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三星電子

三星電子

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三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè),同時也是三星集團旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

據(jù)外媒報道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計該芯片預(yù)計將用于Galaxy S25系列。

2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子SoC芯片EDA軟件 1.4k 0

消息稱三星組建百人工程師團隊

近日,三星電子宣布組建了一支由精英工程師組成的新團隊,專注于HBM(高帶寬內(nèi)存)的研發(fā)和生產(chǎn)。這一舉措被看作是三星為確保與英偉達達成數(shù)十億美元的重大合約...

2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子HBM 1.1k 0

暴漲931.87%!芯片巨頭Q1營業(yè)利潤超去年總和

來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 綜合韓聯(lián)社、臺灣經(jīng)濟日報4月30日訊,三星電子30日披露了2024年第一季度財報,Q1營業(yè)利潤達6.6...

2024-05-08 標(biāo)簽:芯片三星電子 905 0

韓國半導(dǎo)體設(shè)備對華出口增長,反映行業(yè)狀況趨于改善,中國發(fā)力傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場

根據(jù)中國海關(guān)總署4月30日公布的數(shù)據(jù),今年1月至2月,中國共進口韓國半導(dǎo)體設(shè)備(海關(guān)編碼848620)1.4969億美元和1.4899億美元,分別同比增...

2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

三星將于2026年終止與超微合作

近日,有消息稱三星電子與超微(AMD)在高帶寬存儲器(HBM)等領(lǐng)域的合作正隨著AI半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展而日益深化。然而,業(yè)界也傳出新的動向,據(jù)臺灣電子...

2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子存儲器超微 1k 0

三星電子半導(dǎo)體部門時隔五個季度再次實現(xiàn)盈利

三星電子近日公布了其今年第一季度的業(yè)績報告,顯示公司營業(yè)利潤實現(xiàn)了驚人的增長。據(jù)初步核實,公司營業(yè)利潤同比飆升了931.87%,高達6.606萬億韓元(...

2024-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子 935 0

三星電子:加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,共享技術(shù)信息與未來展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預(yù)計本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽:三星電子晶圓代工2nm 1.3k 0

三星電子與蔡司達成新合作

近日,三星電子會長李在镕的歐洲之行備受矚目,他特別造訪了德國光學(xué)巨擘蔡司的總部,并與其高層進行了深入的會談。 據(jù)韓國前鋒報報道,三星電子在28日宣布,李...

2024-04-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子AI 1k 0

三星電子第一季度銷售額增12.82%,營業(yè)利潤同比飆升931.87%

三星電子在4月30日公布了今年第一季度財報,報告顯示,公司整體營業(yè)利潤同比增長了驚人的931.87%,達到6.606萬億韓元(約合347.48億元人民幣...

2024-04-30 標(biāo)簽:芯片三星電子服務(wù)器 1.1k 0

三星因4G專利侵權(quán)被大唐判決賠償并銷毀手機

4月28日,德媒heise online報道,慕尼黑地方法院近日判定韓國三星電子在其生產(chǎn)的移動通訊設(shè)備中涉嫌侵犯大唐持有的4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利,涉及手機TD...

2024-04-28 標(biāo)簽:智能手機三星電子移動通訊 1.4k 0

三星Galaxy Watch Ultra即將推出,可能搭載血糖監(jiān)測功能

據(jù)Android Headlines于4月26日披露,全新Galaxy Watch 7系列智能手表將包含Watch 7、Classic與Ultra三個款...

2024-04-26 標(biāo)簽:三星電子GalaxyWatch 3.8k 0

SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年內(nèi)存或供應(yīng)不足

韓國 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度財報電話會議上,他們承諾第三季度能夠成功研發(fā)出 12 層堆疊的 HBM3E 系列芯片,然而由于供應(yīng)壓力,可...

2024-04-25 標(biāo)簽:三星電子SK海力士HBM3E 1.2k 0

三星電子NAND開工率已提高至90%

據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士21日透露,近期三星電子NAND開工率已提高至90%,此前存儲行業(yè)衰退時三星開工率一度下降至60%。

2024-04-22 標(biāo)簽:NAND三星電子SSD 1.1k 0

三星電子在美國硅谷設(shè)立人工智能芯片實驗室

目前,三星電子的大多數(shù)處理器產(chǎn)品仍依賴 ARM 架構(gòu),這使得其在設(shè)計上受到限制,且需向 ARM 支付較高的 IP 授權(quán)費。然而,RISC-V 采用開源模...

2024-04-19 標(biāo)簽:處理器ARM三星電子 1.3k 0

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進一步加強。

2024-04-18 標(biāo)簽:三星電子人工智能AI芯片 1.3k 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠,但選封裝技術(shù)

近期達成的初步協(xié)議顯示,三星電子將從美國獲得總計高達64億美元(相當(dāng)于約464億元人民幣)的補貼,用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽:三星電子先進制程先進封裝 1.3k 0

三星獲美國64億美元補貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼,以擴大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.4k 0

三星電子據(jù)悉最快下周宣布440億美元美國芯片投資計劃

根據(jù)目前已知的信息,三星電子最快可能在下周宣布一項價值440億美元的美國芯片投資計劃。

2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子芯片制造 1.4k 0

三星電子NAND晶圓投片量上調(diào)約30%,謹(jǐn)慎對待市場發(fā)展

以全速運轉(zhuǎn)狀態(tài),三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時,該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線,總計120萬片,使整體產(chǎn)能利用率保持...

2024-04-16 標(biāo)簽:三星電子晶圓NAND閃存 1k 0

美國ITC撤銷337調(diào)查,為特定集成電路和移動設(shè)備貿(mào)易提供救濟

據(jù)了解,紐約Bronxville的美國公司Daedalus Prime LLC于2022年9月13日向ITC遞交了337立案調(diào)查申請,聲稱對美出口、進口...

2024-04-15 標(biāo)簽:集成電路三星電子移動設(shè)備 1.5k 0

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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。
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