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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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PLC控制柜是指成套的控制,可實(shí)現(xiàn)電機(jī),開(kāi)關(guān)的控制的電氣柜。
逆變器的效果不好確實(shí)可能與電容有一定的關(guān)系。電容作為逆變器中的關(guān)鍵元器件之一,對(duì)逆變器的性能有著重要的影響。以下是詳細(xì)的分析: 電容在逆變器中的作用 平...
電路圖走向是指電路圖中各部分電路,從最初的輸入端到最終的輸出端的排列方向。最常見(jiàn)的電路圖的走向?yàn)閺淖蟮接?,即先后?duì)信號(hào)處理的各個(gè)單元電路,按照從左到右的...
在PCBA貼片加工廠里,要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果,除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外,還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素,如...
在偶然條件下,即使所用的技術(shù)不先進(jìn),系統(tǒng)的寧?kù)o程度可能仍是可以接受的。但是,噪聲的物理性質(zhì)將最終發(fā)生作用并可能不期而至。如果我們掌握接地系統(tǒng)和接口的實(shí)際...
Altium Designer 23.3.1版本發(fā)布,新功能說(shuō)明
當(dāng)在項(xiàng)目中對(duì)元器件進(jìn)行編輯和保存到連接的工作區(qū)時(shí),項(xiàng)目的ActiveBOM文檔將會(huì)自動(dòng)刷新。Revision Status列將顯示變更后元器件的Out ...
在Fusion 360中,我們關(guān)注于使電子工程師能夠輕松設(shè)計(jì)具有高速信號(hào)元器件的電路板。Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展程序有助于提高產(chǎn)品合規(guī)性和性能...
2023-12-11 標(biāo)簽:元器件電路板信號(hào)完整性 3.7k 0
結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法2:根據(jù)周圍溫度(瞬態(tài)熱阻) 在 “1. 根據(jù)周邊溫度(基本)” 中,考慮了連續(xù)施加功率時(shí)的例子。 接著,考慮由于瞬間施加功率引起的溫...
? 隨著時(shí)光流逝,再尖端的元器件也有停產(chǎn)的一天。不過(guò),停產(chǎn)并不意味著終結(jié)。停產(chǎn)的產(chǎn)品仍或可用、可以計(jì)劃,仍可以為企業(yè)節(jié)省資金。應(yīng)對(duì)停產(chǎn)問(wèn)題需要規(guī)劃和準(zhǔn)備...
面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比 萬(wàn)能板搭建電路的基本步驟和方法
在使用連孔板的時(shí)候,為了充分利用空間,必要時(shí)可用小刀割斷某處銅箔,這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。
當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí),該如何進(jìn)行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí),可作如下考慮。
SMT貼片加工中決定點(diǎn)膠工藝質(zhì)量的因素有哪些
在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個(gè)加工過(guò)程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開(kāi)始點(diǎn)膠固化,然后才是焊接,在點(diǎn)膠到焊接的中間過(guò)程其實(shí)...
溫濕度敏感器件在日常中應(yīng)該如何進(jìn)行保存
敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求,必須在18度-28度之間,濕度要在百分之四十到百分之六十之間。存儲(chǔ)時(shí)的濕度要適當(dāng)下調(diào)一下,溫度則一樣。
通孔再流焊技術(shù)焊點(diǎn)強(qiáng)度問(wèn)題的解決方法
通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大,而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適...
如何在制造環(huán)境中進(jìn)行無(wú)鉛設(shè)計(jì)/制造切換和量產(chǎn)制造
如預(yù)期的那樣,貼片工藝區(qū)別也很小,不會(huì)對(duì)無(wú)鉛切換造成影響。在有些情況下,有些面陣列封裝焊球和基板之間對(duì)比度較低,這時(shí)需要調(diào)整元器件識(shí)別設(shè)置參數(shù)。
2021-01-27 標(biāo)簽:元器件數(shù)據(jù)焊接 3.7k 0
AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢(shì)?
庫(kù)管理非常方便,對(duì)接生產(chǎn)采購(gòu)很容易,畫(huà)出來(lái)的圖特別規(guī)整。所以大公司都喜歡用Cadence。然后利用PADS彌補(bǔ)Cadence的一些缺點(diǎn)。例如看圖不方便。
2023-04-10 標(biāo)簽:元器件信號(hào)完整性PADS 3.7k 0
先來(lái)談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?這應(yīng)該是造成所有電子元器件或集成電路系統(tǒng)造成過(guò)度電應(yīng)力破壞的主要元兇。...
FPC設(shè)計(jì)需要特別注意的那些問(wèn)題
軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層,覆蓋膜需要先開(kāi)窗,再貼合,焊盤到線需要有0.2mm的間距,且阻焊橋要有0.5mm以上,即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保...
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