掃描電鏡在微納加工中的應用

本文是A. N. BROERS關于掃描電鏡在微納加工中應用的研究回顧，重點記錄了他從1960年代開始參與電子束加工技術開發(fā)的歷程。文章詳細記錄了EBL技...

2025-06-20 標簽：過濾器電子束光刻技術 1.5k 0

自對準雙重圖案化技術的優(yōu)勢與步驟

在芯片制造中，光刻技術在硅片上刻出納米級的電路圖案。然而，當制程進入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼近物理極限。這時， 自對準雙重圖案化（SADP） 的...

2025-05-28 標簽：芯片制造光刻技術 1.8k 0

定向自組裝光刻技術的基本原理和實現(xiàn)方法

定向自組裝光刻技術通過材料科學與自組裝工藝的深度融合，正在重構納米制造的工藝組成。主要內(nèi)容包含圖形結構外延法、化學外延法及圖形轉(zhuǎn)移技術。

2025-05-21 標簽：工藝制造納米 2.4k 0

詳談X射線光刻技術

隨著極紫外光刻（EUV）技術面臨光源功率和掩模缺陷挑戰(zhàn)，X射線光刻技術憑借其固有優(yōu)勢，在特定領域正形成差異化競爭格局。

2025-05-09 標簽：工藝X射線光刻技術 1.7k 0

光罩(Mask)的系統(tǒng)性講解

? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。 光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具...

2024-12-06 標簽：集成電路光刻技術mask 9.8k 0

用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造：光刻技術的演進 過去半個多世紀，摩爾定律一直推動著半導體技術的發(fā)展，但當光刻機的光源波長...

2024-11-24 標簽：芯片制造光刻機光刻技術 4.9k 0

一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望

光刻技術是現(xiàn)代微電子和納米技術的研發(fā)中的關鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術中的關鍵組成部分。隨著技術的發(fā)展，對微小、精密的結構的需求日益增強，光刻膠的需求...

2024-11-11 標簽：集成電路光刻技術光刻膠 5k 0

電子束光刻技術實現(xiàn)對納米結構特征的精細控制

電子束光刻技術使得對構成多種納米技術基礎的納米結構特征實現(xiàn)精細控制成為可能。納米結構制造與測量的研究人員致力于提升納米尺度下的光刻精度，并開發(fā)了涵蓋從光...

2024-10-18 標簽：納米電子束光刻技術 2.1k 0

光刻工藝中分辨率增強技術詳解

分辨率增強及技術(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上就是根據(jù)已有的掩膜版設計圖形，通過模擬計算確定最佳光...

2024-10-18 標簽：晶圓分辨率光刻技術 3.2k 0

光刻工藝的基本知識

在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術，作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝，不管是...

2024-08-26 標簽：芯片半導體光刻技術 3.7k 0

ASML光刻小講堂 電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測

那這個電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢？大家應該都知道電子被正電壓吸引，被負電壓排斥。如下圖所示，這兩塊地方因為金屬互連的差異產(chǎn)生了不...

2024-06-23 標簽：電子束光刻技術ASML 3.7k 0

光刻工藝流程示意圖：半導體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術中的最關鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應特性，經(jīng)過光化學反應后，其溶...

2024-03-31 標簽：集成電路光刻技術半導體制造 8k 0

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結構中的絕緣體 或 在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。

2024-03-11 標簽：集成電路芯片制造光刻技術 7.7k 0

基于SEM的電子束光刻技術開發(fā)及研究

電子束光刻（e-beam lithography，EBL）是無掩膜光刻的一種，它利用波長極短的聚焦電子直接作用于對電子敏感的光刻膠（抗蝕劑）表面繪制形成...

2024-03-04 標簽：SEM光刻技術 4.5k 0

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結構圖

光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，...

2023-12-18 標簽：集成電路摩爾定律光刻機 2.9k 0

深度詳解DMD的直寫光刻技術原理

直接成像（DI）是指計算機將電路設計圖形轉(zhuǎn)換為機器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計算機控制光束調(diào)制器實現(xiàn)圖形的實時顯示，再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已...

2023-11-30 標簽：pcb成像技術機器視覺 1.4萬 0

光刻膠國內(nèi)市場及國產(chǎn)化率詳解

KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進行光刻的光刻膠。248nmKrF光刻技術已廣 泛應用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應用于150 , 200...

2023-11-29 標簽：集成電路pcb光刻技術 1.5k 0

基于雙光子光刻的光學封裝方法

雙光子光刻技術能夠精確制備三維結構，并將其精準集成在光電芯片上，能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間，構建大帶寬、低損耗的光信號鏈路，實現(xiàn)光信號的高效互連...

2023-11-06 標簽：芯片CMOS半導體 2.1k 0

激光塑料焊接技術

激光對熱塑材料的焊接主要是采用激光透射焊接的方法。此方法對被焊接的兩種材料性質(zhì)有一定的要求，也就是上面的熱塑層對采用的激光波長是透明的，而下面的熱塑層能...

2023-10-30 標簽：激光焊接光刻技術 1.3k 0