SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。

2013-07-22 標(biāo)簽：東芝NAND閃存Sandisk 1.2k 0

布局3D NAND技術(shù)　SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴(kuò)建位于日本三重縣四日市的五號半導(dǎo)體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記...

2013-07-16 標(biāo)簽：東芝SanDisk3D NAND 1.4k 0

為量產(chǎn)3D NAND鋪路　東芝啟動Fab5第二期工程

面對儲存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及二維（2D）NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）已于近期宣布將于...

2013-07-08 標(biāo)簽：東芝SSD3D NAND Flash 1.1k 0

東芝展出新款超結(jié)構(gòu)造MOSFET 縮短內(nèi)置二極管反向恢復(fù)時間

日前，東芝開發(fā)了提高內(nèi)置二極管恢復(fù)特性的構(gòu)造MOSFET“DTMOS”，并將于5-14日至16日在PCM 2013大會上展示。據(jù)悉，該產(chǎn)品耐壓為600V...

2013-05-20 標(biāo)簽：二極管東芝 1.2k 0

IGBT廠商開拓新市場，低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)

　IGBT業(yè)者正積極搶進(jìn)600伏特以下的低電壓應(yīng)用。全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，加上主要應(yīng)用市場競爭日益激烈，使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長趨緩。為開創(chuàng)成長新契機(jī)，IGB...

2013-05-06 標(biāo)簽：英飛凌東芝IGBT 2k 0

東芝為移動產(chǎn)品推出亞功率管理集成電路

日前，東芝推出一款內(nèi)嵌DCDC降壓轉(zhuǎn)換器與LDO（低壓差）的亞功率管理集成電路（IC），適用于蜂窩手機(jī)和智能手機(jī)等能以輕負(fù)荷實(shí)現(xiàn)高效率的移動產(chǎn)品。

2013-04-26 標(biāo)簽：東芝蜂窩手機(jī)TC7732FTG 1.1k 0

東芝模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略：大力推進(jìn)車載、通信等產(chǎn)品

東芝半導(dǎo)體與＆存儲器產(chǎn)品公司公開模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略:將在“模擬”、“車載”和“通信”三個領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā),以迅速提供最佳解決方案，可以為縮短開發(fā)時間和...

2013-04-10 標(biāo)簽：東芝模擬IC模擬電源 969 0

東芝為PLC和工廠自動化設(shè)備打造高速光電耦合器

東芝公司推出專為可編程邏輯控制器（PLC）和工廠自動化（FA）設(shè)備打造的高速光電耦合器。全新光電耦合器分為緩沖邏輯“TLP2395”和反向邏輯“TLP2...

2013-04-08 標(biāo)簽：東芝PLC光電耦合器 5.3k 0

東芝推出全新單通道SPDT總線開關(guān)IC

新近，東芝公司（Toshiba Corporation）推出新款單通道單刀雙擲（SPDT）總線開關(guān)IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbp...

2013-04-01 標(biāo)簽：電源東芝SPDT 1.3k 0

東芝推出智能醫(yī)療智能監(jiān)測引擎及生態(tài)系統(tǒng)Silmee

東芝公司（Toshiba ）2013年3月7日宣布，已開發(fā)出智能生命體征傳感器模塊——智能醫(yī)療智能監(jiān)測引擎及生態(tài)系統(tǒng)，簡稱Silmee，它可同步感應(yīng)到關(guān)...

2013-03-07 標(biāo)簽：東芝醫(yī)療設(shè)備血壓計 1.8k 0

東芝推出基于Cortex A9的Visconti 3圖像識別雙核芯片

芯片制造商東芝（Toshiba）剛剛推出了新款Visconti圖像識別芯片，最新的Visconti 3處理器采用兩個Cortex A9核心，總共6個浮點(diǎn)...

2013-03-01 標(biāo)簽：東芝Cortex A9圖片識別 1.7k 0

東芝開發(fā)出能省電最多85%的行動產(chǎn)品RAM

Toshiba 公布他們已經(jīng)成功開發(fā)出一款低耗電量的行動裝置 RAM 原型晶片裝置被使用時能省電 27%，而待命時則省電 85%

2013-02-25 標(biāo)簽：東芝RAM 815 0

東芝推出20k至100kbps光電耦合器TLP2301/TLP2303

近日，東芝公司宣布，公司已為適用于工廠自動化設(shè)備、空調(diào)家用電器、智能電表隔離通信接口，推出支持低速20kpbs至中速100kpbs傳輸速率的光電耦合器。

2013-02-21 標(biāo)簽：東芝光電耦合器TLP2301 4.2k 0

東芝擴(kuò)充12V耐壓p通道MOSFET產(chǎn)品線，用于便攜終端充電開關(guān)

東芝于日前擴(kuò)充了耐壓（漏源間電壓）為-12V的p通道MOSFET的產(chǎn)品線。此次推出的新產(chǎn)品是采用封裝面積為2.0mm×2.0mm的SOT-1220（UD...

2013-02-21 標(biāo)簽：MOSFET東芝 1.5k 0

東芝開發(fā)出智能手機(jī)用CMOS功率放大器的電源控制技術(shù)

　東芝于日前宣布開發(fā)出了智能手機(jī)CMOS功率放大器的電源控制技術(shù)，能夠用來改善智能手機(jī)發(fā)送WCDMA及LTE等信號時所必需的 CMOS功率放大器的電力效率。

2013-02-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)東芝電源控制 1k 0

東芝推出CMOS圖像傳感器，致力消費(fèi)電子應(yīng)用

東芝公司（Toshiba） 為蜂窩手機(jī)、智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備新推出一款1.75微米、200萬像素的CMOS圖像傳感器,新產(chǎn)品“T4K28”目前已...

2013-02-04 標(biāo)簽：CMOS東芝消費(fèi)電子 3.5k 0

東芝推出移動設(shè)備用的CMOS-LDO

　東芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已經(jīng)擴(kuò)充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動...

2013-01-30 標(biāo)簽：東芝LDO低壓差線性穩(wěn)壓器 1.7k 0

東芝推出可在高溫下應(yīng)用的車載功率MOSFET

東芝于日前宣布，開始銷售可確保在175℃條件下工作的車載設(shè)備用功率MOSFET“TK80A04K3L”。這是一款耐壓為＋40V的n通道產(chǎn)品，是該公司功率...

2013-01-23 標(biāo)簽：MOSFET東芝功率器件 1k 0

Toshiba推車用低導(dǎo)通電阻功率MOSFET

東芝公司（Toshiba Corporation）推出了一種低導(dǎo)通電阻功率MOSFET，該產(chǎn)品也成為其專為汽車應(yīng)用打造的TO-220SIS封裝系列中的最...

2013-01-22 標(biāo)簽：MOSFET東芝電源芯片 1.2k 0