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標(biāo)簽 > 內(nèi)存
內(nèi)存是計算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計算機(jī)中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對計算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存（Memory）也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。
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近期有行業(yè)論壇傳出消息稱：“金士頓將在9月中旬召開北區(qū)渠道會，會上可能有新的直播扶持政策公布，金士頓已經(jīng)開始提前布局明年的業(yè)務(wù)增長點，并將加大對直播帶貨...
Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器，將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能 PC領(lǐng)域
通過豐富的服務(wù)器內(nèi)存專業(yè)知識滿足臺式和筆記本PC日益增長的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求 新推出的客戶端產(chǎn)品，包括 DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器和 SPD Hub...
來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 Link 近日，英飛凌表示，已與奇夢達(dá)股份公司破產(chǎn)管理人達(dá)成和解，同意支付 7.535 億歐元（8.3721 億美元），...
由 NVIDIA RTX 和 GeForce RTX 技術(shù)驅(qū)動的 AI PC 時代已經(jīng)到來。在這一背景下，一種評估 AI 加速性能的新方法應(yīng)運而生，同時...
三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而，三星迅速澄清...
手機(jī)存儲焦慮加劇,大內(nèi)存手機(jī)引領(lǐng)消費者新風(fēng)尚
在當(dāng)今數(shù)字化時代，智能手機(jī)已無縫融入人們的日常生活，成為不可或缺的核心工具。然而，隨著手機(jī)功能的飛速擴(kuò)展與應(yīng)用程序的爆炸式增長，存儲空間告急成為了普遍困...
導(dǎo)讀 JAVA簡單易用的特性，能夠讓研發(fā)人員在不了解JVM的底層運行機(jī)制的情況下依舊能夠編寫出功能完善的代碼。 但是對JVM的理解，是一個程序員普通和優(yōu)...
在以大模型為基礎(chǔ)的云端 AI 廣泛賦能各行各業(yè)后，邊緣設(shè)備對于 AI 也釋放出巨大需求，AI 也在從云端向邊緣端加速落地，層出不窮的應(yīng)用場景對端側(cè)設(shè)備性...
內(nèi)存擴(kuò)展CXL加速發(fā)展，繁榮AI存儲
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）CXL即Compute Express Link，是一種全新的互連協(xié)議，為各種處理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和...
三星確認(rèn)平澤P4工廠1c nm DRAM內(nèi)存產(chǎn)線投資
據(jù)韓國媒體最新報道，三星電子已正式確認(rèn)在平澤P4工廠投資建設(shè)先進(jìn)的1c nm DRAM內(nèi)存產(chǎn)線，并預(yù)計該產(chǎn)線將于明年6月正式投入運營。這一舉措標(biāo)志著三星...
羅徹斯特電子支持長生命周期嵌入式系統(tǒng)的eMMC內(nèi)存解決方案
從4GB到8GB，滿足客戶的各種需求 存儲器可分為多種產(chǎn)品類型和內(nèi)存容量，以滿足客戶應(yīng)用的不同需求。嵌入式多媒體卡(eMMC)就是其中一種，是嵌入式應(yīng)用...
2024-08-12 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)內(nèi)存emmc 1.3k 0
近日，SK海力士與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作進(jìn)展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計劃在美國建設(shè)的先進(jìn)封裝生產(chǎn)...
三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存，技術(shù)再突破
三星電子今日正式宣告，其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝，以驚人的0.65...
M31與高塔半導(dǎo)體合作，成功開發(fā)65奈米的SRAM和ROM 先進(jìn)內(nèi)存解決方案
M31和高塔半導(dǎo)體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經(jīng)驗的成熟制程上，開發(fā)65奈米制程平臺的先進(jìn)內(nèi)存編譯程序的Single Port?、One Port以...
2024-08-06 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存人工智能 1.4k 0
三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力端側(cè)AI應(yīng)用
三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側(cè)AI在移動端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在...
在選擇迷你主機(jī)時，消費者往往面臨多種選擇，而華碩作為知名的電腦硬件制造商，提供了多款性能各異的迷你主機(jī)以滿足不同用戶的需求。在面對華碩迷你主機(jī)的選擇時，...
Marvell推出CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器Structera X 2404
在科技日新月異的今天，服務(wù)器技術(shù)的迭代升級正以前所未有的速度推進(jìn)。然而，這一進(jìn)程也伴隨著資源的巨大消耗與浪費。隨著新一代服務(wù)器的不斷涌現(xiàn)，大量基于DDR...
三星電子第二季度業(yè)績超預(yù)期，芯片與消費電子表現(xiàn)強勁
三星電子近日發(fā)布了其2024年第二季度業(yè)績報告，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，多項關(guān)鍵財務(wù)指標(biāo)均超出市場預(yù)期。本季度，三星電子實現(xiàn)凈利潤9.64萬億韓元，遠(yuǎn)超市...
芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...
2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1.8k 0
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