音頻輸入輸出模塊嵌入外殼當(dāng)中，需要將其整個(gè)取出。

　　蘋果Logo后方的紅外線接收模塊。

　　多處螺絲固定主板。

　　先向上提起，才可取出主板。

　　主板全貌，兩處散熱器分別對(duì)付CPU和GPU。

　　主板背面，iMac共有四條SO-DIMM DDR3內(nèi)存插槽。

　　取下GPU模塊。

　　摘下GPU散熱器。