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先楫半導(dǎo)體

先楫半導(dǎo)體

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先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。

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先楫半導(dǎo)體資訊

先楫半導(dǎo)體深圳辦公室喬遷:加大華南資源投入,攜手優(yōu)秀伙伴共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

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近日,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”,HPMicro)位于深圳的辦公室完成規(guī)模擴(kuò)張并喬遷新址。期間,公司同步召開了年度優(yōu)秀合作伙伴交流大...

2026-01-19 標(biāo)簽:mcu嵌入式RISC-V 1.1k 0

先楫半導(dǎo)體與華秋達(dá)成生態(tài)共創(chuàng)合作,共建技術(shù)生態(tài)社區(qū)

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7月11日,在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場(chǎng),上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)與華秋簽署了生態(tài)共創(chuàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同物聯(lián)網(wǎng)硬件生態(tài)創(chuàng)新繁榮。當(dāng)...

2023-07-31 標(biāo)簽:mcu華秋先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

聚焦工業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用,先楫發(fā)展勢(shì)頭銳不可當(dāng)

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2024年4月25日,深圳-國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)攜手OpenHarmony生態(tài)領(lǐng)域的合作伙伴共...

2024-04-29 標(biāo)簽:dsp芯片先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

CES2026:先楫半導(dǎo)體隆重推出HPM5E3Y,打造機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制芯片陣容

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2026年1月8日,美國 拉斯維加斯丨CES 2026展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器人無處不在,具身智能全面爆發(fā)、人形機(jī)器人商業(yè)化加速、運(yùn)動(dòng)控制精度與能效升級(jí)成為機(jī)器人領(lǐng)...

2026-01-08 標(biāo)簽:機(jī)器人CES先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

先楫半導(dǎo)體與您相約嵌入式盛會(huì)embedded world China Conference2024

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2024上海國際嵌入式大會(huì)將于6月12-14日于上海世博展覽館3號(hào)館隆重舉辦。先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東“費(fèi)教授”將于6月13日為大家?guī)怼痘赗ISC-...

2024-06-07 標(biāo)簽:微控制器嵌入式先楫半導(dǎo)體 1k 0

先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展

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導(dǎo)語10月30日至11月1日,為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展...

2023-11-17 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1k 0

多軸伺服,一芯搞定

多軸伺服,一芯搞定

隨著近年來工業(yè)機(jī)器人、電子制造設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張,伺服系統(tǒng)在新興產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用也越來越廣。未來幾年伺服市場(chǎng)(包括交流伺服、直流伺服、編碼器、CNC控制器等...

2025-02-08 標(biāo)簽:mcu伺服先楫半導(dǎo)體 997 0

先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列

2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠...

2023-08-16 標(biāo)簽:微控制器mcu編碼器 970 0

先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證

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(中國I上海)2023年6月12日,國際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)...

2023-06-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 964 0

相約杭州,電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)

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INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)誠邀您參加2023年(杭州)中國電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì),與我們一...

2023-09-13 標(biāo)簽:mcu電機(jī)先楫半導(dǎo)體 949 0

下周一,深圳見!先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新

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先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...

2023-10-27 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 941 0

先楫半導(dǎo)體與好上好信息達(dá)成戰(zhàn)略合作,聚焦工業(yè)汽車市場(chǎng)

近日,國產(chǎn)高性能RISC-V架構(gòu)MCU芯片廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“先楫半導(dǎo)體”)與國內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件分銷商深圳市好上好信息科技股份有限公...

2022-12-19 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 911 0

嵌入式盛會(huì)|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China

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享譽(yù)全球的德國紐倫堡嵌入式展會(huì)(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能M...

2023-06-05 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 825 0

“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)

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(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)...

2023-05-24 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 817 0

先楫總部迎交大集成電路校友會(huì)代表團(tuán) | 共促產(chǎn)學(xué)研深度融合

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2025年9月27日,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)總部迎來上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)一行。上海交通大學(xué)校友總會(huì)辦公室副主任陳悅、生物醫(yī)學(xué)...

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先楫半導(dǎo)體榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng),進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局

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?2022年12月8日,由電子發(fā)燒友主辦的2022第九屆中國IoT大會(huì)在深圳圓滿落幕,大會(huì)同步舉行第七屆中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)活動(dòng)。在第七屆中國IoT創(chuàng)新...

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搭載先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片的HPM生態(tài)靈巧手開發(fā)平臺(tái),憑借RISC-V雙核、600MHz高算力與EtherCAT實(shí)時(shí)通信模塊,實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)多關(guān)節(jié)并發(fā)控...

2025-12-02 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體靈巧手 741 0

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

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? 2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng) ...

2023-04-10 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 722 0

2026?啟芯程 | 先楫 HPM_SDK v1.11.0 重磅發(fā)布

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測(cè)試工具版本ZCC4.1.5SeggerEmbeddedStudio8.24IARworkbenchforRISC-V3.30.1版本更新概況[Upda...

2026-01-04 標(biāo)簽:HPM先楫半導(dǎo)體 680 0

先楫半導(dǎo)體CES 2025新品發(fā)布:解鎖機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代,精準(zhǔn)控制觸手可及!

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2025年1月9日,美國 拉斯維加斯丨全球矚目的國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES 2025)盛大開幕,來自世界各地的科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)齊聚一堂共同展示最新的科...

2025-01-09 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 666 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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