三星Galaxy Watch 7將采用Exynos W1000處理器

之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 則選用因調(diào)整了時(shí)鐘頻率與制造...

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片Galaxy三星 2.4k 0

BH將成為三星折疊屏手機(jī)FPCB新供應(yīng)商

近日，電路板制造商BH宣布了一項(xiàng)重要合作，將為三星新款折疊屏手機(jī)的攝像頭模塊供應(yīng)柔性印刷電路板（FPCB）。這一舉措標(biāo)志著B(niǎo)H在電子元件供應(yīng)領(lǐng)域的進(jìn)一步...

2024-07-02 標(biāo)簽：電路板折疊屏三星 2.4k 0

三星Galaxy Z Fold6 Ultra將發(fā)布，UFS 4.0閃存將成為首款配備產(chǎn)品

據(jù)Android Headline 報(bào)道，近期發(fā)現(xiàn)了三星 Galaxy Z Fold6 Ultra 的相關(guān)信息，如正式發(fā)布將會(huì)是 Galaxy Z 系首...

2024-04-26 標(biāo)簽：Galaxy可折疊手機(jī)三星 2.4k 0

三星在3nm率先使用GAA 是否更具競(jìng)爭(zhēng)力

而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3n...

2022-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nmGAA 2.4k 0

三星Galaxy Ring SM-Q500預(yù)計(jì)今年夏季在Unpacked上發(fā)布

此前，三星的穿戴設(shè)備均以“SM-R”為前綴。比如Galaxy Buds 2 Pro的型號(hào)為“SM-R510”，而Galaxy Watch 6則是“SM-...

2024-03-30 標(biāo)簽：Galaxy穿戴設(shè)備三星 2.4k 0

英偉達(dá)或?qū)⒉糠諥I GPU訂單外包三星

據(jù)悉，nvidia為應(yīng)對(duì)ai用gpu需求的劇增，有可能為減少供給不足的危險(xiǎn)，與三星進(jìn)行合作。三星期待，如果3nm試制品通過(guò)性能驗(yàn)證，2.5d的尖端配套技...

2023-07-06 標(biāo)簽：NVIDIAgpu三星 2.4k 0

三星優(yōu)化升級(jí)ISOCELL 2.0傳感器

如今手機(jī)的拍照越來(lái)越強(qiáng)，像素也越來(lái)多，1億像素也不少見(jiàn)，然而在傳感器尺寸不能大幅提升的情況下，像素越多，感光能力是會(huì)降低的。今天三星宣布了ISOCELL...

2021-03-05 標(biāo)簽：傳感器像素三星 2.4k 0

2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入報(bào)告：英特爾超越三星位居第一

英特爾憑借強(qiáng)大實(shí)力超越三星，重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年?duì)I收同比下降了16%至505億美元，市場(chǎng)份額微降至9.7%，但仍能領(lǐng)先其...

2024-01-31 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 2.3k 0

三星Galaxy Watch7將搭載Exynos W940芯片，性能顯著提升

之前已有報(bào)道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級(jí)的Exynos 5535（內(nèi)部型號(hào)，非市場(chǎng)命名），預(yù)期將成為三星首次商業(yè)化應(yīng)用的3納米級(jí)芯片。

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片Galaxy三星 2.3k 0

三星發(fā)布“Try Galaxy”應(yīng)用，為安卓用戶提供人工智能體驗(yàn)

據(jù)了解，該應(yīng)用模擬了三星新款旗艦設(shè)備的使用環(huán)境，用戶可在主屏第二頁(yè)輕松找到展示Galaxy S24核心AI功能及其One UI 6.1系統(tǒng)。點(diǎn)擊各功能按...

2024-02-28 標(biāo)簽：AIGalaxy三星 2.3k 0

三星晶圓代工翻身，傳獲大單

當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)...

2023-11-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星 2.3k 0

三星推出全球首款LPCAMM內(nèi)存，面向PC和筆記本電腦平臺(tái)

LPCAMM技術(shù)有望解決LPDDR和SO-DIMM的缺陷，作為可拆卸的內(nèi)存模組，LPCAMM能夠顯著減少設(shè)備內(nèi)部空間占用，同時(shí)提高性能和能效。

2023-09-27 標(biāo)簽：DRAM內(nèi)存模組LPDDR 2.3k 0

三星升級(jí)版充電寶增大容量、提速至45W超級(jí)快充

此款升級(jí)版三星充電寶容量顯著提升，不僅如此，其充電速率也得到了質(zhì)的飛躍。對(duì)其的渲染圖目前在網(wǎng)絡(luò)中曝光，據(jù)悉，外觀承襲了2022年上市的前輩產(chǎn)品米黃色調(diào)及...

2024-01-23 標(biāo)簽：充電寶USB-C三星 2.3k 0

三星A33 5G在韓國(guó)本土發(fā)布 搭載自家芯片

　　作為目前三星旗下面向主流中端市場(chǎng)的產(chǎn)品序列，Galaxy A系列近年來(lái)憑借著在產(chǎn)品端的大幅提升。繼官方此前在印度推出該系列新機(jī)Galaxy A33 ...

2022-08-01 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)三星 2.3k 0

三星Galaxy S24+搭載Exynos 2400芯片，CPU性能提升1.7倍，AI處理能

據(jù)了解，Exynos 2400 CPU包含一顆主頻高達(dá) 3.2 GHz的Cortex-X4、兩顆主頻為 2.9 GHz的Cortex-A720以及三顆主...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片cpu三星 2.3k 0

三星顯示在CES 2025上展示全球最大可折疊OLED顯示屏

近日，在備受矚目的2025年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，三星顯示憑借其卓越的創(chuàng)新能力，再次成為全球焦點(diǎn)。此次展會(huì)中，三星顯示帶來(lái)了多項(xiàng)令人矚目...

2025-01-07 標(biāo)簽：顯示技術(shù)OLED顯示屏三星 2.3k 0

今日看點(diǎn)丨三星Exynos 2500芯片正式發(fā)布；雷軍：小米YU7將于6月26日發(fā)布，沒(méi)有計(jì)劃造油車

1. 中國(guó)收緊出口管制，美國(guó)無(wú)人機(jī)零部件價(jià)格暴漲至三倍 ? 貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，自2024年中國(guó)加強(qiáng)出口限制以來(lái)，從中國(guó)運(yùn)往美國(guó)的無(wú)人機(jī)零部件價(jià)格在某些情況下...

2025-06-24 標(biāo)簽：小米三星 2.3k 0

華為在羅馬尼亞5G銷售受阻，運(yùn)營(yíng)商需更換設(shè)備

根據(jù)5G法的要求，他們將在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)更換未經(jīng)認(rèn)證的5G設(shè)備，包括在接下來(lái)的7年內(nèi)更換無(wú)線網(wǎng)設(shè)備，以及5年內(nèi)更換核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

2024-03-05 標(biāo)簽：華為愛(ài)立信5G 2.3k 0