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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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TLP2303(TPL,E

制造商：Toshiba

描述：由高輸出紅外 LED 與高速光電二極管-晶體管芯片耦合組成，采用 SO6 封裝。使用高速、高增益檢測(cè)元件，電流傳輸比在 -40 至 125℃ 范圍內(nèi)最小為 900%（IF = 0.5 mA），適用于需要低輸入電流和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用。傳輸速率為 100 kbps，填補(bǔ)了通用晶體管耦合器和對(duì)應(yīng) 1 Mbps 的 IC 耦合器之間的空白。

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 集電極電流
    80 mA
  • 通道數(shù)量
    1
  • 輸出電壓
    18 V
  • 輸入電流
    20 mA
  • 每個(gè)通道的輸出電流
    80 mA
  • 正向電流
    1.6 mA
  • 正向電壓
    1.47 V
  • 功率耗散
    100 mW

Physical

  • 抗輻射加固
    No
  • 工作溫度
    -40 °C, 125 °C
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    SO
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

替代物料