表面貼裝 90 度混合耦合器是層壓多層結(jié)構(gòu)，設計用于安裝在 PC 板頂部。利用耦合器下方的電鍍通孔來傳遞熱量并在焊接到 PC 板時建立接地。RF 連接位于四個角上，通過將它們焊接到 PC 板上的 RF 跡線來連接。提供符合 RoHS 標準的設備和卷帶包裝。
表面貼裝 90 度混合耦合器系列在小型封裝中提供低插入損耗、低 VSWR 和高功率能力。這些產(chǎn)品具有窄帶寬和寬帶帶寬，非常適合功率放大器、功率組合器/分配器、調(diào)制器天線饋電、衰減器、開關和移相器應用。頻率范圍從 30 MHz 到 12,000 MHz，功率級別高達 300 瓦。
規(guī)格
頻率 (MHz)： 100-520
駐波比最大值： 1.30:1
幅度平衡： 0.8
相位平衡： 7
插入損耗： 0.6
隔離： 16
包裝尺寸： 0.75 x 2.00
相關型號
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