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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號處理器 FPGA - 現(xiàn)場可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測器接口 串行，解串行 信號緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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TLP2301(TPL,E

制造商：Toshiba

描述：由基于光電晶體管的高速探測器與GaAs紅外發(fā)光二極管光耦合組成，采用SO6封裝。通過幾個(gè)kΩ電阻實(shí)現(xiàn)了早期開關(guān)特性，對應(yīng)20 kbps的傳輸速率，填補(bǔ)了通用晶體管耦合器和對應(yīng)1 Mbps的IC耦合器之間的空白。

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定功率
    100 mW
  • 集電極電流
    50 mA
  • 集電極發(fā)射極飽和電壓
    300 mV
  • 集電極-發(fā)射極電壓
    300 mV
  • 隔離電壓
    3.75 kV
  • 通道數(shù)量
    1
  • 輸出電流
    50 mA
  • 輸出電壓
    40 V
  • 輸入類型
    DC
  • 輸入電流
    50 mA
  • 電流傳遞比
    50 %
  • 每個(gè)通道的輸出電流
    50 mA
  • 正向電流
    10 mA
  • 正向電壓
    1.25 V
  • 功率耗散
    200 mW
  • 傳播延遲
    30 μs

Physical

  • 抗輻射加固
    No
  • 工作溫度(Min)
    -55 °C
  • 工作溫度(Max)
    125 °C
  • 工作溫度
    125 °C
  • 安裝方式
    貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    SOP-4-300mil-2.54mm

Compliance

  • 無鉛
    Yes
庫存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料