光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

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光子芯片資訊

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用

來源：eCar 6月18日消息，近日，清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的展示了一項(xiàng)成果——新型智能光子傳感計(jì)算芯片，可以在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)處理、傳輸和重建場景圖像。這款名...

2024-06-19 標(biāo)簽：自動(dòng)駕駛光子芯片 1.2k 0

先進(jìn)PIC光子集成工藝

摘要光子芯片集成封裝是一種極具潛力的技術(shù)，它將光學(xué)元件集成到器件中，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、寬帶寬、低延遲和高能效，有望突破傳統(tǒng)電子元件技術(shù)的局限。尤其是...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PIC 光子芯片 1.1k 0

新型光子芯片全封裝

研究人員首次在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器來源：Spectrum IEEE 悉尼大學(xué)納米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝光子芯片 1.1k 0

一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路

今年早些時(shí)候，莫納什大學(xué)、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種先進(jìn)的光子電路，可以改變光子技術(shù)的速度和規(guī)模。然而，隨著 PIC 的規(guī)模和...

2022-12-15 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)分析儀光子芯片 994 0

今日看點(diǎn)丨歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元；消息稱蘋果 / 三星超薄高密度電池均開發(fā)失敗

1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42 億美元 ? 荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。 ...

2024-11-12 標(biāo)簽：光子芯片 978 0

芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦

2022年12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦，吸引了百余位芯片、系統(tǒng)企業(yè)高管、頂尖投資人、行業(yè)專家與資深媒體，克服疫情帶來的影響，應(yīng)邀來到...

2022-12-07 標(biāo)簽：fpga eda 量子計(jì)算 951 0

光子芯片上實(shí)現(xiàn)超低損耗的慢光效應(yīng)

光速被認(rèn)為是宇宙中最快的速度，也是所有物質(zhì)和信息傳播速度的上限，其真空中物理常數(shù)取30萬公里/秒。

2024-01-16 標(biāo)簽：光通信光子晶體光子芯片 944 0

芯明天壓電納米技術(shù)如何破解光子芯片激光修復(fù)的難題

光子集成電路（PIC）正在逐漸成為5G基站、數(shù)據(jù)中心光模塊的核心組件。然而一片厘米見方大小的芯片上就集成著上千個(gè)精密光子元件，制造時(shí)微小的差距和材料的缺...

2025-07-24 標(biāo)簽：激光光子芯片 863 0

廈門大學(xué)團(tuán)隊(duì)研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

高效率、小型化自旋極化光子源依賴于自旋量子態(tài)的有效操控與輸運(yùn)。傳統(tǒng)自旋操控的條件苛刻，需要外加磁場或低溫環(huán)境，且極化率低、穩(wěn)定性差、易受電磁信號(hào)干擾。

2023-07-15 標(biāo)簽：電磁干擾光子芯片 862 0

研究人員開發(fā)一種新的芯片級(jí)光學(xué)量子模擬系統(tǒng)

科學(xué)家們在開發(fā)足夠先進(jìn)的計(jì)算機(jī)以模擬量子水平的復(fù)雜自然現(xiàn)象方面邁出了重要的一步。雖然這些類型的模擬對于經(jīng)典計(jì)算機(jī)來說太麻煩或完全無法處理，但基于光子學(xué)的...

2023-07-01 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)光子學(xué)量子計(jì)算 802 0

光計(jì)算賦能芯華章研究院攜手曦智科技聯(lián)合打造芯片驗(yàn)證黑科技

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯...

2022-11-30 標(biāo)簽：光子芯片 771 0

Lightium、旺矽科技與 Axiomatic_AI 宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推出 AI 驅(qū)動(dòng)的光子芯片測試創(chuàng)新解決方案

蘇黎世、新竹和波士頓2025年8月5日 /美通社/ -- Lightium AG、旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）與 Axioma...

2025-08-06 標(biāo)簽：AI 光子芯片 768 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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