案例分析（一）：

某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，通不過(guò)LM-80認(rèn)證，委托金鑒查找失效原因。金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠作解剖分析，發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)象，即樹(shù)脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹(shù)脂，這樣會(huì)增加燈珠的熱阻，降低產(chǎn)品的可靠性。我們建議該公司加強(qiáng)對(duì)膠水的來(lái)料檢驗(yàn)，規(guī)范膠水的使用工藝。

?

?

掃描電鏡圖片顯示銀膠分層

?

案例分析（二）：

某客戶燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，委托金鑒分析原因。金鑒對(duì)燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電銀膠存在分層現(xiàn)象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，電性不再提高，電阻值增大，進(jìn)一步影響芯片散熱，如此惡性循環(huán)后，最終導(dǎo)致固晶層與支架之間完全剝離，導(dǎo)電通路被斷開(kāi)，并造成燈珠死燈失效。我們建議客戶加強(qiáng)銀膠的來(lái)料檢驗(yàn)，規(guī)范銀膠的使用工藝。

?

?

金鑒對(duì)燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電銀膠存在開(kāi)裂分層現(xiàn)象

?

案例分析（三）：
某客戶的燈珠出先Vf過(guò)高的現(xiàn)象，委托金鑒查找失效原因。金鑒對(duì)導(dǎo)電銀膠做來(lái)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)銀膠的體積電阻率過(guò)高是此次失效的原因。

?

案例分析（四）：
某客戶用硅膠封裝，導(dǎo)電銀膠粘結(jié)的垂直倒裝光源出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，委托金鑒查找原因。金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠分析，在芯片側(cè)面檢測(cè)出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來(lái)自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移現(xiàn)象是在在產(chǎn)品使用過(guò)程中逐漸形成的，隨著遷移現(xiàn)象的加重，最終銀離子會(huì)導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，造成芯片側(cè)面存在低電阻通路，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漏電流異常，嚴(yán)重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場(chǎng)作用下沿芯片側(cè)面發(fā)生遷移。因此金鑒檢測(cè)建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，并加強(qiáng)燈具防水特性檢測(cè)。

?

?

??金鑒在垂直結(jié)構(gòu)芯片側(cè)面可檢測(cè)出異常的銀元素并可觀察到銀顆粒

編輯：fqj