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標(biāo)簽 > 元件
元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動(dòng)元件,霍爾元件等。
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基于通用阻抗變換器的S變換實(shí)現(xiàn)高通濾波器的設(shè)計(jì)
在音頻系統(tǒng)中,為了避免因采用半導(dǎo)體或其它有源器件帶來的非線性和頻率特性畸變,保證實(shí)現(xiàn)平坦而寬闊的高頻響應(yīng),通常選用分立元件構(gòu)成的濾波器來滿足DSD(直接...
由于EMC所面臨解決問題大多是共模干擾,因此共模電感也是我們常用的有力元件之一!這里就給大家簡單介紹一下共模電感的原理以及使用情況。
回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考,再根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來調(diào)試設(shè)置?;亓骱笢囟榷嗌伲窟@一般講的是最高回流焊接溫度,有鉛錫膏的回流焊接...
smt電子廠的行業(yè)市場競爭激烈,利潤也已經(jīng)透明化,在這樣的大環(huán)境中,SMT貼片加工廠想要生存下來,就必須提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本,并且在提高效率降低成...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn),另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點(diǎn)高30°~80°C,而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點(diǎn)時(shí)下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來,這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
在選擇錫膏時(shí)有哪幾個(gè)重要的參數(shù)需注意
這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn),也就是常說的有鉛和無鉛的選擇,甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品,都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn),所以在原材料選擇的時(shí)候,都必...
2020-04-26 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.4萬 0
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
在使用無鉛錫膏焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠的原因有哪些
錫珠現(xiàn)象是smt過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式陰容元件的周圍,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到最高峰值時(shí)等等。
表面黏著技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個(gè)部份,以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...
球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些
波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
因線路板通孔問題會(huì)對波峰焊接造成哪些不良現(xiàn)象
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對策。
線軌與硬軌加工中心機(jī)的區(qū)別在哪里,哪個(gè)更好用
一 般是指導(dǎo)軌和床身一體鑄造,其材質(zhì)排號一般不低于HT250,機(jī)體布氏硬度在HB180-HB240之間。導(dǎo)軌部分經(jīng)高頻或超音頻淬火處理后,硬度一般在HR...
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的
回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120s...
QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)
QFN封裝(Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相...
烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭進(jìn)行電鍍處理,一般鍍鐵鎳合金,烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。有的烙鐵頭還采用不...
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