三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星芯片復(fù)興之路：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)飆升與HBM挑戰(zhàn)并存

在科技行業(yè)的浩瀚星空中，三星電子無(wú)疑是一顆璀璨的星辰。近期，這家科技巨頭憑借其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的顯著改善，實(shí)現(xiàn)了利潤(rùn)的飆升，再次向世人展示了其強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 1.3k 0

三星電子面臨史上最大規(guī)模罷工，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)漲價(jià)潮持續(xù)

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子（Samsung Electronics）近期陷入了前所未有的勞資爭(zhēng)端之中，其工會(huì)成員于本周一開始了一場(chǎng)為期三天的罷工行...

2024-07-09 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)芯片 1.5k 0

三星電子遭遇大規(guī)模罷工,全球芯片供應(yīng)鏈或受重創(chuàng)

7月8日，三星電子公司遭遇了其成立55年以來(lái)的最大規(guī)模罷工事件，數(shù)千名電子部門的工人計(jì)劃展開為期三天的罷工行動(dòng)，以抗議薪資問(wèn)題。這一前所未有的罷工行動(dòng)不...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片三星電子 1.6k 0

三星電子重組架構(gòu)，加速HBM技術(shù)創(chuàng)新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，三星電子已正式啟動(dòng)了組織重組計(jì)劃，旨在通過(guò)整合與...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 1.2k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)回暖

近期，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一波業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的浪潮，多家海內(nèi)外半導(dǎo)體上市公司紛紛發(fā)布了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，無(wú)一不傳遞出業(yè)績(jī)飆升的積極信號(hào)。在國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)，率先“亮...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 1.1k 0

三星與越南深化合作:共繪顯示產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

在全球經(jīng)濟(jì)一體化的大背景下，跨國(guó)企業(yè)的國(guó)際合作日益緊密，成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量。近日，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕與越南***范明正的會(huì)晤，不僅標(biāo)志著三星...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子顯示 2.1k 0

三星電子大規(guī)模改組，聚焦高帶寬存儲(chǔ)器研發(fā)

在全球人工智能市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮下，三星電子再次展現(xiàn)出其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志，宣布進(jìn)行大規(guī)模改組，以進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。此次改組的核心在于...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子人工智能 1.5k 0

三星電子二季度業(yè)績(jī)飆升，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴增14.5倍

三星電子近日公布的第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其強(qiáng)勁的盈利能力和市場(chǎng)地位。據(jù)初步核實(shí)，該季度三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增了驚人的1452.24%，達(dá)到了1...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 1.2k 0

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM3E 1.7k 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片

近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子可穿戴設(shè)備 3nm 2.9k 0

三星否認(rèn)HBM3E通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試傳聞

近期，有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測(cè)試，并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM芯片 1.4k 0

三星調(diào)整戰(zhàn)略重心：汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目放緩，聚焦AI芯片開發(fā)

據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，三星電子正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的業(yè)務(wù)與組織重組，其系統(tǒng)LSI部門——這一負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的核心部門，正逐步調(diào)整其戰(zhàn)略方向。報(bào)道指出，三星電子已決...

2024-07-05 標(biāo)簽：處理器三星電子 AI芯片 1.4k 0

三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)期大升,半導(dǎo)體成主要驅(qū)動(dòng)力

在科技行業(yè)持續(xù)變革與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，三星電子再次展現(xiàn)出其強(qiáng)大的市場(chǎng)適應(yīng)能力和盈利能力。據(jù)LSEG SmartEstimate對(duì)27名行業(yè)資深分...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片三星電子 AI 1.6k 0

市場(chǎng)規(guī)模達(dá)739.億美元!三星電子與SK海力士進(jìn)軍化合物功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

近日，韓國(guó)兩大科技巨頭三星電子和SK海力士正計(jì)劃擴(kuò)展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，進(jìn)軍功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。這一戰(zhàn)略舉措不僅標(biāo)志著兩家公司對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的預(yù)判，也是其增強(qiáng)代工業(yè)...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子海力士 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨歐盟正式對(duì)中國(guó)新能源車加征關(guān)稅；三星電子改組，新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)

1. 上汽仍為頂格受罰，歐盟正式對(duì)中國(guó)新能源車加征關(guān)稅 ? 7月4日?qǐng)?bào)道稱，歐盟委員會(huì)決定對(duì)來(lái)自中國(guó)的電動(dòng)汽車進(jìn)口征收臨時(shí)反補(bǔ)貼稅，其中，比亞迪為17....

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子新能源車 HBM 6.9k 2

三星電子戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型:聚焦AI芯片,重塑業(yè)務(wù)版圖

在科技日新月異的今天，企業(yè)的每一步戰(zhàn)略調(diào)整都牽動(dòng)著市場(chǎng)的神經(jīng)。近日，據(jù)Businesskorea報(bào)道，三星電子，這家全球電子產(chǎn)業(yè)的巨頭，正悄然進(jìn)行著一場(chǎng)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片三星電子 AI 2.4k 0

三星電子HBM3E測(cè)試傳聞引發(fā)熱議,緊急澄清市場(chǎng)誤解

在科技界與金融市場(chǎng)的交匯點(diǎn)，一則關(guān)于三星電子HBM3E（High Bandwidth Memory 3E）芯片通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測(cè)試的消息于7月4日悄然...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片三星電子存儲(chǔ) 1.4k 0

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證

在科技界的密切關(guān)注下，三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)韓國(guó)主流媒體NewDaily最新報(bào)道，三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)的HBM3e（高...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1.4k 0

三星第9代V-NAND采用鉬金屬布線技術(shù)

據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，三星電子在其第9代V-NAND閃存技術(shù)中實(shí)現(xiàn)了重大突破，首次在“金屬布線”工藝中引入了鉬（Mo）技術(shù)。這一創(chuàng)新標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體制造...

2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 三星電子 1.4k 0

三星遭遇歷史首次總罷工：2.8萬(wàn)員工為權(quán)益發(fā)聲

近日，韓國(guó)科技巨頭三星電子遭遇了成立55年來(lái)的首次重大勞資沖突，全國(guó)三星電子工會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“全三工會(huì)”）宣布發(fā)起總罷工，涉及約2.8萬(wàn)名員工，這一數(shù)字約...

2024-07-03 標(biāo)簽：三星電子 1k 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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