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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>哪些因素影響了發(fā)泡點(diǎn)膠加工時(shí)點(diǎn)膠發(fā)泡的工藝質(zhì)量

哪些因素影響了發(fā)泡點(diǎn)膠加工時(shí)點(diǎn)膠發(fā)泡的工藝質(zhì)量

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2025-07-22 17:19:193048

瞬間選購有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

在電子和汽車組裝中,選對(duì)瞬間和用好瞬間同樣重要。優(yōu)質(zhì)瞬間能讓生產(chǎn)效率翻倍,而選錯(cuò)產(chǎn)品可能導(dǎo)致部件脫落、返工等麻煩。其實(shí)只要抓住幾個(gè)核心要點(diǎn),普通人也能快速挑出合適的瞬間。首先看“適配性”:先
2025-07-21 10:46:43356

瞬間點(diǎn)加工閥漏問題的解決之道

針對(duì)性的措施解決問題。下面就為大家科普一下瞬間點(diǎn)加工時(shí)點(diǎn)膠機(jī)閥漏的常見原因及解決辦法。1.閥內(nèi)部磨損閥長期使用會(huì)導(dǎo)致閥芯、閥座等零件因頻繁開合而磨損,
2025-07-21 09:50:31919

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過近期,國產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻厚度測量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電的精密世界

導(dǎo)電
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

),該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問題,同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn):一、專利基本信息專利名稱:PCB板封
2025-06-27 14:30:41544

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

金屬低蝕刻率光刻剝離液組合物應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體及微納制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝對(duì)金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)剝離液易造成金屬過度蝕刻,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測量是保障工藝質(zhì)量的關(guān)鍵。本文將介紹金屬低蝕刻率光刻剝離液組合
2025-06-24 10:58:22565

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中,光刻剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應(yīng)用,但傳統(tǒng)光刻剝離液易對(duì)銅產(chǎn)生腐蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精準(zhǔn)測量對(duì)確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08693

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

測量對(duì)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,自動(dòng)包機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔(dān)著產(chǎn)品包、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對(duì)自動(dòng)包機(jī)的高效管理和實(shí)時(shí)監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場操作
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會(huì)發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來說,光刻的應(yīng)用處于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

會(huì)受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對(duì)導(dǎo)電銀的性能影響重大。導(dǎo)電銀物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07867

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測徑儀應(yīng)用 避免檢測拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實(shí)時(shí)檢測管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。它的應(yīng)用有效的避免因檢測拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實(shí)時(shí)測量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動(dòng)化與智能化設(shè)計(jì),減少人工干預(yù) 智能測量 開機(jī)
2025-04-24 16:22:31

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)

為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下,全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級(jí),云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升,倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138

微流控勻過程簡述

所需的厚度。在微流控領(lǐng)域,勻機(jī)主要用于光刻的涂覆,以確保光刻過程的均勻性和質(zhì)量。 勻機(jī)的主要組成部分 旋轉(zhuǎn)平臺(tái):承載基片的平臺(tái),通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力。 滴裝置:控制液的滴落量和位置。 控制系統(tǒng):調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)速
2025-03-06 13:34:21677

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

數(shù)控車床加工工藝的技巧

夾,連續(xù)自動(dòng)加工完成所有車削工序,因而應(yīng)注意以下幾個(gè)方面。 合理選擇切削用量 對(duì)于高效率的金屬切削加工來說,被加工材料、切削工具、切削條件是三大要素。這些決定著加工時(shí)間、刀具壽命和加工質(zhì)量。經(jīng)濟(jì)有效的加工
2025-01-22 11:46:451585

數(shù)控車床加工工藝技巧介紹

夾,連續(xù)自動(dòng)加工完成所有車削工序,因而應(yīng)注意以下幾個(gè)方面。 合理選擇切削用量 對(duì)于高效率的金屬切削加工來說,被加工材料、切削工具、切削條件是三大要素。這些決定著加工時(shí)間、刀具壽命和加工質(zhì)量。經(jīng)濟(jì)有效的加工
2025-01-22 11:08:511724

深視智能SG系列激光測距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機(jī)在異形汽車密封條的截面輪廓測量中的高速應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,密封條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對(duì)形狀復(fù)雜且吸光性強(qiáng)的異形汽車密封條時(shí),存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉
2025-01-13 08:17:181935

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片初粘力小。 點(diǎn)后PCB放置時(shí)間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132824

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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