人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)處于前所未有的歷史交匯期，它們加速突破和融合，正成為智能世界的新型基礎(chǔ)設(shè)施，也是英特爾這樣的傳統(tǒng)芯片巨頭未來(lái)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。

在2020世界人工智能大會(huì)（WAIC）云端峰會(huì)上，英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在演講中指出：“我們已經(jīng)進(jìn)入智能時(shí)代，‘智能X效應(yīng)’是關(guān)鍵機(jī)遇，2020年是一個(gè)重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，去推動(dòng)各行各業(yè)的智能變革?！?/p>

“英特爾之于AI的雄心壯志空前，公司未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮??！彼卫^強(qiáng)表示，人工智能和數(shù)據(jù)分析是未來(lái)10年起決定作用的工作負(fù)載，是關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折性技術(shù)，也是英特爾未來(lái)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。

“唯一AI能力芯片公司”

“支撐人工智能的技術(shù)不僅僅是計(jì)算，還包括存儲(chǔ)和通信等方方面面，英特爾是人工智能芯片端到端全棧解決方案提供者?！庇⑻貭栔袊?guó)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官兼首席工程師張宇說(shuō)，英特爾是目前唯一一家能夠全面提供從計(jì)算到存儲(chǔ)到通訊解決方案的半導(dǎo)體公司。

英特爾中國(guó)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官兼首席工程師張宇

在英特爾的AI芯片“武器庫(kù)”中，張宇介紹，除了今年6月份剛發(fā)布的最新第三代至強(qiáng)處理器，集成與AI相關(guān)的新指令集，能夠加速人工智能在訓(xùn)練和推理方面的性能；在邊緣端，英特爾第二代Movidius芯片的功耗只有約2W，卻能提供高達(dá)1T的算力，對(duì)深度卷積網(wǎng)絡(luò)里面的卷積層、全連接層以及激活函數(shù)都能進(jìn)行全面優(yōu)化。

“所以Movidius芯片常常出現(xiàn)在智能攝像頭、翻譯筆等智能產(chǎn)品中?！睆堄钔嘎?，新一代Movidius芯片將在不久上市。

另?yè)?jù)張宇透露，除了計(jì)算方面，英特爾在通訊和存儲(chǔ)方面也有全新產(chǎn)品亮相。例如，今年2月，英特爾發(fā)布了基于IA架構(gòu)的SoC芯片，可以用來(lái)提供5G基站解決方案；6月發(fā)布的新一代傲騰存儲(chǔ)器，帶寬提高了25%。

英特爾以數(shù)據(jù)為中心，打造智能連接、智能存儲(chǔ)、智能計(jì)算的全面能力，英特爾將六大技術(shù)支柱（制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件）作為推動(dòng)智能創(chuàng)新的引擎，并把人工智能融入方方面面，以CPU+GPU+FPGA+ASIC的全面產(chǎn)品布局，軟硬結(jié)合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從云到端的智能部署。

“英特爾提出了XPU的理念，應(yīng)對(duì)豐富的應(yīng)用種類，英特爾的目標(biāo)是不用一種架構(gòu)或者一種處理器產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)多種多樣的應(yīng)用，而是用一系列的架構(gòu)和不同型號(hào)的產(chǎn)品去解決它。” 宋繼強(qiáng)說(shuō)。

AI 3.0階段做對(duì)三件事

“從整個(gè)學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，人工智能正在由2.0階段向3.0階段遷移，2.0階段是基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的，通過(guò)大量可標(biāo)注的數(shù)據(jù)訓(xùn)練出深度學(xué)習(xí)的模型，來(lái)幫助我們完成一些具體領(lǐng)域的任務(wù)?！彼卫^強(qiáng)認(rèn)為，人工智能3.0版本會(huì)變得更通用，能夠用在多個(gè)領(lǐng)域，面對(duì)繼往開(kāi)來(lái)的人工智能3.0階段，只要還要做對(duì)三件事。

第一，要讓人工智能可解釋。要讓人工智能不光完成任務(wù)，而是要知道為什么做對(duì)了，到底錯(cuò)在哪兒了，并找到修正的原因，促使穩(wěn)步提高。這對(duì)醫(yī)療、安全、交通等領(lǐng)域來(lái)說(shuō)都非常重要。

第二，要提升人工智能利用少量數(shù)據(jù)持續(xù)學(xué)習(xí)的能力。未來(lái)人工智能很多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)不可能都去標(biāo)注它，也有一些數(shù)據(jù)不可能完全采集到，部分?jǐn)?shù)據(jù)是可見(jiàn)，部分?jǐn)?shù)據(jù)是不可見(jiàn)，要靠知識(shí)、推理，這對(duì)人工智能學(xué)習(xí)能力提出了要求，利用少量數(shù)據(jù)也能慢慢打造完整認(rèn)知。

第三，人工智能的魯棒性也要提高。高魯棒性的AI可以剔除錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。

“整個(gè)業(yè)界漸漸向3.0的方向推動(dòng)，例如英特爾研究院在做的神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算，就是一個(gè)逐步可以去讓機(jī)器自我學(xué)習(xí)的過(guò)程，并且學(xué)出來(lái)的模型可以解釋，也是比較魯棒的，同時(shí)把能效性進(jìn)一步的提高，不需要用大量的電力才能訓(xùn)練出一個(gè)模型?！彼卫^強(qiáng)補(bǔ)充，目前業(yè)界正在向3.0階段遷移，但與此同時(shí)，人工智能2.0階段的技術(shù)也正在進(jìn)行大規(guī)模的商用。

全棧產(chǎn)品背后的全棧研發(fā)

加速“AI、5G、智能邊緣”的融合，在宋繼強(qiáng)看來(lái)，智慧未來(lái)城市是轉(zhuǎn)折性技術(shù)應(yīng)用落地的理想載體。比如，英特爾與南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)以及多家生態(tài)合作伙伴打造的南京“未來(lái)科技智慧中心”，通過(guò)共建5G+智慧園區(qū)，培育創(chuàng)新生態(tài)，為智慧城市的未來(lái)發(fā)展不斷探索。

張宇認(rèn)為，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，是“邊云協(xié)同”的端到端系統(tǒng)。其中，大概有50%的數(shù)據(jù)處理發(fā)生在邊緣側(cè)，另外50%的處理發(fā)生在云端。這些數(shù)據(jù)有很大一部分需要利用人工智能的技術(shù)進(jìn)行處理。英特爾的優(yōu)勢(shì)就在于能夠幫助合作伙伴，構(gòu)建云到端的人工智能系統(tǒng)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在IA架構(gòu)上的開(kāi)發(fā)者數(shù)量超過(guò)2000萬(wàn)。針對(duì)這一龐大群體，英特爾打造了英特爾AI實(shí)踐日、英特爾人工智能構(gòu)建者（Intel AI Builders）、英特爾人工智能開(kāi)發(fā)人員計(jì)劃（Intel AI Developer Program）、OpenVINO中文社區(qū)等項(xiàng)目。

“硬件整合在一起以后，如何讓軟件人員很好的去利用它，釋放它的能力，這也是非常重要的?！彼卫^強(qiáng)認(rèn)為，硬件的能力是根本，但是如何用好它，完全要靠軟件，“以O(shè)neAPI作為一個(gè)大的框架，開(kāi)源面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)，里面自己有好多不同種的性能庫(kù)，比如面向視覺(jué)運(yùn)算英特爾有OpenVINO性能庫(kù)，業(yè)界反饋非常好?！?/p>

其實(shí)，英特爾不僅是技術(shù)的提供者，也是技術(shù)的實(shí)踐者。例如，在英特爾大連工廠，需要實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)，從而保證產(chǎn)品的良率。通過(guò)基于英特爾的人工智能軟硬件技術(shù)，與純?nèi)斯z測(cè)方式相比，檢測(cè)效率提升了100倍。

“英特爾不光看到了現(xiàn)在，也看到未來(lái)3到5年，甚至看到未來(lái)8年、10年左右的一些可以給AI領(lǐng)域帶來(lái)重大突破的機(jī)會(huì)，例如量子計(jì)算。”宋繼強(qiáng)覺(jué)得這彰顯了在全棧之外，英特爾所擁有的深厚底蘊(yùn)和實(shí)力。
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