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HDAM-23-17.0-S-13-1-P

制造商：Samtec

描述：陣列，邊緣型，夾層式（板對板） 高密度陣列，公形 299 0.047"（1.20mm） 13 表面貼裝型 板件導(dǎo)軌，拾放 鍍金 30.0μin（0.76μm） 25mm，35mm

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Electro Sonic
    Electro Sonic

器件參數(shù)

Function

  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    299

Physical

  • 連接器類型
    Solder
  • 節(jié)距
    2 mm
  • 焊端樣式
    Solder
  • 排數(shù)
    13
  • 抗輻射加固
    No
  • 包裝方式
    Bulk
  • 制造商封裝
    SMD
  • 公母
    Male
庫存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

替代物料