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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>臺(tái)積電:2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)

臺(tái)積電:2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)

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臺(tái)首個(gè)EUV工藝的N7+開始向客戶交付產(chǎn)品

10月7日,臺(tái)宣布,其業(yè)界首款可商用的極紫外(EUV)光刻技術(shù)七納米plus(N7+)向客戶交付產(chǎn)品。采用EUV技術(shù)的N7+工藝建立在臺(tái)成功的7nm節(jié)點(diǎn)之上,為6nm及更先進(jìn)的技術(shù)鋪平
2019-10-09 10:10:567652

臺(tái)4nm工藝提前量產(chǎn) 首批產(chǎn)能被蘋果包下

3月30日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,原定于2021第四季度試產(chǎn),2022量產(chǎn)的N4工藝,有設(shè)備供應(yīng)商傳出,量產(chǎn)時(shí)間提前至第四季度。并且首批產(chǎn)能將由蘋果完全包下,用于設(shè)計(jì)具備更高性能的MacBook
2021-03-31 09:30:065125

臺(tái)推出N4P工藝,“真4nm”還是“數(shù)字游戲”?

近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3)、以及最新的N4P制程,將能
2021-10-28 08:05:1118894

臺(tái)暫停28nm制程代工價(jià)格漲幅 歐洲AI芯片公司和臺(tái)敲定3納米合作協(xié)議

萬片,增幅搞到1.5倍,預(yù)計(jì)2022下半年量產(chǎn),2023中間完成單月4萬片產(chǎn)能,這已經(jīng)成為臺(tái)在成熟制程的最大投資。此外,在英特爾、蘋果之后,來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺(tái)3納米的長期合作計(jì)劃談妥。為臺(tái)增添更多訂單動(dòng)能。
2021-08-10 10:21:296602

全球12英寸晶圓廠明年增至149個(gè);臺(tái)N4工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段|一周科技熱評(píng)

臺(tái)N4 工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段 ? 據(jù)消息人士透露,臺(tái)將在2021第三季度N4(即4nm工藝)轉(zhuǎn)移到風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,而其N3技術(shù)開發(fā)正按計(jì)劃進(jìn)行,計(jì)劃于2022下半年量產(chǎn)。 ? 臺(tái)
2021-06-20 09:46:598466

今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%;傳臺(tái)將于20244月開始裝備2nm晶圓廠

1. 傳臺(tái)將于2024 4 月開始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明,臺(tái)將于20244月開始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設(shè)備。盡管這并非官方公告,但可能證實(shí)了臺(tái)
2023-12-18 11:25:581350

2025即將邁入2nm,但臺(tái)或三星可能都不是贏家

近日,臺(tái)在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息,N33nm)工藝將于2022內(nèi)量產(chǎn),后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列,而N2(2nm)工藝將在2025量產(chǎn),這也是臺(tái)首次正式公布2nm量產(chǎn)的時(shí)間。
2022-06-19 08:00:003546

臺(tái)“獨(dú)吞”A7大單

~2內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉,臺(tái)明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7,順利的話,后年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。  蘋果iPhone 5上市后,受銷量徒增的影響,導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11

【Milk-V Duo S 開發(fā)板免費(fèi)體驗(yàn)】ISP功能AE測試

(\"2:AE_SetDebugMode(sID, item)\\n\"); SAMPLE_PRT(\"3:AE_SetManualGainTest(sID, AG, DG
2025-07-15 10:27:42

主推MS51FB9AE,pin to pin升級(jí)N76E003AT20資料

新唐MS51系列單片機(jī)與2019Q1正式量產(chǎn),以1T8051處理器內(nèi)核,管腳 Pin to Pin兼容N76E003系列(MS51FB9AE兼容N76E003AT20,MS51XB9AE兼容
2020-12-07 22:04:00

基于新唐N76E003/MS51FB9AE直流無刷電機(jī)參考設(shè)計(jì)方案

本帖最后由 beiC 于 2020-3-6 11:04 編輯 基于新唐N76E003/MS51FB9AE直流無刷電機(jī)參考設(shè)計(jì)方案 42,55等12-24v小型電機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)板,新唐
2020-03-06 11:02:24

日進(jìn)3.3億,狂掙千億的臺(tái),為何還漲價(jià)?

本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯 晶圓代工巨頭——臺(tái)近日傳出漲價(jià)20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)繼2020底上漲超10%之后,一之內(nèi),又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44

求助,MS51FB9AEN76E003完全兼容嗎?有BANDGAP嗎?

MS51FB9AEN76E003完全兼容嗎?有BANDGAP嗎? 之前用N76E003,需要讀取ADC帶隙電壓來保證供電電壓變化的同時(shí),讀取固定電壓的值不會(huì)變化。 現(xiàn)在要換成 MS51FB9AE,看了官方pdf,介紹不是很詳細(xì),沒有看到有這個(gè)功能??? 不知道各位知道嗎?
2023-06-14 13:03:37

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰會(huì)贏?

的必經(jīng)前提步驟,而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?!  靶酒T”讓臺(tái)備受矚目  201512月份由臺(tái)舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11

長虹C2591AE C2592AE彩電電路圖

長虹C2591AE C2592AE彩色電視機(jī)電路圖,長虹C2591AE C2592AE彩電圖紙,長虹C2591AE C2592AE原理圖。
2009-05-05 14:14:15201

獨(dú)立門檻的AE試驗(yàn)

獨(dú)立門檻的AE試驗(yàn) 該文章描述了通過一個(gè)新的信號(hào)調(diào)節(jié)器測量AE 突發(fā)的新方法,該信號(hào)調(diào)節(jié)器提供了最短的AE 突發(fā)的幅度和(連續(xù))背景信號(hào)的信息,不需要任
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TS3A226AE AUTONOMOUS AUDIO HEADSET SWITCH TS3A226AE

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)TS3A226AE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有TS3A226AE的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,TS3A226AE真值表,TS3A226AE管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2018-09-13 11:44:51

N7+或?qū)9┨O果華為!臺(tái):大部分N7客戶都會(huì)直接轉(zhuǎn)向N6

臺(tái)4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計(jì)2020第1季度進(jìn)入試產(chǎn)。
2019-05-08 08:41:073939

臺(tái)將建全球首家2nm廠2024投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

臺(tái)將建全球首家2nm廠2024投產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道稱,臺(tái)正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作,并在位于中國臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺(tái)的說法,2nm工藝研發(fā)需時(shí)4,最快也得要
2019-09-18 17:49:00999

臺(tái)2nm工藝制程研發(fā)啟動(dòng),預(yù)計(jì)2024可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn),而其對(duì)手臺(tái)在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動(dòng),預(yù)計(jì) 2024就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:003380

ANSYS宣布旗下半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺(tái)最新版N5P和N6制程技術(shù)認(rèn)證

就在晶圓代工龍頭臺(tái)之前宣布旗下6納米制程將在2020第1季推出,而更新的5納米制程也隨之在后的情況下,半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布,旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺(tái)最新版N
2019-10-17 16:19:114053

臺(tái)客戶訂單最多,將在2024量產(chǎn)2nm工藝

隨著高通驍龍865使用臺(tái)N7+工藝量產(chǎn),臺(tái)的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶,盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單,不過整體來看臺(tái)在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單,遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333773

華為正在減少臺(tái)N7和N5訂單

關(guān)于臺(tái)N5流程,ChainNews通過RetiredEngineer報(bào)告稱,蘋果迅速介入以彌補(bǔ)華為削減開支所帶來的損失。它補(bǔ)充說,蘋果還要求臺(tái)在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10,000個(gè)晶圓。
2020-04-25 10:14:493246

臺(tái)首爆4納米制程即將量產(chǎn)

臺(tái)(TSMC)日前在新竹舉行年度股東大會(huì)中,首度透露在其5納米(N4)與3納米制程之間,將會(huì)有4納米制程(N4)的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561732

臺(tái)2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前,有望2024正式量產(chǎn)

本周,圍繞臺(tái)的2nm先進(jìn)制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前,目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)臺(tái)2023下半年可望進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2024正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:062581

臺(tái)將于2024量產(chǎn)2納米工藝晶體管

,它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充?!   ?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)第一次作出 MBCFET 設(shè)計(jì)用于其晶體管而不是交由晶圓代工廠的決定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工藝的設(shè)計(jì),該公司的 MBCFET
2020-09-25 17:08:151991

ARM更新應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的A78AE、G78AE等新架構(gòu),同頻下性能提升30%

早在2018,ARM就首次推出了以AE結(jié)尾的CPU架構(gòu)Cortex-A76AE。這里的AE代表的是 Automotive Enhanced,也就是專門面向汽車自動(dòng)駕駛場景優(yōu)化。
2020-09-30 12:03:153274

臺(tái)5nm處理器價(jià)格繼續(xù)上漲

據(jù)臺(tái)預(yù)估,臺(tái)4季營收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%,季增幅度高于市場預(yù)期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)3季營收9777.22億元,增29.9%,臺(tái)預(yù)期,其全年?duì)I收應(yīng)可順利達(dá)成年?duì)I業(yè)額提升20%的目標(biāo),再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,增幅度將是6來新高水平。
2020-10-13 09:45:162657

報(bào)道稱臺(tái)將于2022下半年量產(chǎn)3納米芯片

據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片,單月產(chǎn)能 5.5 萬片起。 報(bào)道援引臺(tái)董事長劉德音稱,3納米芯片開始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)達(dá)到約2萬人,目前為1.5
2020-11-25 09:24:201470

臺(tái)2024可能會(huì)從第一跌到第三

眾所周知,臺(tái)已于2020下半年遷移到N5,與N7相比,遷移速度為兩。但是,初步發(fā)現(xiàn)表明,雖然節(jié)奏與摩爾定律相當(dāng),但微縮率卻沒有。特別是,Apple A14僅實(shí)現(xiàn)了134MT的密度(每平方毫米1.33億個(gè)晶體管)。與A13的90MT相比,這僅增長了49%。
2020-12-10 09:39:252414

臺(tái)預(yù)計(jì)2024開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息,據(jù)中國臺(tái)灣消息,臺(tái)于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計(jì)劃,臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠,預(yù)計(jì)于2024上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
2020-12-23 10:34:241946

2021臺(tái)和三星需要ASML供應(yīng)多少臺(tái)EUV光刻機(jī)

的比例預(yù)計(jì)在未來會(huì)迅速增加,因此估計(jì)20215nm和7nm的總和臺(tái)總出貨量的大多數(shù)。 ▲臺(tái)制程發(fā)展(2020-Q3) ? 在7nm處,未采用EUV的N7工藝和采用EUV的N
2020-12-30 17:53:354879

淺析臺(tái)2021資本支出計(jì)劃及先進(jìn)工藝研發(fā)情況

在臺(tái)昨日最新舉辦的法人說明會(huì)上,多位臺(tái)高管分享臺(tái)2021資本支出計(jì)劃,透露臺(tái)N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況,并公布臺(tái)2020第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814

臺(tái)在2021開始危險(xiǎn)生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片

臺(tái)首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示:“我們的N33納米)技術(shù)開發(fā)正步入正軌,進(jìn)展良好。我們看到,與N5和N7在類似階段相比,N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241

廣和通FM150-AE和FG150-AE成為全球首款拿到德國電信認(rèn)證的5G模組

和通FM150-AE和FG150-AE的功能特性,能夠在德5G SA/5G NSA/4G/3G網(wǎng)絡(luò)條件下用于5G項(xiàng)目的部署。在德嚴(yán)苛的測試標(biāo)準(zhǔn)下,廣和通5G模組可以在德電網(wǎng)絡(luò)下為全球客戶提供無線聯(lián)網(wǎng)服務(wù),是廣
2021-03-02 16:13:364795

AMD已向臺(tái)預(yù)訂明后兩5nm及3nm產(chǎn)能

2022 推出 5nm Zen 4 架構(gòu)處理器,2023~2024 年間推出 3nm Zen 5 架構(gòu)處理器,屆時(shí)將成為臺(tái) 5nm 及 3nm 高性能計(jì)算(HPC)的最大客戶。 AMD 上半年完成
2021-06-26 16:02:31731

臺(tái)將于2022量產(chǎn)3納米芯片

臺(tái)3納米芯片計(jì)劃將于2022下半年開始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)之前于2022上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842

臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:169830

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)公司N3制程認(rèn)證

通過與臺(tái)公司在早期的持續(xù)合作,我們?yōu)椴捎?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案,讓客戶更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687

新思科技數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)公司N3制程技術(shù)認(rèn)證

新思科技平臺(tái)提供強(qiáng)化功能,以支持臺(tái)公司N3N4制程的新要求 新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠提供更快的時(shí)序收斂,并確保從綜合到時(shí)序和物理簽核的全流程相關(guān)性 ,可顯著提高生產(chǎn)力 新思科
2021-11-16 11:06:322326

臺(tái)將于2023第一季度在美國工廠進(jìn)駐N5P、N4制程設(shè)備

的美國5nm芯片廠在近期有消息可得知,由于缺工和成本抬高等原因,芯片廠進(jìn)駐設(shè)備預(yù)計(jì)延后至2023第一季度,不過不會(huì)影響2024上半年的量產(chǎn)計(jì)劃。 臺(tái)美國晶圓21廠生產(chǎn)計(jì)劃為初期生產(chǎn)N5P、N4,業(yè)界認(rèn)為,N5P和N4相對(duì)于N5來說分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141833

臺(tái):2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)放出的技術(shù)發(fā)展圖來看,臺(tái)N3工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:256050

臺(tái)將于2024引進(jìn)ASML最新EUV光刻機(jī),主要用于相關(guān)研究

引進(jìn)ASML最先進(jìn)的High-NA EUV光刻機(jī),并且推動(dòng)臺(tái)的創(chuàng)新能力。不過另一位高管補(bǔ)充道:臺(tái)并不打算在2024High-NA EUV光刻機(jī)投入到生產(chǎn)工作中去,首先與合作伙伴進(jìn)行相關(guān)的研究。 據(jù)了解,High-NA EUV光刻機(jī)的High-NA代表的是高數(shù)值孔徑,相比于現(xiàn)在的光刻技術(shù),
2022-06-17 16:33:277596

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)在2022的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺(tái)成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472

新思科技推出面向臺(tái)公司N6RF工藝全新射頻設(shè)計(jì)流程

新思科技(Synopsys)近日推出面向臺(tái)公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
2022-06-24 14:30:131700

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)在北美技術(shù)論壇上首次宣布,推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開承諾到2025生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

新思科技獲得臺(tái)公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511781

臺(tái)3nm即將量產(chǎn) 2nm預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)

  最近,臺(tái)總裁魏哲佳出席2022臺(tái)技術(shù)論壇,他表示臺(tái)3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn),2納米工藝保證在2025量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444131

iPhone15或使用臺(tái)3nm芯片

  據(jù)相關(guān)消息人士透露,蘋果目前正在開發(fā)的A17移動(dòng)處理器采用臺(tái)N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn),預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331981

iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 臺(tái)代工

據(jù)報(bào)道,將于2023下半年推出的iPhone15系列搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái),三星第二代3nm工藝最快要到2024,因此蘋果A17將由臺(tái)代工。 
2022-10-10 15:20:563517

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國上海,2022 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:372278

Cadence最新的N4P和N3E數(shù)字全流程認(rèn)證

數(shù)字全流程提供了支持臺(tái) N4P 和 N3E 工藝技術(shù)的幾個(gè)關(guān)鍵功能,包括從合成到簽核工程變更單(ECO)的原生混合高度單元行優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn)更好的 PPA;基于標(biāo)準(zhǔn)單元行的放置;與簽核有良好相關(guān)性的實(shí)施結(jié)果
2022-10-27 11:01:372367

Ansys多物理場解決方案榮獲臺(tái)N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證

Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺(tái)N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)N3
2022-11-17 15:31:571502

臺(tái)計(jì)劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠,臺(tái)正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價(jià)值120億美元的工廠。臺(tái)此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預(yù)計(jì)2024投產(chǎn),每月量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282

臺(tái)將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024投產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)將在美國亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片,該工廠耗資120億美元將在2024投產(chǎn)。此前臺(tái)電工廠計(jì)劃生產(chǎn)5納米產(chǎn)品,蘋果等企業(yè)的計(jì)劃使其采用更先進(jìn)制程。 臺(tái)
2022-12-02 10:47:072325

臺(tái)官宣3nm正式量產(chǎn),五產(chǎn)出1.5萬億美元

臺(tái)電聲稱,基于3nm的N3工藝實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升,15%的性能提升,同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%,并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:203513

?AMD考慮臺(tái)代工的替代方案

DigiTimes聲稱臺(tái)將在未來幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn))和N33nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品,與此同時(shí),GlobalFoundries和Samsung Foundry生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489

DS2762AE+ PMIC - 電池管理

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)DS2762AE+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有DS2762AE+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,DS2762AE+真值表,DS2762AE+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-01-28 19:44:23

DS2761AE PMIC - 電池管理

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)DS2761AE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有DS2761AE的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,DS2761AE真值表,DS2761AE管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-01-29 18:15:48

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)采用了臺(tái)先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008

Cadence定制設(shè)計(jì)遷移流程加快臺(tái)N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺(tái)共同開發(fā),旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺(tái)電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比,已使用該流程的客戶成功地遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934

西門子EDA Calibre 平臺(tái)臺(tái)先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證

西門子EDA Calibre 平臺(tái)臺(tái)先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺(tái)的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對(duì)臺(tái)最新制程的支持 ,根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示,sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:303360

Ansys多物理場解決方案通過臺(tái)N2芯片工藝認(rèn)證

臺(tái)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“臺(tái)始終與我們的Open Innovation Platform(OIP)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作,臺(tái)最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計(jì)解決方案
2023-05-12 11:33:331588

ASDM30N40AE 功率MOSFET — 優(yōu)質(zhì)性能,引領(lǐng)能效革命

隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)保的重視不斷增加,電力管理和控制技術(shù)也在不斷發(fā)展。在這個(gè)變革的時(shí)代,ASDM30N40AE 功率MOSFET憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的特點(diǎn),成為推動(dòng)能效革命的關(guān)鍵力量
2023-06-05 11:45:281652

英特爾,比臺(tái)還瘋狂

具體地區(qū)上來看,臺(tái)在臺(tái)灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠,新竹的Fab 20和臺(tái)中的新工廠。在美國,臺(tái)計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠,N4首座晶圓廠已開始設(shè)備進(jìn)場,2024量產(chǎn)。第二座工廠正在建設(shè)中,計(jì)劃用于生產(chǎn) N3。兩家晶圓廠的總產(chǎn)能將達(dá)到每年 60 萬片晶圓。
2023-06-30 17:01:56966

臺(tái)美國廠2024Q1小量試產(chǎn)

臺(tái)Fab 21美國工廠原計(jì)劃于20214月開工,2024初進(jìn)入量產(chǎn),但由于設(shè)備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當(dāng)?shù)毓?huì)的抗議、海外安全規(guī)定差異等諸多難題,發(fā)生了設(shè)備延遲問題,因此臺(tái)將計(jì)劃變更為2025量產(chǎn)。
2023-09-08 10:02:141240

臺(tái)3nm產(chǎn)量大幅增加,已預(yù)計(jì)6.5萬片晶圓

臺(tái)計(jì)劃到2023為止,只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程,新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號(hào)有所減少。因此,預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測值80-10萬盒。消息人士稱,因此有人提出質(zhì)疑稱,tsmc能否在2023之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:461354

臺(tái)3nm月產(chǎn)能明年增至10萬片

據(jù)悉,臺(tái)第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

傳蘋果確認(rèn)iPhone 16系列采用臺(tái)第二代3nm工藝N3E

據(jù)悉,蘋果公司在iphone15 pro (pro)和iphone15 pro max (pro max)兩種機(jī)型上搭載了采用n3b(3納米)工藝的a17 pro芯片,此次n3e將在此基礎(chǔ)上節(jié)省費(fèi)用,提高芯片性能和能源效率。蘋果將成為臺(tái) n3e技術(shù)的最大客戶。
2023-10-16 10:20:541532

臺(tái)計(jì)劃2024在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片

臺(tái)計(jì)劃2024在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)計(jì)劃在2024動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,臺(tái)的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)熊本
2023-10-16 16:20:021987

臺(tái)3nm芯片銷售額預(yù)計(jì)占2023收入的4-6%

根據(jù)臺(tái)發(fā)展藍(lán)圖,下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e,計(jì)劃從2024開始n3更換為升級(jí)版。
2023-10-17 10:09:271318

臺(tái)有望2025量產(chǎn)2nm芯片

? ? ? ?在臺(tái)的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)總裁魏哲家透露臺(tái)有望2025量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺(tái)已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:232227

AE8電機(jī)控制器的拆解分析

上期拆解報(bào)告展示了春風(fēng)摩極核AE8的整車拆解,這期給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">AE8電機(jī)控制器的拆解分析。
2023-10-23 15:11:216084

臺(tái)宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與臺(tái)等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺(tái)在熊本建廠計(jì)劃,與索尼、日本裝合資,原計(jì)劃一廠采用22/28nm制程,隨后推進(jìn)到12/16nm,預(yù)計(jì)2024底開始量產(chǎn)。2025開始獲利。
2023-11-22 17:52:191486

臺(tái)2024恢復(fù)成熟制程價(jià)格折讓 幅度約2%

在上次降價(jià)3后,ic制造企業(yè)表示,此次臺(tái)將在2024之前部分成熟工程的價(jià)格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實(shí)正在與臺(tái)就明年的價(jià)格打折問題進(jìn)行協(xié)商?!绷硗猓琲c設(shè)計(jì)工廠表示,臺(tái)提供的優(yōu)惠方式是在第一季度膠卷投入結(jié)束后進(jìn)行結(jié)算,因此換算成下季度的光罩費(fèi)用。
2023-11-27 11:39:001377

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略 由臺(tái)獨(dú)家代工

法人方面表示:“隨著臺(tái)3nm設(shè)備數(shù)量劇增,聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程,因此到2024末為止,3nm 家族(包括n3e)的月生產(chǎn)量增加到10萬臺(tái)左右?!?/div>
2023-12-04 14:10:281679

臺(tái)再現(xiàn)排隊(duì)潮,最先進(jìn)制程越來越搶手

臺(tái)3nm制程家族在2024有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:061038

臺(tái)3nm工藝預(yù)計(jì)2024產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉,2024臺(tái)的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺(tái)推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型,吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715

臺(tái)晶圓平均售價(jià)同比上漲22.8%!

根據(jù)臺(tái)最新的財(cái)報(bào),2024第四季度,臺(tái)12英寸晶圓的平均售價(jià)同比上漲了22.8%,達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于,臺(tái)N33nm)制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場分析
2024-01-25 15:35:34746

ISSCC 2024臺(tái)談萬億晶體管,3nm導(dǎo)入汽車

臺(tái)推出更先進(jìn)封裝平臺(tái),晶體管可增加到1萬億個(gè)。
2024-02-23 10:05:572112

臺(tái)產(chǎn)能受益于先進(jìn)制程,索尼半導(dǎo)體選擇熊本?

英偉達(dá)GTC大會(huì)將在美西時(shí)間3月17日啟幕,市場認(rèn)為H200和B100可能會(huì)于大會(huì)期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉,這兩款產(chǎn)品分別使用臺(tái)N4N3制程,其中H200有望在今年Q2面市,而B100采用Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)的消息已得到證實(shí),并且已下單進(jìn)行投片。
2024-03-11 09:45:03965

臺(tái)將建第3座晶圓廠 美國提供66億美元補(bǔ)貼

亞利桑那州已經(jīng)在建設(shè)2座晶圓廠,加上計(jì)劃中的第3座晶圓廠,臺(tái)預(yù)計(jì)在亞利桑那州總資本支出超過650億美元,換算下來約人民幣4700億。 臺(tái)在美第一座晶圓廠Fab 21一期工程計(jì)劃2025上半年投產(chǎn),5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計(jì)劃2028投產(chǎn)
2024-04-09 10:56:351549

臺(tái)2023報(bào):先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉,臺(tái)近期發(fā)布的2023報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展,包括N2、N3、N4N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn),以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797

蘋果M4芯片采用臺(tái)N3E工藝,分三款

據(jù)悉,蘋果將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今晚十時(shí)舉行的“放飛吧”特別活動(dòng)上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品,預(yù)計(jì)搭載M4處理器,且有傳言稱其采用臺(tái)N3E制程。
2024-05-07 15:40:501557

臺(tái)4月銷售額同比增長59.6%

臺(tái)4月銷售額同比增長59.6% 根據(jù)臺(tái)公布的數(shù)據(jù)顯示,在244月份臺(tái)銷售額為2360.2億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長20.9%,同比增長59.6%;如果合計(jì)來算的話,臺(tái)20241至4月銷售額達(dá)8286.7億元新臺(tái)幣,同比增長26.2%。
2024-05-11 19:41:432063

臺(tái)N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)

N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行,其缺陷密度與2020量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4,其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242996

臺(tái)采用HBM4,提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲(chǔ)方案

在近期舉行的2024歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉,未來HBM4采用邏輯制程生產(chǎn),而臺(tái)計(jì)劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111792

臺(tái)準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來HBM4采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),臺(tái)計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442

臺(tái)2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節(jié)點(diǎn)已在規(guī)劃中

臺(tái)聯(lián)合首席運(yùn)營官張曉強(qiáng)進(jìn)一步指出,2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài):納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達(dá)預(yù)定目標(biāo)中的90%,良率亦超過80%。臺(tái)預(yù)計(jì),其N2制程在2025問世后,仍將保持業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-05-24 16:38:451663

臺(tái)2024新建七座工廠,3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024臺(tái)技術(shù)論壇新竹場,臺(tái)高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布,臺(tái)將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠,以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。
2024-05-29 11:22:121849

臺(tái)2025繼續(xù)漲價(jià),5/3納米制程產(chǎn)品預(yù)計(jì)漲幅3~8%

據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露,全球芯片制造巨頭臺(tái)已不僅限于2024的價(jià)格調(diào)整策略,而是漲價(jià)趨勢延續(xù)至2025。近期,臺(tái)已向多家重要客戶傳達(dá)了關(guān)于20255納米及3納米制程產(chǎn)品的漲價(jià)計(jì)劃,預(yù)計(jì)
2024-08-08 09:57:082602

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌選擇臺(tái)作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

臺(tái)美國Fab 21晶圓廠2024Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411130

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺(tái)
2025-02-06 14:17:461315

英特爾18A與臺(tái)N2工藝各有千秋

TechInsights分析,臺(tái)N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出,其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2,遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3
2025-02-17 13:52:021090

西門子與臺(tái)合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)N3P N3C A14技術(shù)

西門子和臺(tái)在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái) N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作,為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061416

力旺NeoFuse于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證

力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)3奈米技術(shù)平臺(tái)中,針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04877

選型手冊(cè):VS2622AE N 溝道增強(qiáng)型功率 MOSFET 晶體管

威兆半導(dǎo)體推出的VS2622AE是一款面向20V低壓大電流場景的N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET,支持2.5V邏輯電平控制,采用PDFN3x3封裝,適配低壓中功率電源管理、負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品
2025-12-18 17:42:57176

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