗(yàn)證平臺(tái)PQLab介紹

PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展,PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大,以至于PDK的驗(yàn)證難度越來(lái)越高,耗時(shí)越來(lái)越長(zhǎng),為解決這一困境,概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069

概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹

ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開(kāi)發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個(gè)共用平臺(tái)。
2025-04-16 09:34:331687

【新品發(fā)布】紫光同創(chuàng)最全FPGA開(kāi)發(fā)板資料發(fā)布!參與互動(dòng)教材免費(fèi)送!

經(jīng)常會(huì)有同行問(wèn):國(guó)產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定?當(dāng)然,可以很負(fù)責(zé)任地說(shuō),目前幾家國(guó)產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(diǎn)(或同級(jí)別的22nm)器件,并且也已經(jīng)在市場(chǎng)中大規(guī)模的使用,紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:471224

5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝真值表,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04

新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

新思科技近日宣布,全面升級(jí)其高性能硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
2025-04-03 14:22:381983

大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)

大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的重要工具。然而,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過(guò)程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過(guò)程中所遇到的關(guān)
2025-03-31 16:11:231301

與樹莓派的“黃金”關(guān)系,是如何幫助這家醫(yī)療設(shè)備公司擴(kuò)大規(guī)模?

穩(wěn)定的供應(yīng)和與樹莓派的“黃金”關(guān)系,幫助這家醫(yī)療設(shè)備公司擴(kuò)大規(guī)模。埃及醫(yī)療設(shè)備制造商BioBusiness需要將物聯(lián)網(wǎng)功能成功集成到其患者監(jiān)測(cè)設(shè)備系列中。RaspberryPi技術(shù)使他們得以實(shí)現(xiàn)
2025-03-25 09:48:02640

是德科技與Mavenir合作驗(yàn)證32TRX mMIMO技術(shù)

是德科技(NYSE:KEYS)與 Mavenir 合作,采用 是德科技 多波束MIMO 探測(cè)解決方案驗(yàn)證 Mavenir 的 32TRX mMIMO 技術(shù),以實(shí)現(xiàn)采用大規(guī)模天線元件 gNB 的高效波束成形。此次合作有助于確保 Mavenir 解決方案的穩(wěn)健性,通過(guò)全面高效的測(cè)試流程優(yōu)化用戶體驗(yàn)。
2025-03-13 14:08:51938

AgiBot World Colosseo:構(gòu)建通用機(jī)器人智能的規(guī)模化數(shù)據(jù)平臺(tái)

數(shù)據(jù)的匱乏,制約了通用操縱能力的突破。上海人工智能實(shí)驗(yàn)室與AgiBot公司聯(lián)合研發(fā)的AgiBot World Colosseo平臺(tái),通過(guò)構(gòu)建大規(guī)模、多模態(tài)的真實(shí)世界數(shù)據(jù)集與通用政策模型,為機(jī)器人學(xué)
2025-03-12 11:42:491805

廣和通助力昶氪科技實(shí)現(xiàn)智能割草機(jī)器人大規(guī)模商用

近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強(qiáng)集團(tuán)旗下昶氪科技提供的無(wú)圍線式智能割草機(jī)器人解決方案已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)商用,滿足歐洲等市場(chǎng)智慧庭院升級(jí)需求,助力無(wú)物理圍線智能割草技術(shù)快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165

偉創(chuàng)力如何應(yīng)對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)挑戰(zhàn)

在當(dāng)今瞬息萬(wàn)變的數(shù)字世界中,數(shù)據(jù)中心正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能(AI)的迅速崛起,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)模式遭遇了巨大壓力。偉創(chuàng)力通信、企業(yè)和云業(yè)務(wù)總裁Rob Campbell 指出,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)面臨獨(dú)特挑戰(zhàn),傳統(tǒng)運(yùn)營(yíng)模式亟待革新。
2025-03-06 13:58:31815

從OpenVINO? 2019_R3下載的face-detection-retail-0004模型,運(yùn)行時(shí)報(bào)錯(cuò)怎么解決?

從 OpenVINO? 2019_R3 下載的 face-detection-retail-0004 模型。 構(gòu)建開(kāi)源OpenVINO?版本 2020.1 運(yùn)行 Interactive
2025-03-05 06:00:07

村田電子考慮大規(guī)模并購(gòu)!

過(guò)去的并購(gòu)主要集中在技術(shù)層面,但未來(lái)三年將尋求透過(guò)收購(gòu)業(yè)務(wù)來(lái)擴(kuò)大規(guī)模。 中島規(guī)巨指出,村田將考慮與在信息系統(tǒng)和服務(wù)等領(lǐng)域有穩(wěn)固業(yè)務(wù)的公司合作或并購(gòu),以提高在新市場(chǎng)的影響力和市占率。潛在目標(biāo)包括電感器、高頻組件和傳感器等領(lǐng)域,也可能考慮海外
2025-02-28 15:21:42753

AMD技術(shù)賦能西門子FPGA原型設(shè)計(jì)解決方案

西門子的 Veloce proFPGA CS 是一款針對(duì)軟件驗(yàn)證和軟硬件系統(tǒng)集成優(yōu)化的原型系統(tǒng)。它是一款基于 FPGA 的邏輯功能驗(yàn)證級(jí)工具。
2025-02-27 11:48:411155

西門子EDA邀您相約2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)

2025年2月28日,西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗(yàn)證平臺(tái)亮相2025玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)。作為業(yè)內(nèi)首個(gè)基于 AMD Versal VP1902
2025-02-24 18:06:321974

GPU加速計(jì)算平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)的CPU雖然在日常計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)出色,但在面對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算需求時(shí),其性能往往捉襟見(jiàn)肘。而GPU加速計(jì)算平臺(tái)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),吸引了行業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注和應(yīng)用。下面,AI部落小編為大家分享GPU加速計(jì)算平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)。
2025-02-23 16:16:24834

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081235

新思科技推出全新硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新

新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)
2025-02-18 16:00:32496

AGV在大規(guī)模定制化生產(chǎn)中的應(yīng)用

AGV在智能工廠大規(guī)模定制生產(chǎn)中發(fā)揮重要作用,通過(guò)不同形式滿足多樣化物料搬運(yùn)需求,提高生產(chǎn)效率與靈活度,降低勞動(dòng)力與成本,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能車間和工廠的升級(jí)改造。
2025-02-13 18:09:04769

AI 應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋!解碼超高端 VU+ FPGA 開(kāi)發(fā)平臺(tái) AXVU13F

「AXVU13F」 Virtex UltraScale+ XCVU13P + Jetson Orin NX? 繼發(fā)布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2025-02-13 17:56:441020

T-Mobile與星鏈啟動(dòng)大規(guī)模衛(wèi)星連接測(cè)試

近日,T-Mobile宣布已開(kāi)始對(duì)其衛(wèi)星對(duì)手機(jī)服務(wù)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試。這一服務(wù)由SpaceX旗下的星鏈(Starlink)提供支持,旨在消除移動(dòng)死角,并將網(wǎng)絡(luò)連接擴(kuò)展到偏遠(yuǎn)地區(qū)。
2025-02-13 16:35:061164

T-Mobile啟動(dòng)衛(wèi)星手機(jī)服務(wù)大規(guī)模測(cè)試

T-Mobile近日宣布,已開(kāi)始對(duì)其衛(wèi)星對(duì)手機(jī)服務(wù)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試。該服務(wù)得到了SpaceX旗下Starlink衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持,旨在消除移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋死角,并將連接服務(wù)擴(kuò)展到偏遠(yuǎn)地區(qū)。
2025-02-10 16:34:53717

西門子Veloce硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)升級(jí)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布擴(kuò)展其 Veloce? 硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)以支持 1.6 Tbps 以太網(wǎng)。作為西門子軟件/硬件和系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)的核心組件,Veloce 提供完整的虛擬模型,支持高達(dá) 1.6
2025-02-10 10:13:261126

三星宣布大規(guī)模汽車召回計(jì)劃

近日,三星宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的汽車召回計(jì)劃,此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計(jì)180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風(fēng)險(xiǎn)的三星高壓電池組,有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故的發(fā)生,因此被
2025-02-10 09:32:131352

ST考慮大規(guī)模裁員,或達(dá)3000人

近日,據(jù)報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正醞釀一場(chǎng)大規(guī)模裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)此次裁員將波及該公司約6%的員工隊(duì)伍。 消息人士透露,此次裁員行動(dòng)將主要采取
2025-02-06 11:26:40986

憶聯(lián)企業(yè)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái) 以天工之智加速產(chǎn)品驗(yàn)證,釋放超凡產(chǎn)能

在SSD產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到市場(chǎng)投放的復(fù)雜過(guò)程中,產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的堅(jiān)固防線,更是推動(dòng)SSD性能邁向新高度的核心驅(qū)動(dòng)力。作為固態(tài)存儲(chǔ)解決方案提供商,憶聯(lián)深知產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)的重要性
2025-01-24 16:26:33725

Hugging Face推出最小AI視覺(jué)語(yǔ)言模型

Hugging Face平臺(tái)于1月23日發(fā)布博文,推出了兩款令人矚目的輕量級(jí)AI模型——SmolVLM-256M-Instruct和SmolVLM-500M-Instruct。 其中
2025-01-24 14:15:241490

FPGA+GPU+CPU國(guó)產(chǎn)化人工智能平臺(tái)

平臺(tái)采用國(guó)產(chǎn)化FPGA+GPU+CPU構(gòu)建嵌入式多核異構(gòu)智算終端,可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+FPGA等組合模式,形成低功耗、高可擴(kuò)展性的硬件系統(tǒng),結(jié)合使用場(chǎng)景靈活搭配,已有
2025-01-07 16:42:011861

Cadence推出Palladium Z3與Protium X3系統(tǒng)

楷登電子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)。這一組合標(biāo)志著數(shù)字孿生平臺(tái)
2025-01-07 13:48:201849

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