制造商:Toshiba
描述:是高隔離型光耦合器,由與紅外 LED 光耦合的光電晶體管組成,采用 4 引腳 SO6L 封裝。保證高隔離電壓(5000 Vrms)。與標準 DIP 封裝相比,具有小而薄的封裝,適用于可編程控制器等高密度表面貼裝應用。
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