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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

FDS6699S

制造商：ON Semiconductor

描述：Mosfet Transistor, N Channel, 21 A, 30 V, 3.6 Mohm, 10 V, 1.4 V

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Element14
    Element14
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    21 A
  • 額定電壓
    30 V
  • 閾值電壓
    1.4 V
  • 閘/源截止電壓
    1.4 V
  • 配置
    Single
  • 連續(xù)漏極電流
    21 A
  • 輸入偏置電容
    3.61 nF
  • 類(lèi)型
    N溝道
  • 漏源電阻
    3.6 mΩ
  • 漏源電壓
    30 V
  • 漏源極擊穿電壓
    30 V
  • 漏源導(dǎo)通電阻@10V,21A
    3.6 mΩ
  • 漏源導(dǎo)通電阻
    3.6 mΩ
  • 柵源電壓
    20 V
  • 柵源極閾值電壓@1mA
    3 V
  • 柵極電荷@10V
    91 nC
  • 晶體管類(lèi)型
    N溝道
  • 接通延遲時(shí)間
    11 ns
  • 功率耗散
    2.5 W
  • 關(guān)閉延遲時(shí)間
    73 ns
  • 元件數(shù)量
    1
  • 下降時(shí)間
    38 ns
  • 上升時(shí)間
    12 ns

Physical

  • 端子間距
    1.27 mm
  • 焊端樣式
    SMD
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    8
  • 工作溫度
    -55 °C, 150 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    SO-8

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    1.5 mm
  • 長(zhǎng)度
    5 mm
  • 寬度
    4 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料