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放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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503566-2500

制造商：Molex

描述：0.3 mm Pitch Easy-On? Housing Assembly FPC Connector, 0.95 mm Mated Height, Right Angle, SMT, Bottom Contact, 25 Circuits, -40 to 85 degC, ELV and RoHS Compliant, Tape and Reel

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    200 mA
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    25
  • 特性
    固定焊尾
  • 回路數(shù)量
    25

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    金
  • 觸點(diǎn)材料
    Bronze
  • 節(jié)距
    300 μm
  • 致動(dòng)器顏色
    黑色
  • 端接類型
    焊接
  • 端子間距
    0.30 mm
  • 電纜類型
    焊片式
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    25
  • 材料
    Bronze
  • 易燃性等級(jí)
    UL94 V-0
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數(shù)
    25
  • 接觸位置
    Bottom
  • 排數(shù)
    2
  • 引腳數(shù)
    25
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 外殼顏色
    White
  • 外殼材料
    Polymer
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    750
  • 制造商封裝
    SMD
  • 公母
    Receptacle

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • 無鹵素
    Low Halogen
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown
  • ELV
    Compliant

Dimension

  • 高度
    950 μm
  • 長(zhǎng)度
    9.15 mm
  • 深度
    2.85 mm
  • 寬度
    2.85 mm
  • 厚度
    0.20 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料