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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

NC7SV00FHX

制造商：ON Semiconductor

描述：NC7SV00 是一款兩輸入 NAND 單門(mén)極，屬于安森美半導(dǎo)體的 TinyLogic 超低功耗 (ULP-A) 系列。ULP-A 適合需要極高速度、高驅(qū)動(dòng)和低功耗的應(yīng)用。該產(chǎn)品具有寬廣的低壓運(yùn)行范圍（0.9V 至 3.6V VCC），適合驅(qū)動(dòng)和速度要求超出 TinyLogicULP 系列的應(yīng)用，但仍具有一流的低功耗。NC7SV00 是專(zhuān)為優(yōu)化功耗和速度而設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的 CMOS 工藝，在保持 CMOS 低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高速運(yùn)行。

Datasheet：

在線詢(xún)價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 高電平輸出電流
    24 mA
  • 靜態(tài)電流
    900 nA
  • 邏輯門(mén)數(shù)量
    1
  • 邏輯類(lèi)型
    NAND
  • 邏輯功能
    NAND
  • 輸出端數(shù)量
    1
  • 輸出電流
    24 mA
  • 輸出電壓
    3.6 V
  • 輸入數(shù)量
    2
  • 類(lèi)型
    NAND
  • 電源電壓
    3.6 V, 900 mV
  • 接通延遲時(shí)間
    1 ns
  • 延遲時(shí)間
    2.3 ns
  • 回路數(shù)量
    1
  • 功率耗散
    120 mW
  • 元件數(shù)量
    1
  • 低電平輸出電流
    24 mA
  • 傳播延遲
    2.3 ns

Physical

  • 重量
    0.000705 oz
  • 端子間距
    0.35 mm
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    6
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    MicroPak-2

Compliance

  • RoHS
    Yes
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料