--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號 紫光展銳T770
--- 產(chǎn)品詳情 ---
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊,其采用先進的6nm制程工藝,配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架,主頻最高可達2.5Ghz,以及4.8TOPS的NPU計算單元,性能強勁。此外,該核心板還搭載Android 13以上操作系統(tǒng),支持最高8GB RAM+256GB ROM內(nèi)存,以及4K H.265/H.264視頻編解碼,功能齊全。
展銳T770安卓核心板不僅支持5G NSA和SA雙模式,向下兼容4G/3G網(wǎng)絡,還支持2.4G&5G雙頻Wi-Fi、藍牙5.0、多星GNSS(GPS/北斗/GLONASS/Galileo)定位、攝像頭最高可達108M,電源管理、音視頻編解碼等多項功能。此外,該核心板還提供豐富的數(shù)據(jù)接口,包括LCM、Touch多路攝像頭麥克風聽筒、揚聲器、DisplayPort PCle、UART、USB、I2C、Keypad、GPIOs等接口,滿足多種應用需求。

展銳T770安卓核心板尺寸規(guī)格僅為43mm55mm2.9mm,適合對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸和功耗有更高要求的領域。該模塊廣泛應用于5G AR頭盔、5G視頻會議、直播機、巡檢終端、智能手持終端、智能車載設備、機器視覺與機器人、智能POS收銀機、安防監(jiān)控、行業(yè)平板、醫(yī)療與工業(yè)設備等多種領域,可實現(xiàn)多領域多行業(yè)應用設計。展銳T770安卓核心板不僅性能強大,而且功能齊全,是當前市場上備受矚目的一款智能模塊。
紫光展銳T770安卓核心板規(guī)格參數(shù)
處理器
展銳T770
6nm先進工藝制程處理器
1個主頻2.5GHz的Cortex-A76核
3個主頻2.2GHz的Cortex-A76核
4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核
GPU:ARM Mali-G57 MC4 GPU@ 750MHz
NPU:算力4.8 TOPS
DSP:支持
內(nèi)存
4GB LPDDR4(可選6GB/8GB)
64GB eMMC(可選128GB/256GB)
射頻頻段
5G SA/NSA: n1/3/5/8/28/41/78/79
5G MIMO: DL4x4 MIMO: n1/41/78/79
LTE: B1/3 /5/8/34/38 39/40/41
WCDMA: B1/5/ 8
網(wǎng)絡連接
WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段,802.11a/b/g/n/ac c, 支持AP熱點
BT:Bluetooth 5.0
GNSS:GPS/GLONASS/BDS/Galileo; L1
顯示接口
接口類型: 2組4-lane MIPI DSI
最高支持QHD+ @60 fps/FHD+ @120 fps
支持DisplayPort 1.4 ,最高支持4K(3840 X 2160)@60 fps
支持1-100寸顯示屏,可擴展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口
觸摸接口:I2C或USB接口電容式觸摸屏
攝像頭接口
接口類型: 4組 MIPI CSI
單攝: 64M@30 fps ZSL capture, 108M (9in1) NonZSL capture
雙攝: 32M@25 fps + 8M 25 fps, 20M + 20M, 24M + 16M
三攝: 64M(4in1) + 20M(UW) + 13M(T)
四攝:64M(4in1) + 20M(UW) + 13M(T) + 2M
最多支持 4 個攝像頭同時工作
視頻編解碼
視頻解碼:4K @ 60FPS, 10bit
視頻編碼:4K @ 60FPS, H.264, H.265 / HEVC
PCIE:PCIe*1, PCIe Gen 3,支持NVMe*
IO接口
UART*4,其中-路可用于調(diào)試
I2C*9 ,最高速率達3.4 Mbps
PWM*3
SPI*2
ADC*3
Keypads(用戶可自定義)
EINT/GPIOs若千(IO引腳可復用)
SDIO接口:一路SD3.0,支持4位SDIO
SIM卡接口:SIM*2 ,支持1.8/3 V (U)SIM卡
USB接口
USB*1 ,支持USB3.2 Gen2 Type-C接口,兼容USB 2.0 ,支持DisplayPort 1.4 ,支持USB&DP并發(fā)
天線接口:天線* 6 (蜂窩天線*4, Wi-Fi 天線*1, GNSS天線*1 )
其他特性
馬達:馬達*1
電源管理:支持電源管理
操作系統(tǒng):Android 13或以上
物理特性:尺寸43*55*2.9mm
輸入電壓3.5V~ 4.2V
工作環(huán)境
工作溫度:-30°C ~ +75 °C
配套開發(fā)板或底板工作
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