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新型MaxRF麥克風可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能
超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列)
窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列)
數字麥克風可消除模擬噪聲
整合式設計，具有差分增益和可調增益功能
“零高度Zero Height” 麥克風，提供前所未見的超薄設計
SiSonic硅晶麥克風系列基于樓氏電子的CMOS/MEMS技術平臺(于2002年開始啟用)，目前已經進入第四代的發(fā)展階段，到目前為止，產品的出貨已經超過4億個。獲得認可并且不斷演進的設計系列持續(xù)提供高性能及高密度的創(chuàng)新支持，可以廣泛應用于移動電話、數碼相機、可攜式音樂播放器以及其它可攜式的電子設備。
設計變量包括超小型尺寸、更薄小的外型以及安裝選項、增強的輸出能力，以及可消除模擬噪聲的全新數字音訊選項。對于制造商而言，表面粘著設計可免除離線子組件的生產成本。在卷帶封裝方面提供客制化設計，可以透過標準的自動拾放設備在線上表面粘著制造期間執(zhí)行。
該麥克風也可以與樓氏電子專利的IntelliSonic軟件以及特殊的信道設計整合，提供精確訂制的聲音。
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