火山引擎攜手OPPO、vivo等成立智能終端大模型聯(lián)盟

在字節(jié)跳動(dòng)2024年春季火山引擎Force原動(dòng)力大會(huì)上，火山引擎攜手OPPO、vivo、榮耀、小米、三星及華碩等業(yè)界翹楚，正式宣布成立智能終端大模型聯(lián)盟...

2024-05-16 標(biāo)簽：智能終端小米三星 1.2k 0

韓四大集團(tuán)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)降66% 三星集團(tuán)利潤(rùn)下降92.7%

韓四大集團(tuán)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)降66% 三星集團(tuán)利潤(rùn)下降92.7% 據(jù)韓媒報(bào)道，“韓國(guó)CXO研究所”這家企業(yè)分析機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告，2023年三星、SK、現(xiàn)...

2024-04-25 標(biāo)簽：三星 1.2k 0

三星或無(wú)緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍...

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片高通驍龍三星 1.2k 0

三星SF4X先進(jìn)制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foun...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片三星 1.2k 0

三星與ARM攜手研發(fā)6G技術(shù)，SIMD技術(shù)成關(guān)鍵

近日，科技巨頭三星宣布與ARM達(dá)成合作，共同推動(dòng)6G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。雙方此次合作的焦點(diǎn)在于SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）技術(shù)，這一技術(shù)對(duì)于處理巨大的通信數(shù)...

2024-05-22 標(biāo)簽：ARM6G三星 1.2k 0

三星Galaxy Z Flip6將使用更厚的UTG面板

據(jù)最新報(bào)道，三星即將推出的Z Flip6在顯示屏上進(jìn)行了重大升級(jí)，其中最引人注目的便是采用了更厚的超薄玻璃（UTG）。這一改進(jìn)不僅增強(qiáng)了屏幕的耐用性，更...

2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)折疊屏手機(jī)三星 1.2k 0

三星推出車規(guī)級(jí)GDDR7 DRAM存儲(chǔ)器解決方案

在汽車存儲(chǔ)器市場(chǎng)中，汽車座艙是存儲(chǔ)器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著智能座艙的持續(xù)演進(jìn)，更多的屏幕、觸控、傳感器、高性能SoC等。

2023-03-03 標(biāo)簽：cpu三星車載存儲(chǔ) 1.2k 0

AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷

生成式AI技術(shù)為智能手機(jī)開啟全新的進(jìn)化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對(duì)智能手機(jī)新的期待。三...

2025-03-24 標(biāo)簽：AI三星 1.2k 0

東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)2024年強(qiáng)勢(shì)反彈，OPPO領(lǐng)跑

近日，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)的報(bào)告。報(bào)告顯示，2024年，東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈態(tài)勢(shì)，廠商出貨...

2025-02-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)OPPO三星 1.2k 0

三星電容代理商怎么辨別真假呢？

三星電容代理商 所代理產(chǎn)品辨別真假的方式有兩種，一種是先辨別 三星電容代理商 的真假，另一種就是根據(jù)三星電容的產(chǎn)品防偽標(biāo)志來(lái)進(jìn)行辨別真假。今天針對(duì)這兩種...

2024-07-25 標(biāo)簽：電容三星 1.2k 0

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強(qiáng)，適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝，四層堆疊，在...

2024-08-06 標(biāo)簽：內(nèi)存AI三星 1.2k 0

Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...

2025-07-10 標(biāo)簽：Cadence晶圓代工廠chiplet 1.2k 0

三星XR頭顯配置公布：高通芯片、4K分辨率及90Hz刷新率

這一消息證實(shí)，三星早有此打算，但受到蘋果Vision Pro高端產(chǎn)品影響，不得不對(duì)其原有的計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，從而導(dǎo)致時(shí)間表有所延遲，相較之下，蘋果在該領(lǐng)域顯...

2024-02-28 標(biāo)簽：Vision頭顯三星 1.2k 0

三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤，商討HBM3E供應(yīng)

近期，三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長(zhǎng)全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛，在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部...

2025-02-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)三星 1.2k 0

三星效仿SK海力士，采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主導(dǎo)的芯片封裝工藝

就此，知情人士指出，三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對(duì)此，一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示，考慮到AI行業(yè)對(duì)HBM3及HBM3E芯片需求日益增長(zhǎng)，三星有必...

2024-03-13 標(biāo)簽：AIHBM三星 1.2k 0

沉浸暢玩游戲大作,三星OLED電視S95D為發(fā)燒友帶來(lái)極致娛樂體驗(yàn)

【TechWeb】作為80、90后一代，小時(shí)候的快樂來(lái)自于電視+小霸王游戲機(jī)，雖然那時(shí)屏幕顯示效果差強(qiáng)人意，可不少經(jīng)典游戲也給我的童年帶來(lái)其樂無(wú)窮的樂趣...

2024-09-14 標(biāo)簽：OLED電視三星 1.2k 0

三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計(jì)超50萬(wàn)臺(tái)

原先，三星原計(jì)與自家三星顯示合作采購(gòu)面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 1.2k 0

三星蘇州先進(jìn)封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)

近期，據(jù) Business Korea 報(bào)道，三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 ...

2024-11-25 標(biāo)簽：封裝三星 1.2k 0