9122R5K-BSP-1的系列電容器設計用于方便面包板或在需要修剪功能的地方使用。這些設備具有與我們的9000和9100系列芯片電容器相同的介電層和接合面。通過并聯(lián)焊盤，電容值是相加的，因此可以進行多種組合。BSP-1芯片提供與BOO和BSP-3相同的電容值，但芯片稍大，布局更靈活，便于粘接。
產品規(guī)格
零件編號 9122R5K-BSP-1
簡短描述 二進制電容器
芯片尺寸 0.020 x0.020
PAD1（pF） 1
PAD2（pF） 2
PAD3（pF） 4
PAD4（pF） 8
總計（pF） 15
特征
高可靠性硅、氮氧化物介質
長期可靠性和穩(wěn)定性
低損耗
應用
航空航天與國防
ISM
相關型號
9115ROK-BOO MA4M1050
9115ROK-BSP-1 MA4M3030
911R5K-BSP-3 MA4M3010
9122R5K-BOO MA4M3100
9122R5K-BSP-1 MA4M3050
913R0K-BSP-3 MBC50-0.2B14
913R7K-BOO MBC50-1.0B14
913R7K-BSP-1 MBC50-1.5B14
913R7K-BSP-3 MBC50-100B13
915R6K-BSP-3 MBC50-10B12
917R5K-BOO MBC50-15B12
917R5K-BSP-1 MBC50-1B12
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MA4M1100 MBC50-20B12
MA4M3150 MBC50-2B12
